[發明專利]一種芯片共享資源串行測試裝置及方法有效
| 申請號: | 202010113069.0 | 申請日: | 2020-02-24 |
| 公開(公告)號: | CN111273157B | 公開(公告)日: | 2022-07-08 |
| 發明(設計)人: | 薛孟錫 | 申請(專利權)人: | 上海御渡半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/28 | 分類號: | G01R31/28 |
| 代理公司: | 上海天辰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 陶金龍;馬盼 |
| 地址: | 201306 上海市浦東*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 共享資源 串行 測試 裝置 方法 | ||
本發明公開了一種芯片共享資源串行測試方法,包括如下步驟:S01:將芯片A和芯片B通過雙擲繼電器同時連接至測試平臺;S02:測試平臺錄入每個芯片中各個測試項目的占用時間;S03:測試平臺控制雙擲繼電器連接至芯片A,當芯片A的測試項目X的閑置時間大于芯片B的一個或多個測試項目的測試時間時,進入步驟S04;否則,測試平臺對芯片A各個測試項目依次進行測試,測試完成之后,測試平臺控制雙擲繼電器連接至芯片B,測試平臺對芯片B進行測試;S04:測試平臺控制雙擲繼電器連接至芯片B,測試平臺對芯片B進行一個或多個測試項目的測試;S05:測試平臺控制雙擲繼電器連接至芯片A,返回步驟S03。本發明可以節省芯片測試時間。
技術領域
本發明涉及芯片測試領域,具體涉及一種芯片共享資源串行測試裝置及方法。
背景技術
在芯片的測試過程中,常常需要對各種芯片進行不同的功能測試。現有的芯片測試方法均采用排隊測試法,即同一批芯片依次進入測試平臺(ATE)進行功能測試。
但是在實際應用過程中,每個芯片都要占用一些ATE資源,使得ATE測試平臺不能實現最優資源分配。在目前這種依次測試的裝置和方法中,當芯片測試時,特別是存儲型芯片,有些命令發出以后,芯片內部需要等待很長時間才能反饋測試結果,比如擦除芯片的動作需要2s甚至更長,在等待過程中,測試機不會對該芯片做除供電以外的任何動作,相當于該時間內測試機處于閑置狀態,所以造成時間的浪費。
因此現有技術中依次測試芯片的方法,存在以下兩個問題:第一,現有技術中當芯片處于測試項目的等待過程中時,芯片的每個引腳均連接在測試平臺上,這些引腳此時并沒有進行測試,卻要占用測試平臺的資源,造成資源浪費。第二,每個芯片的測試進程中均有些閑置時間沒有利用起來,造成時間浪費。
發明內容
本發明的目的是提供一種芯片共享資源串行測試裝置及方法,可以減小現有技術中測試平臺的資源浪費,還能節省芯片測試時間。
為了實現上述目的,本發明采用如下技術方案:一種芯片共享資源串行測試方法,包括如下步驟:
S01:將芯片A和芯片B通過雙擲繼電器同時連接至測試平臺;
S02:測試平臺錄入每個芯片中各個測試項目的占用時間;
S03:所述測試平臺控制雙擲繼電器連接至芯片A,所述測試平臺對芯片A進行測試,當芯片A的測試項目X的閑置時間大于芯片B的一個或多個測試項目的測試時間時,所述測試平臺對芯片A發送測試項目X的測試命令,并進入步驟S04;否則,所述測試平臺對芯片A各個測試項目依次進行測試,測試完成之后,所述測試平臺控制雙擲繼電器連接至芯片B,所述測試平臺對芯片B進行測試;
S04:所述測試平臺控制雙擲繼電器連接至芯片B,所述測試平臺對芯片B進行一個或多個測試項目的測試;
S05:所述測試平臺控制雙擲繼電器連接至芯片A,所述測試平臺接收芯片A的測試項目X的測試結果,返回步驟S03。
進一步地,所述芯片A和芯片B為同一批次的芯片,且測試項目相同。
進一步地,所述芯片A和芯片B均包含N個測試引腳,一個電源引腳和一個接地引腳,所述芯片A和芯片B中相同的測試引腳連接同一個雙擲繼電器;N為大于1的正整數。
進一步地,所述雙擲繼電器分別通過對應的測試通道連接至所述測試平臺。
進一步地,當所述測試平臺對芯片A進行測試時,所述N個雙擲繼電器均連接至芯片A;當所述測試平臺對芯片B進行測試時,所述N個雙擲繼電器均連接至芯片B。
進一步地,所述步驟S03中,當芯片A的測試項目X的閑置時間大于所述雙擲繼電器的切換時間與芯片B的一個或多個測試項目的測試時間之和時,所述測試平臺對芯片A發送測試項目X的測試命令,并進入步驟S04。
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