[發明專利]一種散熱模組、移動終端、散熱方法及存儲介質

有效

• 申請號: 202010112582.8
• 申請日: 2020-02-24
• 公開（公告）號: CN113377139B
• 公開（公告）日: 2022-07-08
• 發明（設計）人: 孫長宇
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: G05D23/20
• 分類號: G05D23/20;H04M1/02;H04M1/72454
• 代理公司: 北京善任知識產權代理有限公司 11650
• 代理人: 康艷青

本公開是關于一種散熱模組、移動終端、散熱方法及存儲介質。所述散熱模組，包括：背光驅動芯片，用于輸出高壓驅動信號；第一開關電路，與所述背光驅動芯片連接，用于通過周期性切換導通狀態和斷開狀態，將所述高壓驅動信號轉換為高壓脈沖信號；壓電元件，連接所述第一開關電路，并在所述高壓脈沖信號的驅動下發生周期性形變并產生風壓。通過將復用背光驅動芯片提供高壓信號，可以簡化壓電元件的驅動電路，降低驅動電路的硬件成本，并減小驅動電路的體積。

技術領域

本公開涉及電子技術領域，尤其涉及一種驅動電路、移動終端、散熱方法及存儲介質。

背景技術

隨著移動終端的功能越來越豐富，但是移動終端的能耗也就越來越大。能耗大，則隨之而來的移動終端的產熱就高。在相關技術中提出了移動終端的多種散熱方案，例如，風扇等風冷結構，再例如，以水為散熱媒介的水冷結構。

但是在現有的散熱結構中，風冷結構體積大，不利于移動終端的輕薄化，或者，移動終端內的風冷結構的驅動結構復雜，導致硬件成本高。

液冷結構，同樣具有體積大等問題。

發明內容

本公開提供一種散熱模組、移動終端、散熱方法及存儲介質。

本公開實施例第一方面提供一種驅動電路，包括：

背光驅動芯片，用于輸出高壓驅動信號；

第一開關電路，與所述背光驅動芯片連接，用于通過周期性切換導通狀態和斷開狀態，將所述高壓驅動信號轉換為高壓脈沖信號；

壓電元件，連接所述第一開關電路，并在所述高壓脈沖信號的驅動下發生周期性形變并產生風壓。

基于上述方案，所述背光驅動芯片還用于向顯示模組輸出高壓驅動信號。

基于上述方案，所述背光驅動芯片，包括：

分別與背光模組內N個光源條的輸入端連接的公共陽極；其中，所述N為等于或大于2的正整數；

N個陰極，其中，一個陰極用于與一個所述光源條的輸出端連接；

所述第一開關電路，與所述背光驅動芯片的公共陽極連接。

基于上述方案，所述第一開關電路包括：

第一開關模塊，所述第一開關模塊在導通時所述散熱模組處于工作狀態，在斷開時所述驅動電路處于非工作狀態；

第二開關模塊，與所述第一開關模塊連接，在所述散熱模組處于工作狀態時，周期性在所述導通狀態或斷開狀態之間切換。

本申請實施例第二方面提供一種移動終端，包括：

如第一方面前述任意技術方案提供的散熱模組；

處理模組，與所述散熱模組的第一開關電路連接，用于向所述第一開關電路發送控制所述第一開關電路在導通狀態和斷開狀態之間切換的第一控制信號。

基于上方案，所述移動終端還包括：

產熱模組；

其中，所述壓電元件模組，與所述產熱模組相鄰設置。

基于上方案，所述產熱模組包括以下至少之一：

所述處理模組；

電源管理芯片；

充電管理芯片；

充電接口。

基于上方案，所述處理模組，還用于向所述散熱模組的背光驅動芯片在工作狀態和非工作狀態下切換的第二控制信號。