[發明專利]半導體模塊及制造方法

在審

• 申請號: 202010111702.2
• 申請日: 2020-02-24
• 公開（公告）號: CN111696924A
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發明（設計）人: 山田教文;鄉原広道
• 申請（專利權）人: 富士電機株式會社
• 主分類號: H01L23/00
• 分類號: H01L23/00;H01L23/492;H01L21/60
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 包躍華;金玉蘭

1.一種半導體模塊，其特征在于，具備：

半導體芯片，其具有上表面電極以及與所述上表面電極為相反側的下表面電極；

金屬布線板，其與所述半導體芯片的所述上表面電極電連接；以及

片狀的低彈性片，其設置在所述金屬布線板上，并具有比所述金屬布線板的彈性模量低的彈性模量。

2.根據權利要求1所述的半導體模塊，其特征在于，

所述金屬布線板具有：

接合部，其用于與所述半導體芯片的所述上表面電極接合；以及

上升部，其與所述接合部連接，并向遠離所述半導體芯片的方向延伸。

3.根據權利要求2所述的半導體模塊，其特征在于，

所述低彈性片設置在所述接合部上和所述上升部上。

4.根據權利要求2所述的半導體模塊，其特征在于，

所述低彈性片設置在所述接合部上，且不設置在所述上升部上。

5.根據權利要求2～4中任一項所述的半導體模塊，其特征在于，

所述低彈性片在所述接合部的端部以從與所述金屬布線板的接合面向外側突出的方式設置。

6.根據權利要求2～5中任一項所述的半導體模塊，其特征在于，

所述低彈性片在所述接合部的端部具有與所述金屬布線板的接合面，

所述接合部與所述半導體芯片的所述上表面電極焊料接合。

7.根據權利要求2～6中任一項所述的半導體模塊，其特征在于，

所述半導體模塊還具備：

焊料部，其用于將所述半導體芯片的所述上表面電極與所述金屬布線板接合；以及

密封樹脂，其將所述半導體芯片及所述金屬布線板進行密封，

所述密封樹脂與所述焊料部接觸。

8.根據權利要求7所述的半導體模塊，其特征在于，

所述密封樹脂與所述金屬布線板的所述接合部的側面接觸。

9.根據權利要求7或8所述的半導體模塊，其特征在于，

所述低彈性片的彈性模量比所述密封樹脂的彈性模量低。

10.根據權利要求9所述的半導體模塊，其特征在于，

所述低彈性片的彈性模量為所述密封樹脂的彈性模量的1/10000以上且1/10以下。

11.根據權利要求1～10中任一項所述的半導體模塊，其特征在于，

所述低彈性片具有1MPa以上且1000MPa以下的彈性模量。

12.根據權利要求1～11中任一項所述的半導體模塊，其特征在于，

所述低彈性片具有0.05mm以上且1.5mm以下的厚度。

13.根據權利要求1～12中任一項所述的半導體模塊，其特征在于，

所述低彈性片含有泡沫體、樹脂和硅橡膠中的任一種。

14.一種制造方法，其特征在于，是半導體模塊的制造方法，包括；

提供半導體芯片的步驟；

將金屬布線板焊料接合到所述半導體芯片的上方的步驟；以及

將彈性模量比所述金屬布線板的彈性模量低的片狀的低彈性片粘貼到所述金屬布線板的步驟。

15.根據權利要求14所述的制造方法，其特征在于，

在將所述低彈性片粘貼到所述金屬布線板的步驟之后，進行將所述金屬布線板焊料接合到所述半導體芯片的上方的步驟。

16.根據權利要求14所述的制造方法，其特征在于，

在將所述金屬布線板焊料接合到所述半導體芯片的上方的步驟之后，進行將所述低彈性片粘貼到所述金屬布線板的步驟。