[發明專利]柔性電路板制造方法和沖壓模板排版方法

有效

• 申請號: 202010111458.X
• 申請日: 2020-02-24
• 公開（公告）號: CN111278223B
• 公開（公告）日: 2021-09-03
• 發明（設計）人: 楊桂霞;陳國輝
• 申請（專利權）人: 瑞聲科技（沭陽）有限公司;瑞聲精密電子沭陽有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 深圳君信誠知識產權代理事務所(普通合伙) 44636
• 代理人: 劉偉

本發明公開一種柔性電路板制造方法，其包括步驟：步驟S1、準備柔性電路板沖壓模板和背膠輔料，將沖壓模板劃分成多個沖壓單元；步驟S2、對沖壓模板進行沖孔處理；步驟S3、對背膠輔料進行沖切處理；步驟S4、將背膠輔料貼合固定于沖壓模板；步驟S5、對沖壓模板進行沖壓處理；S6、對裁切線進行裁切，將柔性電路板從所述沖壓單元分離出來。本發明還公開一種沖壓模板排版方法，其包括步驟：步驟S11、將沖壓模板劃分成多個沖壓單元；步驟S12、將沖壓單元劃分成兩個呈中心對稱排列的柔性電路板成型區和連接兩個柔性電路板成型區的背膠拉手區。與相關技術相比，本發明的柔性電路板制造方法和沖壓模板排版方法的排版利用率高。

【技術領域】

本發明涉及柔性電路板技術領域，尤其涉及一種柔性電路板制造方法和沖壓模板排版方法。

【背景技術】

隨著柔性電路板的應用越來越多。降低柔性電路板的成本以減少產品的成本非常重要，將多個柔性電路板在母板上拼板有利于降低柔性電路板的成本為其中較為常用的技術。

如圖9-10所示,現有技術中的柔性電路板包括成型區1’和貼合固定于所述成型區1’的背膠拉手2’。

在制備所述柔性電路板的過程中,往往以單個柔性電路板為一個沖壓單元,但由于受到沖壓工藝的限制，使得任意兩沖壓單元之間的間距至少為2-2.5毫米,因此柔性電路板排版間距d3規定范圍一般為2-2.5毫米,因此排版利用率多受所述柔性電路板的背膠拉手2’的設置方式與相鄰所述柔性電路板之間的間距限制,如何優化背膠拉手的設置以及減小該間距以提高排版利用率成為一個需要解決的問題。

因此，實有必要提供一種新的方法解決上述技術問題。

【發明內容】

本發明的目的是克服上述技術問題，提供一種排版利用率高的柔性電路板制造方法和沖壓模板排版方法。

為了實現上述目的，本發明提供一種柔性電路板制造方法，該方法包括如下步驟：

步驟S1、準備柔性電路板沖壓模板和背膠輔料，將所述沖壓模板劃分成多個等距間隔且呈矩形陣列排布的沖壓單元，所述沖壓單元包括兩個呈中心對稱排列的柔性電路板成型區和連接兩個所述柔性電路板成型區的背膠拉手區；

步驟S2、對所述沖壓模板進行沖孔處理，所述沖孔處理范圍包括所述背膠拉手區；

步驟S3、對所述背膠輔料進行沖切處理，去除多余的背膠輔料，經所述沖切處理后的背膠輔料包括背膠拉手部和將所述背膠拉手部分割成中心對稱圖形的裁切線；

步驟S4、將所述步驟S3中經所述沖切處理后的背膠輔料貼合固定于所述步驟S2中經所述沖孔處理后的沖壓模板，所述背膠拉手部覆蓋于所述背膠拉手區，所述柔性電路板成型區關于所述裁切線呈中心對稱；

步驟S5、對所述步驟S4中貼合有所述背膠輔料的沖壓模板進行沖壓處理，所述沖壓處理范圍為所述沖壓單元的外部輪廓；

步驟S6、對所述裁切線進行裁切，將所述柔性電路板從所述沖壓單元分離出來。

優選的，同一所述沖壓單元內兩所述柔性電路板成型區的間距小于2-2.5mm。

優選的，所述裁切線呈Z字型。

優選的，所述步驟S2中，所述沖孔處理范圍還包括貫穿所述柔性電路板成型區上的通孔和所述柔性電路板成型區的外部輪廓中的拐彎弧形角。

本發明還提供一種應用于所述柔性電路板制造方法中的沖壓模板排版方法，該方法包括如下步驟：

步驟S11、將沖壓模板劃分成多個等距間隔且呈矩形陣列排布的沖壓單元；

步驟S12、將所述沖壓單元劃分成兩個呈中心對稱排列的柔性電路板成型區和連接兩個所述柔性電路板成型區的背膠拉手區；所述柔性電路板成型區對應沖壓柔性電路板，所述背膠拉手區對應貼設背膠拉手。