[發明專利]一種器件失效點的定位系統及方法在審
| 申請號: | 202010110552.3 | 申請日: | 2020-02-24 |
| 公開(公告)號: | CN111323424A | 公開(公告)日: | 2020-06-23 |
| 發明(設計)人: | 肖彪;鄧夢;符超;曹竟元;林思嵐 | 申請(專利權)人: | 珠海格力電器股份有限公司 |
| 主分類號: | G01N21/88 | 分類號: | G01N21/88;G01R31/52;G01R31/28 |
| 代理公司: | 北京煦潤律師事務所 11522 | 代理人: | 朱清娟;梁永芳 |
| 地址: | 519070*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 器件 失效 定位 系統 方法 | ||
1.一種器件失效點的定位系統,其特征在于,包括:開封裝置、偏置電源、位置確定裝置和位置顯示裝置;其中,
開封裝置,用于對待進行失效點定位的器件進行開封,以得到開封后的樣品器件;
偏置電源,用于對開封后的樣品器件施加偏置電壓;
位置確定裝置,用于在對開封后的樣品器件施加偏置電壓的情況下,對已施加偏置電壓的樣品器件的失效點的位置進行確定;
位置顯示裝置,用于在已確定樣品器件的失效點的位置的情況下,對已確定的器件的失效點的位置進行顯示。
2.根據權利要求1所述的器件失效點的定位系統,其特征在于,開封裝置對待進行失效點定位的器件進行開封,包括:
采用設定功率、設定波長和/或設定頻率的激光,轟擊器件的塑封層,直至器件的金屬鍵合線露出時停止激光轟擊;
在停止激光轟擊的情況下,腐蝕掉器件的芯片上方多余的塑封材料,以使器件的芯片完全暴露出來;
在器件的芯片完全暴露出來的情況下,對已完全暴露芯片的器件進行清洗和干燥處理,以得到開封處理后的樣品器件。
3.根據權利要求1或2所述的器件失效點的定位系統,其特征在于,偏置電源對開封后的樣品器件施加偏置電壓,包括:
按設定往復次數,對開封處理后的樣品器件往復施加偏置電壓;
其中,在一次偏置電壓的施加過程中,先按設定增大方式將偏置電壓由第一設定值增大到第二設定值,再按設定減小方式將偏置電壓由第二設定值降低到第一設定值。
4.根據權利要求1或2所述的器件失效點的定位系統,其特征在于,位置確定裝置對已施加偏置電壓的樣品器件的失效點的位置進行確定,包括:
在對開封處理后的樣品器件往復施加偏置電壓之后,采用紅外熱成像儀收集設定張熱點分布圖,以得到樣品器件的失效點的熱點分布圖;
其中,在樣品器件的失效點的熱點分布圖中,樣品器件的失效點處的第一溫度高于樣品器件的其它點處的第二溫度。
5.根據權利要求4所述的器件失效點的定位系統,其特征在于,位置顯示裝置對已確定的器件的失效點的位置進行顯示,包括:
基于樣品器件的失效點的熱點分布圖,采用設定分辨率的顯微鏡系統,將樣品器件的失效點的熱點分布圖與樣品器件的光學圖片進行疊加出來,以顯示樣品器件的失效點。
6.一種器件失效點的定位方法,其特征在于,包括:
通過開封裝置,對待進行失效點定位的器件進行開封,以得到開封后的樣品器件;
通過偏置電源,對開封后的樣品器件施加偏置電壓;
通過位置確定裝置,在對開封后的樣品器件施加偏置電壓的情況下,對已施加偏置電壓的樣品器件的失效點的位置進行確定;
通過位置顯示裝置,在已確定樣品器件的失效點的位置的情況下,對已確定的器件的失效點的位置進行顯示。
7.根據權利要求6所述的器件失效點的定位方法,其特征在于,通過開封裝置對待進行失效點定位的器件進行開封,包括:
采用設定功率、設定波長和/或設定頻率的激光,轟擊器件的塑封層,直至器件的金屬鍵合線露出時停止激光轟擊;
在停止激光轟擊的情況下,腐蝕掉器件的芯片上方多余的塑封材料,以使器件的芯片完全暴露出來;
在器件的芯片完全暴露出來的情況下,對已完全暴露芯片的器件進行清洗和干燥處理,以得到開封處理后的樣品器件。
8.根據權利要求6或7所述的器件失效點的定位方法,其特征在于,通過偏置電源對開封后的樣品器件施加偏置電壓,包括:
按設定往復次數,對開封處理后的樣品器件往復施加偏置電壓;
其中,在一次偏置電壓的施加過程中,先按設定增大方式將偏置電壓由第一設定值增大到第二設定值,再按設定減小方式將偏置電壓由第二設定值降低到第一設定值。
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