[發(fā)明專利]透射式白光裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010110527.5
• 申請(qǐng)日: 2020-02-21
• 公開（公告）號(hào): CN111189003A
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 申小飛;曹永革;李英魁;麻朝陽;文子誠;王恩哥;王充
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 松山湖材料實(shí)驗(yàn)室
• 主分類號(hào): F21K9/69
• 分類號(hào): F21K9/69;F21V5/10;F21V29/503;F21V29/71;F21V19/00;F21Y115/30
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 唐菲

1.一種透射式白光裝置，其特征在于，包括：

內(nèi)部具有安裝空間的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)的一端具有開口，所述封裝結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述開口的一端具有導(dǎo)電通孔；

光學(xué)透鏡，所述光學(xué)透鏡安裝于所述封裝結(jié)構(gòu)并封閉所述開口；

熱沉臺(tái)，所述熱沉臺(tái)安裝于所述安裝空間內(nèi)；

導(dǎo)電柱，所述導(dǎo)電柱安裝于所述所述安裝空間內(nèi)，且所述導(dǎo)電柱與熱沉臺(tái)間隔設(shè)置，所述導(dǎo)電柱與所述導(dǎo)電通孔電性連接；

激光二極管芯片，所述激光二極管芯片安裝于所述熱沉臺(tái)并與所述導(dǎo)電柱電性連接；以及

熒光透鏡，用于將所述激光二極管芯片產(chǎn)生的激光轉(zhuǎn)換成白光，所述熒光透鏡連接于所述熱沉臺(tái)遠(yuǎn)離所述導(dǎo)電通孔的一端。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的透射式白光裝置，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)包括基板和圍壩，所述基板具有所述導(dǎo)電通孔，所述圍壩遠(yuǎn)離所述開口的一端與所述基板連接，所述熱沉臺(tái)和所述導(dǎo)電柱均安裝于所述基板，所述基板為導(dǎo)熱基板。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的透射式白光裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱基板選自氮化鋁基板、氮化硅基板和氧化鋁基板中的任一種。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的透射式白光裝置，其特征在于，所述圍壩為導(dǎo)熱圍壩。

5.根據(jù)權(quán)利要求2-4任一項(xiàng)所述的透射式白光裝置，其特征在于，所述透射式白光裝置還包括電極焊盤，所述電極焊盤連接于所述基板遠(yuǎn)離所述安裝空間的一側(cè)，所述電極焊盤與所述導(dǎo)電通孔電性連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求2-4任一項(xiàng)所述的透射式白光裝置，其特征在于，所述熒光透鏡的表面包括平面和凸球面，所述凸球面的周向邊緣與所述平面的邊緣銜接，所述熒光透鏡的平面與所述熱沉臺(tái)遠(yuǎn)離所述基板的一端連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的透射式白光裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電柱設(shè)置有多個(gè)，所述激光二極管芯片設(shè)置有多個(gè)，所述導(dǎo)電柱與所述激光二極管芯片一一對(duì)應(yīng)，且多個(gè)所述導(dǎo)電柱與多個(gè)所述激光二極管芯片沿所述熱沉臺(tái)的周向交替分布。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的透射式白光裝置，其特征在于，所述熒光透鏡與所述導(dǎo)電柱接觸。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的透射式白光裝置，其特征在于，所述熒光透鏡為YAG熒光透鏡，所述激光二極管芯片為藍(lán)光激光二極管芯片。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的透射式白光裝置，其特征在于，所述熒光透鏡的熒光材料的分子式為8Y₃Al₅O₁₂:xCe³⁺，其中，x≤0.05。