[發明專利]集成電路電磁發生干擾分析儀

在審

• 申請號: 202010110501.0
• 申請日: 2020-02-24
• 公開（公告）號: CN111398776A
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發明（設計）人: 鄭益民;王逸晨;方旭
• 申請（專利權）人: 浙江諾益科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R31/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了集成電路電磁發生干擾分析儀，包括靜電放電模塊、快速群脈沖模塊、射頻傳導發生模塊以及通訊接口，所述靜電放電模塊的輸出端與快速群脈沖模塊的輸入端連接，所述快速群脈沖模塊的輸出端與射頻傳導發生模塊的輸入端連接，所述射頻傳導發生模塊的輸出端與通訊接口的輸入端連接，所述射頻傳導發生模塊包括信號發生器、功率放大器、耦合網絡以及IC端，所述信號發生器的輸出端與功率放大器的輸入端連接。該集成電路電磁發生干擾分析儀，通過靜電放電模塊和快速群脈沖模塊的設計，使得本產品能夠采用特殊供電方式，其實際輸出電壓均可從0V開始逐步往上升，可以實現更多的測試等級，滿足不同被測品的供電電壓。

技術領域

本發明涉及電力技術領域，具體為集成電路電磁發生干擾分析儀。

背景技術

電力是以電能作為動力的能源。發明于19世紀70年代，電力的發明和應用掀起了第二次工業化高潮。成為人類歷史18世紀以來，世界發生的三次科技革命之一，從此科技改變了人們的生活。20世紀出現的大規模電力系統是人類工程科學史上最重要的成就之一，是由發電、輸電、變電、配電和用電等環節組成的電力生產與消費系統。它將自然界的一次能源通過機械能裝置轉化成電力，再經輸電、變電和配電將電力供應到各用戶。

現有用于EMC電磁兼容方面的電磁發生干擾分析儀具有以下缺點，一，不滿足用于集成電路的試驗，電壓不能夠進行調節，因為其不滿足集成電路EMC的標準，集成電路的供電一般都為弱電及小于等于36V，特別是一些芯片及其周圍的電路一般供電電壓均在5V左右，因此電磁發生干擾儀的起始電壓、電流等參數均遠遠高于集成電路所需求的參數，當集成電路(IC)經受靜電放電(ESD)時，放電回路的電阻通常都很小，無法限制放電電流，瞬間大電流會嚴重損傷IC，局部發熱的熱量甚至會融化硅片管芯，內部金屬連接被燒斷，鈍化層受到破壞，晶體管單元被燒壞，二，沒有針對于IC的測試，無法直接或間接的注入IC內部或者需要測試的點位，使得測驗的數值不夠精準。為此，我們提出集成電路電磁發生干擾分析儀。

發明內容

本發明的目的在于提供集成電路電磁發生干擾分析儀，以解決上述背景技術中提出現有用于EMC電磁兼容方面的電磁發生干擾分析儀具有以下缺點，一，不滿足用于集成電路的試驗，電壓不能夠進行調節，因為其不滿足集成電路EMC的標準，集成電路的供電一般都為弱電及小于等于36V，特別是一些芯片及其周圍的電路一般供電電壓均在5V左右，因此電磁發生干擾儀的起始電壓、電流等參數均遠遠高于集成電路所需求的參數，當集成電路(IC)經受靜電放電(ESD)時，放電回路的電阻通常都很小，無法限制放電電流，瞬間大電流會嚴重損傷IC，局部發熱的熱量甚至會融化硅片管芯，內部金屬連接被燒斷，鈍化層受到破壞，晶體管單元被燒壞，二，沒有針對于IC的測試，無法直接或間接的注入IC內部或者需要測試的點位，使得測驗的數值不夠精準的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：集成電路電磁發生干擾分析儀，包括靜電放電模塊、快速群脈沖模塊、射頻傳導發生模塊以及通訊接口，所述靜電放電模塊的輸出端與快速群脈沖模塊的輸入端連接，所述快速群脈沖模塊的輸出端與射頻傳導發生模塊的輸入端連接，所述射頻傳導發生模塊的輸出端與通訊接口的輸入端連接，所述射頻傳導發生模塊包括信號發生器、功率放大器、耦合網絡以及IC端，所述信號發生器的輸出端與功率放大器的輸入端連接，所述功率放大器的輸出端與耦合網絡的輸入端連接，所述耦合網絡的輸出端與IC端的輸入端連接，所述IC端的外設配有與其相匹配的探頭。

優選的，所述通訊接口配有RS232接口和RS485接口。

優選的，所述通訊接口還配有GPIB接口、USB接口以及網口。

優選的，所述探頭包括同軸線連接器、屏蔽層、屏蔽延伸層、同軸線、中心導體以及介質。

優選的，所述同軸線連接器位于探頭的頂部且與探頭固定連接，所述屏蔽層為探頭外部的線套，所述屏蔽層的內部開設有空腔，所述屏蔽層內腔的一側固定連接有同軸線，所述屏蔽層內腔的另一側固定連接有介質。