[發明專利]焊接組合物、殼體組件及制備方法和電子設備

有效

• 申請號: 202010110433.8
• 申請日: 2020-02-21
• 公開（公告）號: CN111268911B
• 公開（公告）日: 2022-06-07
• 發明（設計）人: 賈玉虎
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: C03C8/24
• 分類號: C03C8/24;C04B37/04
• 代理公司: 深圳市慧實專利代理有限公司 44480
• 代理人: 孫東杰

1.一種焊料組合物，用于陶瓷和/或玻璃的封接，其特征在于，包括以下重量百分比的組分：P₂O₅ 45-65％、SnO 15-35％、ZnO 5-10％、MgO 3-10％、CaO1-3％、SrO 2-5％和BaO 2-5％，所述SnO、ZnO、MgO、CaO和SrO的重量與所述SnO的重量的比值小于或等于5/3。

2.如權利要求1所述的焊料組合物，其特征在于，還包括MnO₂、CuO、B₂O₃、K₂O和Na₂O中的一種或多種。

3.如權利要求2所述的焊料組合物，其特征在于，所述MnO₂、CuO、B₂O₃、K₂O和Na₂O的重量百分比分別為0-2％、0-2％、0-2％、0-2％和0-2％。

4.如權利要求2所述的焊料組合物，其特征在于，包括以下重量百分比的組分：P₂O₅ 50-56％，SnO 25-30％，ZnO 5-7％，MgO 3-7％，CaO 1-2％，SrO 2-3％，BaO 2-3％，MnO₂和/或CuO 0.5-1.5％，B₂O₃ 1-1.8％，以及K₂O和/或Na₂O0.3-0.8％。

5.如權利要求1所述的焊料組合物，其特征在于，所述焊料組合物的焊接溫度為300-350℃。

6.如權利要求1所述的焊料組合物，其特征在于，所述焊料組合物顆粒粒徑D50小于10μm。

7.如權利要求1-6任一項所述的焊料組合物，其特征在于，還包括有機添加劑，所述有機添加劑包括有機溶劑、粘結劑和增塑劑中的一種或多種。

8.如權利要求7所述的焊料組合物，其特征在于，所述有機添加劑包括有機溶劑、粘結劑和增塑劑，所述有機溶劑、所述粘結劑和所述增塑劑的質量比為(6-8)：(1-2)：(1-2)。

9.如權利要求7所述的焊料組合物，其特征在于，所述溶劑包括松油醇、乙醇、丙酮、甲苯和二甲苯中的一種或多種；所述粘結劑包括環氧樹脂或丙烯酸樹脂；所述增塑劑包括鄰苯二甲酸二甲酯或聚乙二醇。

10.如權利要求1所述的焊料組合物，其特征在于，所述焊料組合物由以下方法制備得到，包括：

將各組分原料混合均勻后，于惰性或還原氣氛下加熱形成熔融液，然后將所述熔融液轉移至冷水中水淬，再經研磨、烘干后得到所述焊料組合物。

11.如權利要求10所述的焊料組合物，其特征在于，所述加熱的溫度為1100-1300℃，時間為30-60min。

12.一種殼體組件，其特征在于，包括陶瓷基體、玻璃基體和設置在所述陶瓷基體和所述玻璃基體之間的連接層，所述連接層由權利要求1-11任一項所述的焊料組合物經焊接形成。

13.如權利要求12所述的殼體組件，其特征在于，所述陶瓷基體與所述玻璃基體的結合強度大于10MPa。

14.如權利要求12所述的殼體組件，其特征在于，所述陶瓷基體包括氧化鋯陶瓷基體；所述玻璃基體包括玻璃蓋板、玻璃鏡片或藍寶石玻璃鏡片。