[發明專利]光電傳感器封裝結構、封裝方法及包括該結構的激光雷達

在審

• 申請號: 202010108568.0
• 申請日: 2020-02-21
• 公開（公告）號: CN111463195A
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發明（設計）人: 孫彥森;向少卿
• 申請（專利權）人: 上海禾賽光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L31/0203;H05K1/18;G01S7/481;G01S17/10
• 代理公司: 北京律和信知識產權代理事務所(普通合伙) 11446
• 代理人: 郝文博;韓煒

1.一種光電傳感器封裝結構，包括：

電路板，所述電路板上具有第一組電極和第二組電極；

多個光電傳感器，所述多個光電傳感器配置成可將光信號轉換為電信號，所述多個光電傳感器均具有陽極和陰極，所述陽極電連接到所述第一組電極中的一個上，所述陰極電連接到所述第二組電極中的一個上；其中所述多個光電傳感器彼此之間的陽極和陰極中的至少一個相互之間保持獨立。

2.如權利要求1所述的光電傳感器封裝結構，其中所述光電傳感器包括雪崩光電二極管，所述雪崩光電二極管設置在所述第一組電極上，所述雪崩光電二極管的陽極與所述第一組電極中的一個形成電接觸；所述雪崩光電二極管的陰極電連接到所述第二組電極中的一個上。

3.如權利要求1或2所述的光電傳感器封裝結構，還包括濾光片，所述濾光片設置在所述多個光電傳感器上方，所述濾光片與所述電路板將所述光電傳感器包覆在二者之間，并且只允許特定波長的光穿過并照射在所述光電傳感器上。

4.如權利要求1或2所述的光電傳感器封裝結構，其中所述第一組電極和第二組電極位于所述電路板的與所述光電傳感器相同的一側上，所述電路板還包括第三組電極和第四組電極，所述第三組電極和第四組電極位于所述電路板的與所述光電傳感器相反的一側上，所述電路板具有貫穿其中的過孔，其中所述第一組電極中的一個通過穿過所述過孔電連接到所述第三組電極中的一個，所述第二組電極中的一個通過穿過所述過孔電連接到所述第四組電極中的一個。

5.如權利要1或2所述的光電傳感器封裝結構，其中所述電路板由PCB或陶瓷制成。

6.如權利要求1或2所述的光電傳感器封裝結構，其中所述雪崩光電二極管由環氧樹脂進行封裝。

7.如權利要求1或2所述的光電傳感器封裝結構，其中所述多個光電傳感器的陽極相互之間保持獨立，所述多個光電傳感器的陰極相互之間保持獨立。

8.如權利要求1或2所述的光電傳感器封裝結構，其中所述電路板的至少其中一側上設置有標記點，用于對所述光電傳感器封裝結構進行定位。

9.如權利要求1或2所述的光電傳感器封裝結構，其中所述光電傳感器成單列排布，所述電路板的寬度為所述光電傳感器的寬度的2-4倍。

10.一種激光雷達，包括：

發射單元，所述發射單元包括多個激光器，所述激光器配置成可向所述激光雷達外部發射激光脈沖以探測目標物；

接收單元，所述接收單元包括如權利要求1-9中任一項所述的光電傳感器封裝結構，以接收所述激光脈沖在目標物上反射后的回波；

信號處理單元，所述信號處理單元與所述發射單元和接收單元耦接，并配置成根據所述激光脈沖的發射時間和接收時間，計算所述目標物的距離。

11.如權利要求10所述的激光雷達，其中所述接收單元包括多個所述光電傳感器封裝結構，以構成光電傳感器的面陣。

12.一種光電傳感器的封裝方法，包括：

提供電路板，所述電路板上具有第一組電極和第二組電極；和

將多個光電傳感器安裝在所述電路板上，所述多個光電傳感器配置成可將光信號轉換為電信號，所述多個光電傳感器均具有陽極和陰極，所述將多個光電傳感器安裝在所述電路板上的步驟包括：

將所述光電傳感器的陽極電連接到所述第一組電極中的一個上；和

將所述光電傳感器的陰極電連接到所述第二組電極中的一個上，其中所述多個光電傳感器的陽極和陰極中的至少一個相互之間保持獨立。