[發(fā)明專利]一種交換芯片擴(kuò)展系統(tǒng)和交換機(jī)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010108500.2
• 申請(qǐng)日: 2020-02-21
• 公開（公告）號(hào): CN111277519A
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 苗華霖
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號(hào): H04L12/931
• 分類號(hào): H04L12/931
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 王云曉

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N交換芯片擴(kuò)展系統(tǒng)，包括：交換芯片，包括多個(gè)交換端口，交換端口包括第一預(yù)設(shè)數(shù)量的串行器；與交換端口連接的高速背板；PHY芯片，包括輸入端口和輸出端口，PHY芯片的Host側(cè)的輸入端口的輸入串行器通過高速背板與交換端口的串行器一一連接，PHY芯片的Line側(cè)的輸出端口包括第二預(yù)設(shè)數(shù)量的輸出串行器，其中，第二預(yù)設(shè)數(shù)量大于第一預(yù)設(shè)數(shù)量；通信裝置，用于交換芯片與PHY芯片進(jìn)行命令傳輸。本申請(qǐng)擴(kuò)展出高速對(duì)外交換的輸出端口，提高了交換芯片的處理能力。本申請(qǐng)同時(shí)還提供了一種交換機(jī)，具有上述有益效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片擴(kuò)展技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種交換芯片擴(kuò)展系統(tǒng)和交換機(jī)。

背景技術(shù)

交換芯片一般有256條串行器serdes，可以擴(kuò)展256個(gè)對(duì)外交換端口，但是由于交換芯片自身芯片設(shè)計(jì)，芯片本身只能利用144個(gè)serdes。而且由于硬件工藝額限制和芯片本身可擴(kuò)展空間有限，因此能從交換芯片引出的交換端口數(shù)量不多，通過所擴(kuò)展出的交換端口引入的交換流量遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于交換芯片正常處理能力，這樣嚴(yán)重浪費(fèi)了交換芯片的處理能力，降低了其使用效率，長(zhǎng)期低于正常功率的工作也會(huì)降低交換芯片的使用年限。

因此，如何提供一種解決上述技術(shù)問題的方案是本領(lǐng)域技術(shù)人員目前需要解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)的目的是提供一種交換芯片擴(kuò)展系統(tǒng)和交換機(jī)，能夠提高交換芯片的處理能力。其具體方案如下：

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N交換芯片擴(kuò)展系統(tǒng)，包括：

交換芯片，包括多個(gè)交換端口，所述交換端口包括第一預(yù)設(shè)數(shù)量的串行器；

與所述交換端口連接的高速背板；

PHY芯片，包括輸入端口和輸出端口，所述PHY芯片的Host側(cè)的所述輸入端口的輸入串行器通過所述高速背板與所述交換端口的所述串行器一一連接，所述PHY芯片的Line側(cè)的所述輸出端口包括第二預(yù)設(shè)數(shù)量的輸出串行器，其中，所述第二預(yù)設(shè)數(shù)量大于所述第一預(yù)設(shè)數(shù)量；

通信裝置，用于所述交換芯片與所述PHY芯片進(jìn)行命令傳輸。

可選的，所述第一預(yù)設(shè)數(shù)量是2，所述串行器的流量為50G，對(duì)應(yīng)的，所述第二預(yù)設(shè)數(shù)量為4，所述輸出串行器的流量為25G。

可選的，所述交換芯片是TD芯片。

可選的，所述交換芯片是TH3芯片。

可選的，所述PHY芯片是BCM81724。

可選的，所述PHY芯片還用于FEC前向糾錯(cuò)。

可選的，所述PHY芯片還用于prbs錯(cuò)誤檢查機(jī)制。

可選的，所述通信裝置是MDC/MDIO控制總線。

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N交換機(jī)，包括：

如上述的交換芯片擴(kuò)展系統(tǒng)，

與所述擴(kuò)展系統(tǒng)連接的光纖模塊。

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N交換芯片擴(kuò)展系統(tǒng)，包括：交換芯片，包括多個(gè)交換端口，交換端口包括第一預(yù)設(shè)數(shù)量的串行器；與交換端口連接的高速背板；PHY芯片，包括輸入端口和輸出端口，PHY芯片的Host側(cè)的輸入端口的輸入串行器通過高速背板與交換端口的串行器一一連接，PHY芯片的Line側(cè)的輸出端口包括第二預(yù)設(shè)數(shù)量的輸出串行器，其中，第二預(yù)設(shè)數(shù)量大于第一預(yù)設(shè)數(shù)量；通信裝置，用于交換芯片與PHY芯片進(jìn)行命令傳輸。