[發(fā)明專利]一種盲插型功率放大器及發(fā)射機

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010108181.5
• 申請日: 2020-02-21
• 公開（公告）號: CN111193479A
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發(fā)明（設計）人: 關志鵬;霍彥波
• 申請（專利權）人: 北京航天廣通科技有限公司
• 主分類號: H03F3/20
• 分類號: H03F3/20;H03F3/189
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

1.一種盲插型功率放大器，其特征在于，包括：

機殼；

印制電路板和散熱裝置，均設置于所述機殼內部；所述印制電路板的一側設置有功放管；所述散熱裝置位于所述印制電路板背離所述功放管的一側；

高低頻混合型插頭和高頻大功率快速撞接插頭，均設置于所述機殼的第一側面；所述高低頻混合型插頭包括供電接口以及射頻輸入接口；所述高頻大功率快速撞接插頭為射頻輸出接口；

所述供電接口與所述功放管的電源端電連接，所述射頻輸入接口與所述功放管的輸入端電連接；所述射頻輸出接口與所述功放管的輸出端電連接。

2.根據(jù)權利要求1所述的功率放大器，其特征在于，還包括：

至少一個定位銷，設置于所述機殼的第一側面，且與所述高低頻混合型插頭和高頻大功率快速撞接插頭錯開設置；所述定位銷用于將所述功率放大器準確地插接入發(fā)射機內。

3.根據(jù)權利要求1所述的功率放大器，其特征在于，所述印制電路板上還設置有溫度檢測裝置，所述溫度檢測裝置與所述功放管同側設置；

所述高低頻混合型插頭還包括溫度檢測接口，所述溫度檢測接口與所述溫度檢測裝置電連接。

4.根據(jù)權利要求3所述的功率放大器，其特征在于，所述溫度檢測裝置包括熱敏電阻。

5.根據(jù)權利要求1所述的功率放大器，其特征在于，還包括：

電氣測試接口，設置于所述機殼的第二側面；所述電氣測試接口與所述印制電路板電連接；所述第二側面與所述第一側面相對設置。

6.根據(jù)權利要求5所述的功率放大器，其特征在于，所述電氣測試接口包括電壓測試接口以及輸出信號測試接口中的至少一種。

7.根據(jù)權利要求5所述的功率放大器，其特征在于，還包括：

拉桿，設置于所述機殼的第二側面；

所述拉桿與所述電氣測試接口錯開設置。

8.根據(jù)權利要求7所述的功率放大器，其特征在于，所述拉桿包括第一拉桿和第二拉桿；

所述第一拉桿位于所述第二側面的第一端，所述第二拉桿位于所述第二側面的第二端，所述第一端和所述第二端相對設置。

9.根據(jù)權利要求1所述的功率放大器，其特征在于，所述散熱裝置包括風機。

10.一種發(fā)射機，其特征在于，包括：至少一個定位凹槽以及至少一個功率放大器，所述功率放大器為權利要求1-9任一項所述的功率放大器；

所述定位凹槽與所述定位銷一一對應設置，所述定位銷嵌入所述定位凹槽內；

所述功率放大器以插接方式安裝在所述發(fā)射機內部；所述發(fā)射機的信號輸入端與所述射頻輸入接口插接，所述發(fā)射機的信號輸出端與所述射頻輸出接口插接，所述發(fā)射機的供電端與所述供電接口插接，所述發(fā)射機的監(jiān)測端與所述溫度檢測接口插接。