[發明專利]樹脂組合物

在審

• 申請號: 202010107100.X
• 申請日: 2020-02-21
• 公開（公告）號: CN111607224A
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發明（設計）人: 池平秀;阪內啟之
• 申請（專利權）人: 味之素株式會社
• 主分類號: C08L79/08
• 分類號: C08L79/08;C08L63/00;C08L63/02;C08K9/06;C08K7/18;C08J5/18;H01L23/29;H05K1/03
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 盧曼;彭昶

本發明的課題是提供能得到介電損耗角正切及與導體層的密合性優異、可抑制翹曲的絕緣層、并且最低熔體粘度低的樹脂組合物；包含該樹脂組合物的樹脂片材；具備使用該樹脂組合物形成的絕緣層的印刷布線板、和半導體裝置。本發明的解決方案是一種樹脂組合物，其包含：(A)環氧樹脂、(B)無機填充材料、(C?1)彈性體、和(C?2)包含任選具有取代基的碳原子數為5以上的烷基和任選具有取代基的碳原子數為5以上的亞烷基中的至少任一種烴鏈的馬來酰亞胺化合物。

技術領域

本發明涉及樹脂組合物。進而涉及使用該樹脂組合物得到的樹脂片材、印刷布線板、和半導體裝置。

背景技術

作為印刷布線板的制造技術，已知基于交替層疊絕緣層和導體層的堆疊(buildup)方式的制造方法。

作為這樣的絕緣層中可使用的印刷布線板的絕緣材料，例如，專利文獻1中公開了含有熔點為40℃以下的馬來酰亞胺化合物(A)、環氧化合物(B)、氰酸酯化合物(C)及無機填充材料(D)的熱固性樹脂組合物。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2016-010964號公報。

發明內容

發明所要解決的課題

近年來，要求絕緣層的介電損耗角正切的進一步改善、以及絕緣層與銅箔等金屬層或通過鍍覆而形成的導體層之間的剝離強度的進一步提高。

另外，對于用于印刷布線板的絕緣層而言，從小型化的觀點考慮，要求進一步使其變薄。因此，要求開發可抑制翹曲的絕緣層。另外，還要求降低熔體粘度，使布線埋入性良好。

本發明的課題在于提供：能得到介電損耗角正切及與導體層的密合性優異、可抑制翹曲的絕緣層、并且最低熔體粘度低的樹脂組合物；包含該樹脂組合物的樹脂片材；具備使用該樹脂組合物形成的絕緣層的印刷布線板、和半導體裝置。

用于解決課題的手段

如上所述，專利文獻1中公開了在用于印刷布線板的絕緣層用途的樹脂組合物中含有馬來酰亞胺的方案。然而，專利文獻1中，關于抑制翹曲且最低熔體粘度低，未進行任何研究。本發明人等對于上述課題進行了深入研究，結果發現，通過將規定的馬來酰亞胺化合物與彈性體組合而用于樹脂組合物，從而能得到不僅導體層與絕緣層之間的密合性優異、而且介電損耗角正切優異、可抑制翹曲的絕緣層，并且，最低熔體粘度降低，從而完成了本發明。

即，本發明包括以下的內容，

[1]一種樹脂組合物，其包含：

(A)環氧樹脂、

(B)無機填充材料、

(C-1)彈性體、和

(C-2)包含任選具有取代基的碳原子數為5以上的烷基、和任選具有取代基的碳原子數為5以上的亞烷基中的至少任一種烴鏈的馬來酰亞胺化合物；

[2]根據[1]所述的樹脂組合物，其中，(C-2)成分由下述通式(2)表示；

[化學式1]

(通式(2)中，R表示任選具有取代基的碳原子數為5以上的亞烷基，L表示單鍵或二價連接基團。)

[3]根據[2]所述的樹脂組合物，其中，通式(2)中，L表示氧原子、任選具有取代基的碳原子數為6～24的亞芳基、任選具有取代基的碳原子數為1～50的亞烷基、碳原子數為5以上的烷基、來源于鄰苯二甲酰亞胺的二價基團、來源于均苯四甲酸二酰亞胺的二價基團、或者由這些基團中的2個以上組合而成的二價基團；