[發明專利]轉盤式集成電路芯片測試分選設備用浮動定位機構

在審

• 申請號: 202010106225.0
• 申請日: 2020-02-21
• 公開（公告）號: CN111167735A
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 蘆俊;潘小華
• 申請（專利權）人: 江蘇信息職業技術學院
• 主分類號: B07C5/02
• 分類號: B07C5/02
• 代理公司: 南京天翼專利代理有限責任公司 32112
• 代理人: 王秀娟

本發明公開一種轉盤式集成電路芯片測試分選設備用浮動定位機構，包括浮動頭、限位座固定板、直線導軌、直線導軌固定架及固定底板；浮動頭安裝在限位座固定板上，浮動頭內設有用于定位芯片的定位導模及用于浮動支持下壓芯片的頂針及頂針彈簧，限位座固定板固定在直線導軌滑動上，直線導軌通過直線導軌固定架豎直安裝在固定底板上，直線導軌固定架與限位座固定板之間通過高度調節螺栓及負載彈簧浮動限位。本申請結構簡單，制造成本低，通過機械結構實現芯片的浮動定位，可有效防止芯片下壓時造成芯片的損壞及設備的磨損。

技術領域

本發明涉及集成電路芯片測試設備，具體涉及一種轉盤式集成電路芯片測試分選設備用浮動定位機構。

背景技術

轉盤式集成電路測試分選設備是現代電子制造業后道工序中的關鍵裝備，其具有速度快，分選效率高，功能集成強大等優點。在轉盤式集成電路測試分選設備中，浮動定位模塊是完成芯片取放、測試、及最終成品輸出的關鍵部件。隨著先進、高端封裝技術的發展，芯片在到達各個工位時需要準確定位后才能完成相應的功能。集成電路測試分選設備在高速運行時，在離心力的作用下，芯片在吸嘴上產生偏移的現象多有發生，現有芯片定位機構采用的是導模硬限位，偏移的芯片到達各個工位后不能準確定位，進行下一步操作時常造成芯片的損壞及設備的磨損，使設備工作能效大為降低。

發明內容

本發明的目的是提供一種轉盤式集成電路芯片測試分選設備用浮動定位機構，對現有芯片定位機構進行改進，將硬限位改進為浮動定位，可有效防止在下壓過程中造成的芯片損壞。

為此，本發明采用的技術方案是：

一種轉盤式集成電路芯片測試分選設備用浮動定位機構，包括浮動頭、限位座固定板、高度調節螺栓、負載彈簧、直線導軌、直線導軌固定架及固定底板；直線導軌通過直線導軌固定架豎直安裝在固定底板上；限位座固定板呈L形，下端固定在直線導軌滑塊上，上端沿水平方向延伸至直線導軌固定架的上方且延伸端的末端設有豎直貫通孔；高度調節螺栓下端固定在直線導軌固定架上，上端滑動穿過直線導軌固定架的豎直貫通孔；負載彈簧套裝在高度調節螺栓上，彈簧下端部抵靠限位座固定板，彈簧上端部抵靠直線導軌固定架；浮動頭包括定位導模、頂針、頂針彈簧及導模限位座；導模限位座通過螺絲固定在限位座固定板的上側面，定位導模插裝在導模限位座內，定位導模內設有芯片接收腔和滑動腔，芯片接收腔用于接收下壓芯片，芯片接收腔與滑動腔相通，滑動腔內安裝有頂針和頂針彈簧，頂針彈簧上端部抵靠頂針，下端部抵靠限位座固定板，頂針用于支持下壓芯片。

進一步地，直線導軌固定架的底部與固定底板通過開設在固定底板上側面的滑槽滑動配合連接，且可通過左右調節機構調節直線導軌固定架與固定底板的相對位置。

更進一步地，左右調節機構包括左右調節螺栓和左右調節螺栓固定塊；左右調節螺栓固定塊通過螺釘固定在固定底板的上側面且位于直線導軌固定架的后側，左右調節螺栓螺旋穿過左右調節螺栓固定塊且其頭部頂在直線導軌固定架左側面；固定底板上設有沿其左右方向延伸的長圓定位孔，長圓定位孔內設有定位螺絲。

進一步地，固定底板可滑動地設于轉塔式測試分選設備的指定工位的安裝底板上，且可通過前后調節機構調節固定底板與安裝底板的相對位置。

更進一步地，前后調節機構包括限位塊、前后調節螺栓及前后調節螺栓固定塊；固定底板的后端設有滑槽，滑槽內設有與之滑動配合的限位塊，限位塊的底部通過螺絲固定在轉塔式測試分選設備的指定工位的安裝底板上，前后調節螺栓固定塊通過螺釘固定在固定底板的后側面，前后調節螺栓螺旋穿過前后調節螺栓固定塊且其頭部頂在限位塊的后側面；固定底板上設有沿其前后方向延伸的長圓定位孔，長圓定位孔內設有定位螺絲。

進一步地，所述浮動定位機構還設有芯片檢測傳感器，芯片檢測傳感器通過傳感器支架固定安裝在定位導模的兩側，用來檢測芯片是否在定位導模內。

進一步地，直線導軌的下方設有下限位塊，下限位塊用于限制滑塊從直線導軌中滑脫。