[發明專利]振蕩器、電子設備和移動體在審
| 申請號: | 202010105856.0 | 申請日: | 2020-02-20 |
| 公開(公告)號: | CN111614340A | 公開(公告)日: | 2020-09-01 |
| 發明(設計)人: | 青木信也;西澤龍太 | 申請(專利權)人: | 精工愛普生株式會社 |
| 主分類號: | H03H9/10 | 分類號: | H03H9/10;H03H9/19 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 徐丹;鄧毅 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 振蕩器 電子設備 移動 | ||
振蕩器、電子設備和移動體。提供能夠輸出高精度的頻率信號的振蕩器、以及具有所述振蕩器的電子設備和移動體。振蕩器具有:第1容器;第2容器,其收納于所述第1容器;振動片,其收納于所述第2容器;溫度傳感器,其收納于所述第2容器;第1電路元件,其收納于所述第2容器,包含振蕩電路,該振蕩電路生成使所述振動片振蕩并根據所述溫度傳感器的檢測溫度進行溫度補償后的振蕩信號;以及第2電路元件,其收納于所述第1容器,包含對所述振蕩信號的頻率進行控制的頻率控制電路,所述第2容器和所述第2電路元件分離,并且在俯視觀察時重疊配置。
技術領域
本發明涉及振蕩器、電子設備和移動體。
背景技術
在專利文獻1中記載了一種振蕩器,該振蕩器具有:外側封裝;收納于外側封裝的內側封裝;收納于內側封裝的振動片;以及收納于外側封裝且配置于內側封裝上的電路元件。此外,在專利文獻1的振蕩器中,在電路元件中包含有溫度傳感器,根據溫度傳感器檢測出的溫度對輸出信號的頻率進行校正。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2017-175202號公報
但是,在專利文獻1的振蕩器中,包含溫度傳感器的電路元件位于收納振動片的內側封裝的外側,因此,容易產生溫度傳感器和振動片的溫度差,很難高精度地進行輸出信號的校正。因此,輸出信號的頻率精度可能降低。
發明內容
本發明的應用例的振蕩器的特征在于,所述振蕩器具有:第1容器;第2容器,其收納于所述第1容器;振動片,其收納于所述第2容器;溫度傳感器,其收納于所述第2容器;第1電路元件,其收納于所述第2容器,包含振蕩電路,該振蕩電路生成使所述振動片振蕩并根據所述溫度傳感器的檢測溫度進行溫度補償后的振蕩信號;以及第2電路元件,其收納于所述第1容器,包含對所述振蕩信號的頻率進行控制的頻率控制電路,所述第2容器和所述第2電路元件分離,并且在俯視觀察時相互重疊配置。
在本發明的應用例的振蕩器中,優選所述第1容器具備:具有凹部的第1基礎基板;以及以封閉所述凹部的開口的方式與所述第1基礎基板接合的第1蓋,所述第2容器配置于所述凹部內,所述第2電路元件配置于所述第2容器與所述第1蓋之間。
在本發明的應用例的振蕩器中,優選所述凹部具有:在所述第1基礎基板的靠所述第1蓋側的面開放的第1凹部;以及在所述第1凹部的底面開口的第2凹部,所述第2容器接合于所述第2凹部的底面,所述第2電路元件接合于所述第1凹部的底面,在俯視觀察時,所述第2電路元件與所述第2凹部重疊。
在本發明的應用例的振蕩器中,優選所述凹部具有在所述第2凹部的底面開口的第3凹部,所述振蕩器具有配置于所述第3凹部內的旁通電容器。
在本發明的應用例的振蕩器中,優選所述第2容器具有被施加所述振蕩電路用的電源電壓的電源端子,所述旁通電容器與所述電源端子連接。
在本發明的應用例的振蕩器中,優選所述第2容器具有輸出所述溫度傳感器的輸出信號的溫度輸出端子,所述溫度輸出端子與所述頻率控制電路電連接。
在本發明的應用例的振蕩器中,優選所述第1容器內相對于大氣壓被減壓。
在本發明的應用例的振蕩器中,優選所述第2容器具有:第2基礎基板,所述振動片固定于該第2基礎基板;以及以在與所述第2基礎基板之間收納所述振動片的方式與所述第2基礎基板接合的第2蓋,所述第2蓋經由接合部件而與所述第1基礎基板接合。
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