[發(fā)明專利]顯示模組及其制作方法、顯示設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010105227.8 | 申請日: | 2020-02-20 |
| 公開(公告)號: | CN111293150A | 公開(公告)日: | 2020-06-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 徐古勝;林立 | 申請(專利權(quán))人: | 合肥維信諾科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京東方億思知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11258 | 代理人: | 娜拉 |
| 地址: | 230037 安徽省合*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 顯示 模組 及其 制作方法 設(shè)備 | ||
1.一種顯示模組,其特征在于,包括:
顯示面板,所述顯示面板呈柔性;
觸控層,位于所述顯示面板的出光側(cè);
偏光片,位于所述觸控層的背離所述顯示面板側(cè);
柔性蓋板,位于所述偏光片的背離所述顯示面板側(cè);以及
應(yīng)力阻隔層,所述應(yīng)力阻隔層設(shè)置于所述觸控層、所述偏光片、或所述柔性蓋板的至少一者的至少一個表面,所述應(yīng)力阻隔層具有平行于所述顯示面板方向的張應(yīng)力。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示模組,其特征在于,每層所述應(yīng)力阻隔層的成膜應(yīng)力為-150兆帕至150兆帕。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示模組,其特征在于,所述應(yīng)力阻隔層包括氮化硅層、氧化硅層、或氮氧化硅層中的至少一者。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示模組,其特征在于,每層所述應(yīng)力阻隔層的厚度為80納米至120納米。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示模組,其特征在于,所述應(yīng)力阻隔層包括以下中的至少任一:
第一應(yīng)力阻隔層,設(shè)置于所述觸控層的朝向所述顯示面板的表面;
第二應(yīng)力阻隔層,設(shè)置于所述偏光片的背離所述顯示面板的表面;
第三應(yīng)力阻隔層,設(shè)置于所述柔性蓋板的朝向所述顯示面板的表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示模組,其特征在于,還包括:
表面硬化層,設(shè)置于所述柔性蓋板的背離所述顯示面板的表面。
7.一種顯示設(shè)備,其特征在于,包括根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項所述的顯示模組。
8.一種顯示模組的制作方法,其特征在于,包括:
提供呈柔性的顯示面板;
在所述顯示面板的出光側(cè)形成觸控層;
在所述觸控層的背離所述顯示面板側(cè)形成偏光片;
在所述偏光片的背離所述顯示面板側(cè)形成柔性蓋板;以及
在所述觸控層、所述偏光片、或所述柔性蓋板的至少一者的至少一個表面形成應(yīng)力阻隔層,所述應(yīng)力阻隔層具有平行于所述顯示面板方向的張應(yīng)力。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的顯示模組的制作方法,其特征在于,所述形成應(yīng)力阻隔層的步驟包括通過等離子體增強化學(xué)氣相淀積工藝形成所述應(yīng)力阻隔層,其中:
形成所述應(yīng)力阻隔層的材料包括硅烷、氨氣、二氧化氮、氫氣、氮氣中的至少一種;
所述等離子體增強化學(xué)氣相淀積工藝的工藝溫度為80攝氏度至90攝氏度;
每層所述應(yīng)力阻隔層的成膜應(yīng)力為-150兆帕至150兆帕。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的顯示模組的制作方法,其特征在于,所述應(yīng)力阻隔層包括氮化硅層、氧化硅層、或氮氧化硅層中的至少一者;
每層所述應(yīng)力阻隔層的厚度為80納米至120納米。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





