[發明專利]一種嵌入式系統通信接口及通信方法

在審

• 申請號: 202010104591.2
• 申請日: 2020-02-20
• 公開（公告）號: CN111258945A
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發明（設計）人: 周茂林
• 申請（專利權）人: 廣州思林杰網絡科技有限公司
• 主分類號: G06F13/40
• 分類號: G06F13/40;G06F13/42;G06F5/06
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 何文聰

本發明公開了一種嵌入式系統通信接口及通信方法，所述通信接口包括：邏輯層，用于定義所有通信協議和通信協議包格式；傳輸層，包括數據通道和輔助通道，用于定義單一的公用傳輸層以及包含邏輯層與物理層之間傳輸的緩存；物理層，用于定義接口信息，所述接口信息包括通信信號和與通信信號對應的接口協議。本發明采用分層設計，使每個層次的邏輯單一，并通過在邏輯層定義所有通信協議和通信協議包格式，在傳輸層定義單一的公用傳輸層以及包含邏輯層與物理層之間傳輸的緩存，以及在物理層定義通信信號和與通信信號對應的接口協議，從而無需通過增加數據總線的寬度和頻率，即能提高總線的傳輸能力。本發明可廣泛應用于數據傳輸技術領域。

技術領域

本發明涉及數據傳輸技術領域，尤其是一種嵌入式系統通信接口及通信方法。

背景技術

傳統總線多采用并線總線的工作方式，這類總線一般分為三組：數據線、地址線和控制線。實現此類總線互連的器件所需引腳數較多，例如對于64位數據寬的總線，一般由64根數據線，32至40根地址線以及30根左右的控制線，另外由于半導體制造工藝的限制還要加上一定數量的電源引線和地線，總共有約200根左右的引線，這給器件封裝、測試和焊接都帶來了一些問題。為了提高總線的傳輸能力，傳統總線多采用增加數據總線的寬度或增加總線的頻率的方式來實現。增加總線頻率和數據帶寬雖然在一定程度上滿足了人們對高速數據傳送的需求，但更寬的總線也導致器件引腳數的增加，從而增加封裝尺寸和器件生產成本。

發明內容

為解決上述技術問題之一，本發明的目的在于：提供一種嵌入式系統通信接口及通信方法，其無需通過增加數據總線的寬度和總線頻率，即能提高總線的傳輸能力。

本發明實施例的第一方面提供了：

一種嵌入式系統通信接口，其包括：

邏輯層，用于定義所有通信協議和通信協議包格式；

傳輸層，包括數據通道和輔助通道，用于定義單一的公用傳輸層以及包含邏輯層與物理層之間傳輸的緩存；

物理層，用于定義接口信息，所述接口信息包括通信信號和與通信信號對應的接口協議。

進一步地，所述傳輸層的輔助通道的傳輸包含I2C的寫操作緩存和讀操作緩存；所述傳輸層的數據通道包含消息緩存和數據流緩存。

進一步地，所述緩存模式采用FIFO模式。

進一步地，所述邏輯層包括輔助通道的集成管理、數據通道的消息、流控制和數據流；其中，

輔助通道的集成管理，用于進行初始化和配置管理；

數據通道的消息，用于傳遞消息，使主機與從機進行交互；

流控制，用于控制數據流的傳輸；

數據流，用于實現數據流的傳輸邏輯。

進一步地，所述進行初始化和配置管理，其具體為：

通過I2C協議的讀寫操作功能進行初始化和配置管理。

進一步地，所述通信信號包括I2C信號和LVDS信號組，以及時鐘信號、觸發信號和同步信號；所述I2C信號和所述LVDS信號組均采用串行傳輸協議。

進一步地，所述I2C信號和所述LVDS信號組均采用串行傳輸協議，其具體為：

所述I2C信號的串行傳輸協議為I2C協議；

所述LVDS信號組的串行傳輸協議為Aurora 8B/10B協議。

進一步地，所述時鐘信號、觸發信號和同步信號均為單端信號。

進一步地，所述時鐘信號的頻率為固定頻率，所述固定頻率大小為25MHz。