[發明專利]激光加工控制方法、裝置及激光加工設備

在審

• 申請號: 202010104363.5
• 申請日: 2020-02-19
• 公開（公告）號: CN113290313A
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 劉宇超
• 申請（專利權）人: 深圳市創客工場科技有限公司
• 主分類號: B23K26/00
• 分類號: B23K26/00;B23K26/38;B23K26/362;B23K26/044;B23K26/02
• 代理公司: 深圳市隆天聯鼎知識產權代理有限公司 44232
• 代理人: 朱黎

1.一種激光加工控制方法，應用于激光加工設備，其特征在于，所述激光加工設備中設有攝像頭和用于放置原料的加工平臺，所述方法包括：

獲取待加工圖案軌跡；以及

根據為所述原料所采集的原料圖像確定放置于所述加工平臺上的所述原料表面上的可加工區，所述原料圖像是通過所述攝像頭采集得到的；

根據所述待加工圖案軌跡在預設坐標系中的第一尺寸參數和所述可加工區在所述預設坐標系中的第二尺寸參數，確定在所述可加工區上形成所述待加工圖案軌跡所指示圖案的加工軌跡；

根據對應于所述原料的加工參數和所述待加工圖案軌跡的軌跡線所指示加工方式，在所述可加工區中按照所述加工軌跡進行加工，所述加工方式包括切割加工和雕刻加工。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據所述待加工圖案軌跡在預設坐標系中的第一尺寸參數和所述可加工區在所述預設坐標系中的第二尺寸參數，確定在所述可加工區上形成所述待加工圖案軌跡所指示圖案的加工軌跡，包括：

根據待加工圖案軌跡在預設坐標系中的第一尺寸參數和所述可加工區在所述預設坐標系中的第二尺寸參數，確定所述可加工區是否可完全覆蓋所述待加工圖案軌跡；

若為否，則縮小所述待加工圖案軌跡，直至所述可加工區可以完全覆蓋縮小后的待加工圖案軌跡；

根據縮小后的待加工圖案軌跡確定所述加工軌跡。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據對應于所述原料的加工參數和所述待加工圖案軌跡的軌跡線所指示加工方式，在所述可加工區中按照所述加工軌跡進行加工之前，所述方法還包括：

獲取所述原料的原料信息；

獲取對應于所述原料信息的加工參數，所述加工參數用于控制執行加工過程。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述獲取所述原料的原料信息，包括：

對所述原料圖像中的第一編碼圖案進行編碼識別，獲得所述第一編碼圖案所映射的所述原料信息。

5.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述獲取待加工圖案軌跡包括：

對放置于所述加工平臺上的圖案承載物進行圖像采集，獲得第一圖像，所述圖案承載物與所述原料分離放置在所述加工平臺上；

對所述第一圖像進行軌跡提取，獲得所述圖案承載物上所承載的所述待加工圖案軌跡。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述圖案承載物上承載了至少兩個彼此分離布設的圖案軌跡，所述對所述第一圖像進行軌跡提取，獲得所述圖案承載物上所承載的所述待加工圖案軌跡，包括：

識別所述第一圖像中的被標記區；

對所述標記區進行軌跡提取，獲得所述待加工圖案軌跡。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述獲取待加工圖案軌跡包括：

對所述原料圖像上的第二編碼圖案進行編碼識別，獲得所述第二編碼圖案所映射的所述待加工圖案軌跡。

8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據對應于所述原料的加工參數和所述待加工圖案軌跡的軌跡線所指示加工方式，在所述可加工區中按照所述加工軌跡進行加工之前，所述方法還包括：

提取所述待加工圖案軌跡中軌跡線的軌跡線特征，所述軌跡線特征用于描述對應軌跡線的顏色、線型和線寬中的至少一項；

根據所述軌跡線特征確定所述軌跡線特征所映射的加工方式，以所述軌跡線特征所映射的加工方式作為所述軌跡線所指示的加工方式。