[發明專利]一種便于操作的用于PCB板側面焊接電子器件的貼裝構件

在審

• 申請號: 202010104358.4
• 申請日: 2020-02-20
• 公開（公告）號: CN111372392A
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 溫玲玲;孫浩然
• 申請（專利權）人: 溫玲玲
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種便于操作的用于PCB板側面焊接電子器件的貼裝構件，包括中空透明底板座（1）、第一承料板（3）和第二承料板（301），其特征在于：所述底板座（1）上表面設置有一對相平行設置的所述滑軌（2），兩條滑軌（2）上連接有第一承料板（3）和第二承料板（301），所述第一承料板（3）、第二承料板（301）的上表面一側一體成型有限位螺釘座（5），沿限位螺釘座（5）的上表面螺接有一根垂直向下的限位螺釘（7），所述第一承料板（3）、第二承料板（301）的上表面均焊接有呈“7”字形支架體的夾座（7），夾座（7）的橫桿端部下表面一體成型有夾片卡座（701），且夾片卡座（701）上插設且粘合固定有夾片（10），所述夾座（7）的上表面一體成型有防脫螺釘座（8），沿防脫螺釘座（8）的上表面螺接有一根垂直向下的防脫螺釘（9），位于第一承料板（3）、第二承料板（301）上表面所設的夾座（7）的外側設置有檔條（11），檔條（11）與第一承料板（3）、第二承料板（301）的上表面焊接固定，所述夾板（10）為向內彎曲的金屬彈片，且夾片（10）的下表面與第一承料板（3）的上表面之間留有一定的間距，所述防脫螺釘（9）的上端設置有撥轉耳，防脫螺釘（9）的下端設有頂盤（15），且頂盤（15）下表面與夾片（10）的上表面之間連接有彈簧（16）；

所述底板座（1）上表面且靠近前側方處設置有刻度線（13），刻度線（13）沿滑軌（2）的導軌方向設置，所述限位螺釘（16）的上端設置有撥轉耳，限位螺釘（6）的下端設有防滑塊（601），防滑塊（601）的底部固定設置有條狀硬化撓性塊，該條狀硬化撓性塊內嵌有磁塊，底板座（1）的上表面對應防滑塊（601）的條件狀硬化撓性塊設置有V型的漏孔凹槽（12），多個V型的漏孔凹槽（12）位于兩滑軌（2）中間且沿著平行于所述滑軌（2）延伸方向等間距設置，在底板座（1）內部的中空腔體內設置有對應所述V型的漏孔凹槽（12）設置的一體加工而成的一磁性支撐板，該支撐板上等間距固定設置有多個V型分支條，每個V型分支條為磁性材質，且每個磁性材質朝向漏孔凹槽（12）的一端端部弧形過渡。

2.根據權利要求1所述的一種便于操作的用于PCB板側面焊接電子器件的貼裝構件，其特征在于：所述第一承料（3）、第二承料板（301）下表面均設置有與兩條滑軌（2）相對應的滑座（4），滑座（4）與滑軌（2）相配適滑動連接。

3.根據權利要求1所述的一種便于操作的用于PCB板側面焊接電子器件的貼裝構件，其特征在于：所述夾片（10）的下表面與第一承料板（3）的上表面之間留有3-6mm的間距。

4.根據權利要求1所述的一種便于操作的用于PCB板側面焊接電子器件的貼裝構件，其特征在于：沿所述第一承料板（3）、第二承料板（301）上所設夾座（7）的前側開口插入設置有PCB板（14），PCB板（14）的兩側與檔條（11）緊貼設置，夾片（10）的下表面與PCB板（14）的上表面設置，PCB板（14）的前側邊緣設置有焊盤（141）。