[發(fā)明專利]一種便于操作的用于PCB板側(cè)面焊接電子器件的貼裝構(gòu)件在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010104358.4 | 申請(qǐng)日: | 2020-02-20 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111372392A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-07-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 溫玲玲;孫浩然 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 溫玲玲 |
| 主分類號(hào): | H05K3/34 | 分類號(hào): | H05K3/34;H05K3/00 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 450000 河南*** | 國(guó)省代碼: | 河南;41 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 便于 操作 用于 pcb 側(cè)面 焊接 電子器件 構(gòu)件 | ||
1.一種便于操作的用于PCB板側(cè)面焊接電子器件的貼裝構(gòu)件,包括中空透明底板座(1)、第一承料板(3)和第二承料板(301),其特征在于:所述底板座(1)上表面設(shè)置有一對(duì)相平行設(shè)置的所述滑軌(2),兩條滑軌(2)上連接有第一承料板(3)和第二承料板(301),所述第一承料板(3)、第二承料板(301)的上表面一側(cè)一體成型有限位螺釘座(5),沿限位螺釘座(5)的上表面螺接有一根垂直向下的限位螺釘(7),所述第一承料板(3)、第二承料板(301)的上表面均焊接有呈“7”字形支架體的夾座(7),夾座(7)的橫桿端部下表面一體成型有夾片卡座(701),且?jiàn)A片卡座(701)上插設(shè)且粘合固定有夾片(10),所述夾座(7)的上表面一體成型有防脫螺釘座(8),沿防脫螺釘座(8)的上表面螺接有一根垂直向下的防脫螺釘(9),位于第一承料板(3)、第二承料板(301)上表面所設(shè)的夾座(7)的外側(cè)設(shè)置有檔條(11),檔條(11)與第一承料板(3)、第二承料板(301)的上表面焊接固定,所述夾板(10)為向內(nèi)彎曲的金屬?gòu)椘見(jiàn)A片(10)的下表面與第一承料板(3)的上表面之間留有一定的間距,所述防脫螺釘(9)的上端設(shè)置有撥轉(zhuǎn)耳,防脫螺釘(9)的下端設(shè)有頂盤(15),且頂盤(15)下表面與夾片(10)的上表面之間連接有彈簧(16);
所述底板座(1)上表面且靠近前側(cè)方處設(shè)置有刻度線(13),刻度線(13)沿滑軌(2)的導(dǎo)軌方向設(shè)置,所述限位螺釘(16)的上端設(shè)置有撥轉(zhuǎn)耳,限位螺釘(6)的下端設(shè)有防滑塊(601),防滑塊(601)的底部固定設(shè)置有條狀硬化撓性塊,該條狀硬化撓性塊內(nèi)嵌有磁塊,底板座(1)的上表面對(duì)應(yīng)防滑塊(601)的條件狀硬化撓性塊設(shè)置有V型的漏孔凹槽(12),多個(gè)V型的漏孔凹槽(12)位于兩滑軌(2)中間且沿著平行于所述滑軌(2)延伸方向等間距設(shè)置,在底板座(1)內(nèi)部的中空腔體內(nèi)設(shè)置有對(duì)應(yīng)所述V型的漏孔凹槽(12)設(shè)置的一體加工而成的一磁性支撐板,該支撐板上等間距固定設(shè)置有多個(gè)V型分支條,每個(gè)V型分支條為磁性材質(zhì),且每個(gè)磁性材質(zhì)朝向漏孔凹槽(12)的一端端部弧形過(guò)渡。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于操作的用于PCB板側(cè)面焊接電子器件的貼裝構(gòu)件,其特征在于:所述第一承料(3)、第二承料板(301)下表面均設(shè)置有與兩條滑軌(2)相對(duì)應(yīng)的滑座(4),滑座(4)與滑軌(2)相配適滑動(dòng)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于操作的用于PCB板側(cè)面焊接電子器件的貼裝構(gòu)件,其特征在于:所述夾片(10)的下表面與第一承料板(3)的上表面之間留有3-6mm的間距。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于操作的用于PCB板側(cè)面焊接電子器件的貼裝構(gòu)件,其特征在于:沿所述第一承料板(3)、第二承料板(301)上所設(shè)夾座(7)的前側(cè)開(kāi)口插入設(shè)置有PCB板(14),PCB板(14)的兩側(cè)與檔條(11)緊貼設(shè)置,夾片(10)的下表面與PCB板(14)的上表面設(shè)置,PCB板(14)的前側(cè)邊緣設(shè)置有焊盤(141)。
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