[發(fā)明專利]振蕩器、電子設備和移動體有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010104329.8 | 申請日: | 2020-02-20 |
| 公開(公告)號: | CN111614321B | 公開(公告)日: | 2023-10-24 |
| 發(fā)明(設計)人: | 松川典仁 | 申請(專利權)人: | 精工愛普生株式會社 |
| 主分類號: | H03B5/04 | 分類號: | H03B5/04 |
| 代理公司: | 北京三友知識產(chǎn)權代理有限公司 11127 | 代理人: | 徐丹;鄧毅 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 振蕩器 電子設備 移動 | ||
振蕩器、電子設備和移動體。提供能夠輸出高精度的頻率信號的振蕩器、以及具有所述振蕩器的電子設備和移動體。振蕩器具有:基礎基板,其具有第1電極;溫度控制元件,其搭載于所述基礎基板,具有與所述第1電極電連接的第1連接盤;振動片,其具有第1主面和與所述第1主面處于正反關系的第2主面,該振動片以所述第2主面面向所述溫度控制元件的方式搭載于所述溫度控制元件;以及至少1根第1接合線,其連接所述第1主面和所述第1連接盤。
技術領域
本發(fā)明涉及振蕩器、電子設備和移動體。
背景技術
例如,在專利文獻1中公開了一種振動器件,該振動器件具有:基礎基板;搭載于基礎基板的發(fā)熱部;搭載于發(fā)熱部的振動片;以及在與發(fā)熱部不同的位置處支承振動片的支承部。而且,通過使振動片與發(fā)熱部的連接部分的面積大于振動片與支承部的接觸面積,從發(fā)熱部向振動片高效地傳遞熱,并且,減少熱從振動片朝向支承部的釋放,實現(xiàn)振動片的溫度的穩(wěn)定化。
現(xiàn)有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2014-192674號公報
在專利文獻1所記載的振動器件中,配置于基礎基板的電極和振動片所具有的電極借助接合線直接電連接。在發(fā)熱部與基礎基板之間產(chǎn)生溫度差,因此,熱經(jīng)由接合線在振動片與基礎基板之間移動,振動片的溫度可能不穩(wěn)定。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的應用例的振蕩器的特征在于,所述振蕩器具有:基礎基板,其具有第1電極;第1溫度控制元件,其搭載于所述基礎基板,具有與所述第1電極電連接的第1連接盤;振動片,其具有第1主面和與所述第1主面處于正反關系的第2主面,該振動片以所述第2主面面向所述第1溫度控制元件的方式搭載于所述第1溫度控制元件;以及至少1根第1接合線,其連接所述第1主面和所述第1連接盤。
在本發(fā)明的應用例的振蕩器中,優(yōu)選所述振蕩器具有使所述第1連接盤和所述第1電極電連接的至少1根第2接合線。
在本發(fā)明的應用例的振蕩器中,優(yōu)選所述第2接合線的根數(shù)比所述第1接合線的根數(shù)少。
在本發(fā)明的應用例的振蕩器中,優(yōu)選所述第1溫度控制元件具有第2連接盤,所述第2主面經(jīng)由導電性的接合部件而與所述第2連接盤接合。
在本發(fā)明的應用例的振蕩器中,優(yōu)選所述第1溫度控制元件具有第3連接盤,該第3連接盤在俯視觀察時配置于所述第1連接盤與所述第2連接盤之間,被施加恒定電壓。
在本發(fā)明的應用例的振蕩器中,優(yōu)選在俯視觀察時,所述第1連接盤的面積比所述第3連接盤的面積大。
在本發(fā)明的應用例的振蕩器中,優(yōu)選所述第1溫度控制元件具有:感溫元件;第3連接盤,其被施加高電位側電源電壓;第4連接盤,其被施加低電位側電源電壓;第5連接盤,其輸出來自所述感溫元件的信號;以及第6連接盤,其被施加控制電壓,在俯視觀察時,在所述第1連接盤與所述第6連接盤之間配置有所述第3連接盤、所述第4連接盤和所述第5連接盤中的任意連接盤,在俯視觀察時,在所述第2連接盤與所述第6連接盤之間配置有所述第3連接盤、所述第4連接盤和所述第5連接盤中的任意連接盤。
在本發(fā)明的應用例的振蕩器中,優(yōu)選所述振蕩器具有搭載于所述基礎基板的第2溫度控制元件,在俯視觀察時,所述振動片在不與所述第1溫度控制元件重疊的位置處與所述第2溫度控制元件重疊。
本發(fā)明的應用例的振蕩器的特征在于,所述振蕩器具有:基礎基板,其具有第1電極;溫度控制元件,其搭載于所述基礎基板,具有與所述第1電極電連接的第1連接盤;振子,其包含振動片和收納所述振動片的容器,在該振子的第1面具有第1端子,該振子的與所述第1面處于正反關系的第2面?zhèn)劝惭b于所述溫度控制元件;以及至少1根第1接合線,其連接所述第1端子和所述第1連接盤。
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