[發(fā)明專利]檢測(cè)芯片及其使用方法、檢測(cè)裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010104107.6
• 申請(qǐng)日: 2020-02-20
• 公開（公告）號(hào): CN113275046B
• 公開（公告）日: 2023-08-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡立教;崔皓辰;申曉賀;袁春根;胡濤;李婧;甘偉瓊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京京東方健康科技有限公司;京東方科技集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號(hào): B01L3/00
• 分類號(hào): B01L3/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 彭久云

1.一種檢測(cè)芯片，包括芯片基板，

其中，所述芯片基板包括流體通道和多個(gè)儲(chǔ)液池，所述流體通道設(shè)置在所述芯片基板的一側(cè)表面上且包括主路和多條支路，

所述多條支路分別與所述多個(gè)儲(chǔ)液池連通，所述多條支路均與所述主路連通，且所述多條支路與所述主路的連通點(diǎn)不同，

所述多條支路配置為使得所述多條支路中的液體能沿同一方向匯入所述主路，

所述儲(chǔ)液池包括雙層膜密封結(jié)構(gòu)，

所述雙層膜密封結(jié)構(gòu)包括兩層封液膜，所述兩層封液膜在垂直于所述芯片基板的方向上層疊設(shè)置且具有間距，所述兩層封液膜在所述儲(chǔ)液池中限定出封閉空間，

所述檢測(cè)芯片還包括扎破機(jī)構(gòu)和扎破機(jī)構(gòu)限位板，所述扎破機(jī)構(gòu)包括多個(gè)柱狀部件，所述扎破機(jī)構(gòu)限位板設(shè)置在所述芯片基板遠(yuǎn)離所述流體通道的一側(cè)，且包括與所述多個(gè)柱狀部件對(duì)應(yīng)的多個(gè)開口，所述多個(gè)柱狀部件設(shè)置在所述多個(gè)開口中，所述柱狀部件可在所述開口中沿所述開口的軸向運(yùn)動(dòng)，并且配置為既可扎破所述雙層膜密封結(jié)構(gòu)，又可密封所述儲(chǔ)液池，

所述柱狀部件靠近所述芯片基板的一端為剛性材料，所述柱狀部件遠(yuǎn)離所述芯片基板的一端為彈性材料，

所述柱狀部件的第一端包括錐狀結(jié)構(gòu)，在所述柱狀部件的第一端運(yùn)動(dòng)至所述儲(chǔ)液池情形下，所述柱狀部件的第一端與儲(chǔ)液池的內(nèi)壁貼合，其中，所述柱狀部件的第一端是指所述柱狀部件靠近所述芯片基板的一端。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)芯片，其中，所述流體通道的主路和支路中的任意之一的深寬比為0.4～0.6。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)芯片，其中，所述流體通道還包括提取區(qū)，所述提取區(qū)與所述主路連通。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的檢測(cè)芯片，其中，所述檢測(cè)芯片還包括密封膜，所述密封膜覆蓋所述芯片基板具有所述流體通道的表面。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的檢測(cè)芯片，其中，所述密封膜為彈性膜。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的檢測(cè)芯片，其中，所述流體通道還包括多條流動(dòng)路徑和多個(gè)膜閥部，

所述芯片基板還包括反應(yīng)池和廢液池，所述反應(yīng)池配置為容納需要進(jìn)行擴(kuò)增反應(yīng)的液體，所述廢液池配置為容納在反應(yīng)過(guò)程中在所述提取區(qū)中產(chǎn)生的廢液，所述反應(yīng)池和所述廢液池通過(guò)所述多條流動(dòng)路徑分別與所述提取區(qū)連通，

所述多個(gè)膜閥部分別位于所述多條流動(dòng)路徑中，所述膜閥部配置為允許所述密封膜覆蓋所述膜閥部的部分貼近和分離，從而可對(duì)應(yīng)地關(guān)閉和開啟所述流動(dòng)路徑。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的檢測(cè)芯片，其中，所述反應(yīng)池包括多孔結(jié)構(gòu)，所述多孔結(jié)構(gòu)包括多個(gè)孔狀部位，所述多個(gè)孔狀部位配置為存儲(chǔ)相同或不同的擴(kuò)增引物。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的檢測(cè)芯片，其中，所述多孔結(jié)構(gòu)還包括連接通道和多條連接岔道，所述多條連接岔道均與所述連接通道連通，所述連接岔道的延伸方向垂直于所述連接通道的延伸方向，

所述多個(gè)孔狀部位分別與所述多條連接岔道對(duì)應(yīng)連通，所述多個(gè)孔狀部位沿平行于所述連接通道延伸方向的方向排列為一行。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的檢測(cè)芯片，其中，所述孔狀部位包括透氣孔，所述透氣孔覆蓋有透氣阻液膜。

10.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的檢測(cè)芯片，還包括粘接層，

其中，所述粘接層設(shè)置在所述芯片基板與所述密封膜之間，且配置為使所述芯片基板與所述密封膜彼此粘接，所述粘接層露出所述芯片基板的所述流體通道。

11.一種檢測(cè)裝置，適于操作如權(quán)利要求1所述的檢測(cè)芯片，其中，所述檢測(cè)裝置包括扎破機(jī)構(gòu)控制單元，

所述儲(chǔ)液池包括雙層膜密封結(jié)構(gòu)、所述流體通道包括提取區(qū)，所述扎破機(jī)構(gòu)控制單元配置為可安裝所述檢測(cè)芯片，且在所述檢測(cè)芯片安裝在所述扎破機(jī)構(gòu)控制單元，控制所述扎破機(jī)構(gòu)扎破所述雙層膜密封結(jié)構(gòu)，以使所述多個(gè)儲(chǔ)液池中的液體通過(guò)所述主路流入所述提取區(qū)。