[發(fā)明專利]過濾模塊以及蝕刻液再生方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010103920.1
• 申請日: 2020-02-20
• 公開（公告）號: CN113274805A
• 公開（公告）日: 2021-08-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林士隆
• 申請（專利權(quán)）人: 林士隆
• 主分類號: B01D36/00
• 分類號: B01D36/00
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 柳欣

本申請?zhí)峁┮环N再生蝕刻液的過濾模塊，包含一容室連通一蝕刻工作平臺(tái)的一蝕刻液管線的輸入端與輸出端；一電極，安裝于容室中，以提供負(fù)電；以及一吸附材料，包覆該電極。通過負(fù)電的吸引，蝕刻液中的金屬離子會(huì)更容易的被吸附在金屬離子吸附材料上，使得蝕刻液再生效率提高。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請是關(guān)于一種蝕刻液過濾裝置及蝕刻液再生方法，通過提供電位以提高蝕刻液中金屬離子的過濾效率，使蝕刻液的性能再生。

背景技術(shù)

金屬蝕刻為現(xiàn)今光電半導(dǎo)體所廣泛使用的制程，其中，濕式蝕刻在光電、PCB領(lǐng)域中的應(yīng)用為蝕刻制程的大宗。

當(dāng)蝕刻液將金屬溶解之后，在液體里的金屬離子濃度亦會(huì)隨之增加，進(jìn)而減低蝕刻液的蝕刻效率，為維持蝕刻液體的特性，通常做法為加入新的蝕刻液，或者過濾蝕刻液中的金屬離子，以維持觸刻制程的穩(wěn)定。然而，由于金屬離子相對容易還原成金屬態(tài)，重復(fù)使用蝕刻液可能會(huì)于基板上沉積還原金屬，形成基板缺陷，且蝕刻液里的金屬在后續(xù)的廢液處理上易形成環(huán)境的高度負(fù)擔(dān)。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本申請的主要目的在于提供一種再生蝕刻液的過濾模塊，其包含一容室，連通一蝕刻工作平臺(tái)的一蝕刻液管線的輸入端與輸出端；一電極，安裝于容室中，以提供負(fù)電；以及一吸附材料，包覆于該電極。通過負(fù)電的吸引，蝕刻液中的金屬離子會(huì)更容易的被吸附在金屬離子吸附材料上，使得蝕刻液再生效率提高。

進(jìn)一步地，吸附材料可以使用物理吸附材料，例如，孔洞吸附材料、低壓反滲透膜；或者化學(xué)吸附材料，例如，陽離子交換樹脂；亦或著為耐蝕刻液且離子態(tài)具較低標(biāo)準(zhǔn)電極電勢的金屬材料，如銅用于吸附銀，為賈凡尼效應(yīng)的應(yīng)用，此時(shí)電極與吸附材料為同一材質(zhì)。電極為桿狀、平板狀或螺旋狀，或者，吸附材料于包覆電極時(shí)形成螺旋狀的外觀，以產(chǎn)生較大的反應(yīng)面積。

進(jìn)一步地，容室的輸入端或輸出端還設(shè)置一金屬離子過濾單元，采用與上述類似的吸附材料，加強(qiáng)過濾蝕刻液。

進(jìn)一步地，可以在蝕刻液管線上并聯(lián)多個(gè)過濾模塊，使至少一個(gè)過濾模塊進(jìn)行過濾，其余的過濾模塊進(jìn)行再生。

本申請還提供一種蝕刻液的再生方法，包含將含有金屬離子的蝕刻液連通于過濾模塊，其中，過濾模塊的容室設(shè)置一負(fù)極電極，且電極包覆于金屬離子吸附材料中。

因此，蝕刻液可以在過濾模塊中進(jìn)行批次過濾或連續(xù)流過濾，再生蝕刻液將回流至蝕刻工作平臺(tái)中使用。

有關(guān)本申請的其它功效及實(shí)施例的詳細(xì)內(nèi)容，配合附圖說明如下。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請中記載的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。

圖1為蝕刻工作平臺(tái)的管路配置圖；

圖2為過濾模塊的實(shí)施例示意圖；

圖3為過濾模塊的另一實(shí)施例示意圖。

符號說明

100：噴水單元 101：出水口 102：入水口

10：工作平臺(tái) 20：管線 30：過濾模塊

35：吸附材料 36、37：過濾單元 40：電極

具體實(shí)施方式

以下為具體說明本申請的實(shí)施方式與達(dá)成功效，提供一實(shí)施例并搭配圖式說明如下。