[發明專利]用于處理基板的裝置和方法

有效

• 申請號: 202010103873.0
• 申請日: 2020-02-20
• 公開（公告）號: CN111599744B
• 公開（公告）日: 2023-07-25
• 發明（設計）人: 孫德鉉;金秉奎
• 申請（專利權）人: 細美事有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/677
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 侯志源

1.一種用于處理基板的裝置，其中，所述裝置包括：

處理模塊，其配置為處理所述基板；和

索引模塊，其上放置有盒子，所述盒子具有在其內部接收的所述基板，所述索引模塊包括索引機械手，其配置為在所述盒子和所述處理模塊之間傳送所述基板，

其中，所述處理模塊包括：

工藝腔室，其配置為使用等離子體處理所述基板；和

傳送腔室，其具有在其上安裝的主傳送機械手，所述主傳送機械手配置為將所述基板傳送至所述工藝腔室中，

其中，所述工藝腔室包括：

殼體，其在其內部具有處理空間；

支承單元，其配置為在所述處理空間中支承所述基板；

氣體供應單元，其配置為將工藝氣體供應至所述處理空間；和

等離子體源，其配置為從所述工藝氣體生成等離子體，

其中，所述支承單元包括：

支承件，其上放置有所述基板；和

環形構件，其配置為圍繞放置在所述支承件上的所述基板，并設置成與所述支承件為可分離的，并且

其中，所述裝置還包括載體存儲單元，其配置為存儲載體，所述載體安裝在所述主傳送機械手或所述索引機械手的手上，并且當所述環形構件由所述主傳送機械手或所述索引機械手傳送時，所述環形構件放置在所述載體上；

其中所述載體包括：

主體，所述主體安裝在所述主傳送機械手或所述索引機械手的所述手的上表面上；以及

防滑構件，所述防滑構件設置在所述主體的上表面上。

2.根據權利要求1所述的裝置，其中，所述載體存儲單元設置在所述索引模塊上。

3.根據權利要求2所述的裝置，其中，所述索引模塊還包括：

至少一個裝載端口，其上放置有所述盒子；和

傳送框架，其中設置有所述索引機械手，所述索引機械手配置為在放置在所述裝載端口上的所述盒子和所述處理模塊之間傳送所述基板，

其中，所述裝載端口和所述傳送框架沿第一方向布置，并且

其中，當從上方觀察時，所述裝載端口和所述載體存儲單元沿與所述第一方向垂直的第二方向布置。

4.根據權利要求1所述的裝置，其中，所述載體存儲單元設置在與所述處理模塊和所述索引模塊間隔開的位置。

5.根據權利要求2所述的裝置，其中，所述索引機械手或所述主傳送機械手中各自包括：

機械手臂；和

耦合到所述機械手臂的手。

6.根據權利要求5所述的裝置，其中，所述防滑構件的上表面由具有比所述主體的上表面更高的摩擦系數的材料形成。

7.根據權利要求5所述的裝置，其中，所述主體上形成有冷電鍍涂層。

8.根據權利要求5所述的裝置，其中，所述防滑構件包括多個防滑構件，各所述防滑構件具有環形形狀。

9.根據權利要求5所述的裝置，其中，所述索引機械手的所述手或所述主傳送機械手的所述手配置為通過真空夾持來支承所述基板和所述載體。

10.根據權利要求5所述的裝置，其中，所述載體存儲單元配置為僅存儲所述載體、或存儲其上放置有所述環形構件的所述載體。

11.一種用于處理基板的方法，所述方法包括：

使用支承單元支承所述基板，所述支承單元包括環形構件，所述環形構件配置為在處理空間中圍繞所述基板的外圍；和

在所述基板上執行預定的處理，

其中，所述環形構件由具有手的傳送機械手來傳送，且

其中，當所述環形構件由所述手傳送時，所述環形構件由安裝在所述手上的載體支承；

其中所述載體包括：

主體，所述主體安裝在所述傳送機械手的所述手的上表面上；以及

防滑構件，所述防滑構件設置在所述主體的上表面上。