[發明專利]以壓縮應變可靠安裝的電子芯片

在審

• 申請號: 202010103713.6
• 申請日: 2020-02-20
• 公開（公告）號: CN111599787A
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發明（設計）人: A·羅特
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/367;H01L21/48
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 林金朝

一種電子部件(100)包括載體(102)和以壓縮應變安裝到載體(102)上的電子芯片(104)，其中，載體(102)的材料的至少部分符合下述三項標準中的至少兩項：在100℃和300℃之間的范圍內的偏移屈服點R_p02至少為300N/mm²；在100℃和300℃之間的范圍內的屈服強度至少為250N/mm²；以及20℃處的電導率為國際退火銅標準IACS的至少65％。

技術領域

各種實施例總體上涉及電子部件以及制造電子部件的方法。

背景技術

常規封裝可以包括安裝在諸如引線框架的芯片載體上的電子芯片，可以通過從芯片延伸至芯片載體的健合線來電連接，并且可以使用模制化合物進行模制。

發明內容

可能需要提供具有高可靠性的電子部件。

根據示例性實施例，提供了一種電子部件，其包括載體以及以壓縮應變安裝到載體上的電子芯片，其中，載體的材料的至少部分符合下述三項標準中的至少兩項：處于100℃和300℃之間的范圍內的偏移屈服點R_p02至少為300N/mm²；處于100℃和300℃之間的范圍內的屈服強度至少為250N/mm²；以及20℃處的電導率為國際退火銅標準IACS的至少65％。

根據另一示例性實施例，提供了一種制造電子部件的方法，其中，所述方法包括以壓縮應變將電子芯片安裝到載體上，以及將載體的材料的至少部分提供為符合下述三項標準中的至少兩項：處于100℃和300℃之間的范圍內的偏移屈服點R_p02至少為300N/mm²；處于100℃和300℃之間的范圍內的屈服強度至少為250N/mm²；以及20℃處的電導率為國際退火銅標準IACS的至少65％。

根據示例性實施例，提供了一種電子部件(例如封裝或模塊)，其中，電子芯片(例如，半導體管芯)被安裝到載體上，從而能夠在長時間周期內保持，甚至能夠在存在半導體面積和載體面積的高比值時保持作為制造過程的結果創建的所述電子芯片的內部保持的壓縮應變或壓縮應力。令人意外地發現，符合載體材料的三種材料參數中的兩個或者所有三個可以允許獲得能夠長期可靠地保持所安裝電子芯片的壓縮應變的電子部件，即使在芯片的半導體面積相對于載體的表面積具有相對較高的值時亦如此。更具體而言，至少300N/mm2的偏移屈服點或保證應力與至少250N/mm2的屈服強度相結合、至少300N/mm²的偏移屈服點與至少65％的IACS的電導率相結合、至少250N/mm²的屈服強度與至少65％的IACS的電導率相結合，乃至至少300N/mm²的偏移屈服點與至少250N/mm²的屈服強度相結合再與65％的IACS的電導率相結合可以允許獲得這一目標。所提及的參數的組合可以確保載體材料的足夠持久的剛性特性，與此同時實現電信號或電流的適當傳導。

因而，示例性實施例可以通過實現半導體類型電子芯片的長期壓縮應變乃至整個壽命期限內的壓縮應變而使得提高電子部件的性能成為可能。這對于采用剛性管芯附接的多芯片器件(即，具有安裝在載體上的多個電子芯片的電子部件)可能尤為有利，剛性管芯附接是指在具有剛性材料特性的載體和芯片之間實施連接結構(例如，焊料結構或燒結結構)。

對其他示例性實施例的描述

在下文中，將解釋所述電子部件和方法的其他示例性實施例。

在本申請的語境下，術語“電子部件”尤其可以表示包括使用一個或多個組件單元封裝的一個或多個電子芯片的封裝。任選地，還可以在電子部件中實施密封材料和/或者一個或多個導電接觸元件(例如，健合線或芯片)。