[發明專利]氮氧傳感器芯片的夾持設備及側面涂覆設備在審
| 申請號: | 202010103030.0 | 申請日: | 2020-02-19 |
| 公開(公告)號: | CN111167658A | 公開(公告)日: | 2020-05-19 |
| 發明(設計)人: | 蔡豐勇 | 申請(專利權)人: | 浙江百岸科技有限公司 |
| 主分類號: | B05C1/02 | 分類號: | B05C1/02;B05C13/02;G01N33/00 |
| 代理公司: | 北京中北知識產權代理有限公司 11253 | 代理人: | 陳孝政 |
| 地址: | 325000 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傳感器 芯片 夾持 設備 側面 | ||
1.一種氮氧傳感器芯片的夾持設備,其特征在于,包括:多個第一工件、多個第二工件以及第三工件,所述第一工件和所述第二工件交錯排列且所述第二工件高度小于第一工件高度以形成相鄰兩個第一工件之間的夾持間隙,所述第三工件用于固定所述第一工件和所述第二工件。
2.根據權利要求1所述的氮氧傳感器芯片的夾持設備,其特征在于,相鄰兩個所述第一工件之間的距離等于所述第二工件的厚度。
3.根據權利要求2所述的氮氧傳感器芯片的夾持設備,其特征在于,所述第一工件和/或所述第二工件為長方體。
4.根據權利要求3所述的氮氧傳感器芯片的夾持設備,其特征在于,所述長方體的角為倒角。
5.根據權利要求4所述的氮氧傳感器芯片的夾持設備,其特征在于,所述倒角的尺寸為0.5*45°。
6.根據權利要求3所述的氮氧傳感器芯片的夾持設備,其特征在于,所述第一工件的底部端面和所述第二工件的底部端面共面。
7.根據權利要求6所述的氮氧傳感器芯片的夾持設備,其特征在于,所述第一工件的與底部端面垂直的兩個端面分別和所述第二工件與底部端面垂直的兩個端面共面。
8.根據權利要求6所述的氮氧傳感器芯片的夾持設備,其特征在于,所述第一工件高度與所述第二工件高度的差值大于所述氮氧傳感器芯片高度的一半。
9.根據權利要求1所述的氮氧傳感器芯片的夾持設備,其特征在于,所述第一工件和所述第二工件上開設有位置相對的通孔,所述第三工件包括螺母和螺栓,所述螺母和螺栓通過所述通孔對所述第一工件和所述第二工件進行固定。
10.一種氮氧傳感器芯片的側面涂覆設備,其特征在于,包括如權利要求1至9任一所述的夾持設備以及硅膠移印頭,所述硅膠移印頭用于對所述夾持設備夾持的氮氧傳感器芯片進行側面涂覆。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于浙江百岸科技有限公司,未經浙江百岸科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010103030.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





