[發(fā)明專利]球面結(jié)構(gòu)的制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010102952.X | 申請日: | 2020-02-19 |
| 公開(公告)號: | CN113277465A | 公開(公告)日: | 2021-08-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 潘強(qiáng) | 申請(專利權(quán))人: | 上海新微技術(shù)研發(fā)中心有限公司 |
| 主分類號: | B81C1/00 | 分類號: | B81C1/00;H01L21/308 |
| 代理公司: | 北京知元同創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11535 | 代理人: | 劉元霞 |
| 地址: | 201800 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 球面 結(jié)構(gòu) 制作方法 | ||
1.一種球面結(jié)構(gòu)的制作方法,包括:
在基片表面形成掩模圖形;
對所述掩模圖形進(jìn)行回流處理,形成凸球面的掩模圖形;
以所述凸球面的掩模圖形為掩摸,使用深反應(yīng)離子刻蝕機(jī)臺刻蝕所述基片的表面,將所述凸球面的掩模圖形消耗完,從而在所述基片的表面形成凸球面。
2.如權(quán)利要求1所述的球面結(jié)構(gòu)的制作方法,其中,
所述回流處理的溫度為120℃~200℃,時(shí)間為3-10分鐘。
3.如權(quán)利要求1所述的球面結(jié)構(gòu)的制作方法,其中,
在利用深反應(yīng)離子蝕刻機(jī)臺進(jìn)行刻蝕的步驟中,所述基片與所述凸球面的掩模圖形的刻蝕速率選擇比為1.2:1~3:1。
4.如權(quán)利要求1所述的球面結(jié)構(gòu)的制作方法,其中,
在利用深反應(yīng)離子蝕刻機(jī)臺進(jìn)行刻蝕的步驟中,蝕刻氣體為八氟環(huán)丁烷(C4F8)和六氟化硫(SF6)的混合氣體。
5.如權(quán)利要求1所述的球面結(jié)構(gòu)的制作方法,其中,
在利用深反應(yīng)離子蝕刻機(jī)臺進(jìn)行刻蝕的步驟中,所述基片的溫度為0℃-10℃,機(jī)臺內(nèi)的壓力為20mTorr-80mTorr,蝕刻氣體的流量為100-500sccm,等離子體功率為1000W-2500W,偏壓功率200-800W,蝕刻時(shí)間20-120min。
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