[發明專利]分離式熱交換模塊與復合式薄層導熱結構

有效

• 申請號: 202010102919.7
• 申請日: 2020-02-19
• 公開（公告）號: CN112788916B
• 公開（公告）日: 2023-10-13
• 發明（設計）人: 林光華;廖文能
• 申請（專利權）人: 宏碁股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 羅英;劉芳

1.一種分離式熱交換模塊，用以對熱源散熱，其特征在于，所述分離式熱交換模塊包括：

第一導熱件，包括第一金屬層、第二金屬層與石墨烯層，其中所述石墨烯層位于所述第一金屬層與所述第二金屬層之間，所述第一金屬層熱接觸于所述熱源；

第二導熱件，具有相對的第一端與第二端，所述第一端熱接觸所述第二金屬層；以及

散熱件，熱接觸于所述第二端，其中所述熱源所產生的熱，依序經由所述第一導熱件與所述第二導熱件的所述第一端，而被傳送至所述第二導熱件的所述第二端，且通過所述散熱件而散逸出所述分離式熱交換模塊。

2.根據權利要求1所述的分離式熱交換模塊，其特征在于，所述熱源包括封裝于電路板上的電子芯片，所述分離式熱交換模塊還包括載具，所述第一導熱件與所述第二導熱件的所述第一端組裝于所述載具，且所述載具組裝至所述電路板，以使所述第一導熱件抵壓在所述載具與所述熱源之間。

3.根據權利要求2所述的分離式熱交換模塊，其特征在于，所述載具是散熱座。

4.根據權利要求1所述的分離式熱交換模塊，其特征在于，還包括焊接材，所述第二導熱件的所述第一端與所述第二金屬層通過所述焊接材而相互結合。

5.根據權利要求1所述的分離式熱交換模塊，其特征在于，還包括導熱材，填充于所述第一金屬層與所述熱源之間。

6.根據權利要求1所述的分離式熱交換模塊，其特征在于，所述第一導熱件是厚度0.05mm～0.1mm的復合式薄層導熱結構，所述石墨烯層的熱導率大于1000W/mK，且所述石墨烯層的密度為2.2g/cm³。

7.根據權利要求1所述的分離式熱交換模塊，其特征在于，所述第二導熱件是熱管或熱導板。

8.根據權利要求1所述的分離式熱交換模塊，其特征在于，還包括風扇，配置在所述第二導熱件旁，以散逸被傳送至所述第二端的熱。

9.一種復合式薄層導熱結構，其特征在于，包括彼此無縫依附的第一金屬層、石墨烯層以及第二金屬層，其中所述石墨烯層被包覆于所述第一金屬層與所述第二金屬層之間，熱源適于熱接觸所述第一金屬層，以使所述熱源所產生的熱量依序經由所述第一金屬層、所述石墨烯層而傳送至所述第二金屬層。

10.根據權利要求9所述的復合式薄層導熱結構，其特征在于，所述復合式薄層導熱結構的厚度是0.05mm～0.1mm，所述石墨烯層熱導率大于1000W/mK，且所述石墨烯層的密度為2.2g/cm³。