[發(fā)明專利]立體表面檢測方法及半導(dǎo)體檢測設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010102900.2
• 申請日: 2020-02-19
• 公開（公告）號: CN113281345A
• 公開（公告）日: 2021-08-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 石敦智;黃良印
• 申請（專利權(quán)）人: 均華精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: G01N21/892
• 分類號: G01N21/892;G01N21/89
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 劉彬

本發(fā)明公開一種立體表面檢測方法及半導(dǎo)體檢測設(shè)備，所述立體表面檢測方法用來檢測一電子組件，并且所述電子組件包含有兩個端面及位于兩個所述端面之間的一環(huán)側(cè)面。所述立體表面檢測方法包括一環(huán)側(cè)面檢測步驟：使所述電子組件與一反射件進(jìn)行相對移動，以將所述電子組件置放于所述反射件的一反射面與一側(cè)視覺單元之間；其中，所述反射面包圍形成有一截圓錐狀空間，所述電子組件的至少部分所述環(huán)側(cè)面位于所述截圓錐狀空間之內(nèi)，以使所述環(huán)側(cè)面的圖像通過所述反射面的反射而投射至所述側(cè)視覺單元。據(jù)此，所述立體表面檢測方法及半導(dǎo)體檢測設(shè)備可以適用于各種不同類型的電子組件檢測。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種檢測方法及檢測設(shè)備，尤其涉及一種立體表面檢測方法及半導(dǎo)體檢測設(shè)備。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的半導(dǎo)體檢測設(shè)備及其檢測方法在對一電子組件的環(huán)側(cè)面進(jìn)行缺陷檢測時，現(xiàn)有半導(dǎo)體檢測設(shè)備需以多個視覺單元來對電子組件的環(huán)側(cè)面不同部位進(jìn)行對位與取像，但上述的檢測方法顯然過于費(fèi)時。再者，現(xiàn)有的半導(dǎo)體檢測設(shè)備及其檢測方法所能檢測的電子組件類型也有其局限性存在，難以符合種類逐日增多的各式電子組件。

于是，本發(fā)明人認(rèn)為上述缺陷可改善，乃特潛心研究并配合科學(xué)原理的運(yùn)用，終于提出一種設(shè)計合理且有效改善上述缺陷的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施例在于提供一種立體表面檢測方法及半導(dǎo)體檢測設(shè)備，其能有效地改善現(xiàn)有半導(dǎo)體檢測設(shè)備及其檢測方法所可能產(chǎn)生的缺陷。

本發(fā)明實施例公開一種立體表面檢測方法，其用來檢測一電子組件，并且電子組件的外表面包含有兩個端面及位于兩個端面之間的一環(huán)側(cè)面，立體表面檢測方法包括：一環(huán)側(cè)面檢測步驟：使電子組件與一反射件進(jìn)行相對移動，以將電子組件置放于反射件的一反射面與一側(cè)視覺單元之間；其中，反射面包圍形成有一截圓錐狀空間，電子組件的至少部分環(huán)側(cè)面位于截圓錐狀空間之內(nèi)，以使環(huán)側(cè)面的圖像通過反射面的反射而投射至側(cè)視覺單元。

優(yōu)選地，反射面定義有一中心軸線；于環(huán)側(cè)面檢測步驟中，投射至側(cè)視覺單元的環(huán)側(cè)面的圖像呈一圓環(huán)狀投影區(qū)，并且圓環(huán)狀投影區(qū)的一圓心坐落于中心軸線。

優(yōu)選地，電子組件的環(huán)側(cè)面包含有一曲面區(qū)域；于環(huán)側(cè)面檢測步驟中，曲面區(qū)域位于截圓錐狀空間之內(nèi)，并且在垂直中心軸線的電子組件的一截面上，曲面區(qū)域的一曲率中心位于中心軸線。

優(yōu)選地，電子組件包含有一圓柱段；于環(huán)側(cè)面檢測步驟中，圓柱段位于截圓錐狀空間之內(nèi)，并且圓柱段的一中心線重疊于中心軸線。

優(yōu)選地，立體表面檢測方法包含有：一移載步驟：以一取放單元將電子組件沿一默認(rèn)路徑自一第一預(yù)定位置移動至一第二預(yù)定位置，并且在電子組件被移動至第二預(yù)定位置之前，實施環(huán)側(cè)面檢測步驟。

優(yōu)選地，側(cè)視覺單元對應(yīng)于默認(rèn)路徑設(shè)置，并且反射件對應(yīng)于側(cè)視覺單元設(shè)置，以使反射面與側(cè)視覺單元的相對位置保持不變；于環(huán)側(cè)面檢測步驟中，取放單元將電子組件移動穿入反射件，以使電子組件的至少部分環(huán)側(cè)面位于截圓錐狀空間之內(nèi)。

優(yōu)選地，側(cè)視覺單元對應(yīng)于默認(rèn)路徑設(shè)置；反射件對應(yīng)于取放單元設(shè)置，并且反射面與取放單元的相對位置保持不變；于環(huán)側(cè)面檢測步驟中，取放單元獲取電子組件，以使電子組件的至少部分環(huán)側(cè)面保持位于截圓錐狀空間之內(nèi)，并且反射面與電子組件被同步移向側(cè)視覺單元。

優(yōu)選地，側(cè)視覺單元對應(yīng)于默認(rèn)路徑設(shè)置；反射件對應(yīng)于取放單元設(shè)置，并且反射面與取放單元能沿著默認(rèn)路徑同步移動；于環(huán)側(cè)面檢測步驟中，當(dāng)取放單元將電子組件移動至對應(yīng)于側(cè)視覺單元的位置時，取放單元使電子組件相對于反射件移動并穿入反射件，以使至少部分環(huán)側(cè)面位于截圓錐狀空間之內(nèi)。

優(yōu)選地，側(cè)視覺單元對應(yīng)于一載臺設(shè)置，并且電子組件于載臺上通過側(cè)視覺單元與載臺實施一對位校正步驟之后的位置定義為第一預(yù)定位置；于環(huán)側(cè)面檢測步驟中，將反射件朝向位于第一預(yù)定位置的電子組件移動，以使電子組件的至少部分環(huán)側(cè)面位于截圓錐狀空間之內(nèi)。