[發明專利]一種多層封裝超導換位電纜及成纜方法

有效

• 申請號: 202010102682.2
• 申請日: 2020-02-19
• 公開（公告）號: CN113284666B
• 公開（公告）日: 2022-05-17
• 發明（設計）人: 徐慶金;魏紹清;張展;王呈濤;王瑩哲;張震;石金瑞;王娟;陳新
• 申請（專利權）人: 中國科學院高能物理研究所
• 主分類號: H01B12/02
• 分類號: H01B12/02;H01B12/08;H01B13/00
• 代理公司: 北京君尚知識產權代理有限公司 11200
• 代理人: 司立彬

1.一種多層封裝超導換位電纜，其特征在于，包括多根超導纜線，各所述超導纜線按照設定方式編織成型；其中每一根超導纜線由多層超導帶材堆疊封裝而成，并根據超導帶材側彎的臨界角度對所述超導纜線中的超導帶材進行側向彎曲換位成型。

2.如權利要求1所述的多層封裝超導換位電纜，其特征在于，每根所述超導纜線的多層超導帶材采用非磁性金屬或金屬合金封裝。

3.如權利要求1或2所述的多層封裝超導換位電纜，其特征在于，每根所述超導纜線的多層超導帶材采用金屬或金屬合金帶包繞封裝，或者選用金屬或金屬合金管穿管封裝；超導帶材與封裝材料間加入金屬緩沖層保護超導帶材。

4.如權利要求1所述的多層封裝超導換位電纜，其特征在于，包括M層所述超導纜線，每層包括并列排放的N根所述封裝后的多層超導纜線，M*N根所述超導纜線共同進行換位；M為自然數、N為大于1的自然數。

5.如權利要求1所述的多層封裝超導換位電纜，其特征在于，所述超導帶材為YBCO、ReBCO、Bi2223、鐵基超導帶或其他非圓截面超導帶材。

6.一種多層封裝超導換位電纜的成纜方法，其步驟包括：

1)制備多根超導纜線；其中每一根超導纜線通過多層超導帶材堆疊封裝而成，并根據超導帶材側彎的臨界角度對所述超導纜線中的超導帶材進行側向彎曲換位成型；

2)將多根所述超導纜線進行編織換位后，得到超導換位電纜。

7.如權利要求6所述的方法，其特征在于，每根所述超導纜線的多層超導帶材采用非磁性金屬或金屬合金封裝。

8.如權利要求6或7所述的方法，其特征在于，每根所述超導纜線的多層超導帶材采用金屬或金屬合金帶包繞封裝，或者選用金屬或金屬合金管穿管封裝；超導帶材與封裝材料間加入金屬緩沖層保護超導帶材。

9.如權利要求6所述的方法，其特征在于，所述超導換位電纜包括M層所述超導纜線，每層包括并列排放的N根所述封裝后的多層超導纜線，M*N根所述超導纜線共同進行換位成型；M為自然數、N為大于1的自然數。

10.如權利要求6所述的方法，其特征在于，所述超導帶材為YBCO、ReBCO、Bi2223、鐵基超導帶或其他非圓截面超導帶材。