[發明專利]一種電鍍銅鍍液及電鍍銅方法

有效

• 申請號: 202010101929.9
• 申請日: 2020-02-19
• 公開（公告）號: CN111155153B
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發明（設計）人: 鄧正平;田志斌;包志華;陳國琳
• 申請（專利權）人: 廣州三孚新材料科技股份有限公司
• 主分類號: C25D3/38
• 分類號: C25D3/38;C25D5/34
• 代理公司: 廣州科沃園專利代理有限公司 44416
• 代理人: 張帥;徐翔

1.一種電鍍銅鍍液，其特征在于，包括如下濃度的組分：五水硫酸銅210g/L、硫酸64g/L、氯離子59mg/L、光亮劑3.5mg/L、平整劑13.6mg/L、月桂酰精氨酸乙酯鹽酸鹽1.2g/L、余量為去離子水；

所述平整劑由丁炔二醇、健那綠、甲基綠、吡羅紅按質量比為3:2:5:1組成；所述光亮劑由苯二磺酸鈉、聚二硫二丙烷磺酸鈉、苯基二硫代丙烷磺酸鈉按質量比為2:1:3組成。

2.一種利用權利要求1所述的電鍍銅鍍液的電鍍銅方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1、表面處理：將工件除油除銹，超聲清洗，烘干，酸洗，得到待鍍工件；

S2、配置電鍍銅鍍液：取配方量五水硫酸銅、硫酸、氯離子、光亮劑、平整劑、月桂酰精氨酸乙酯鹽酸鹽和去離子水，于200rpm的轉速下攪拌25min，混合均勻，配置成電鍍銅鍍液；

S3、預鍍：將步驟S1制得的待鍍工件進行無氰堿性鍍銅，得到預鍍銅層工件；

S4、電鍍：將步驟S2制得的電鍍銅鍍液置于鍍槽中，將步驟S3制得的預鍍銅層工件放入鍍槽中進行電鍍，電鍍溫度設置為20℃，電流密度為6A/dm²，電鍍時間為20min，制得電鍍后的工件；

S5、干燥：將步驟S4制得的電鍍后的工件用去離子水清洗兩次后干燥，即得。

3.根據權利要求2所述的電鍍銅方法，其特征在于，步驟S1中所述酸洗，采用體積分數為10％的硫酸，酸洗時間2min。

4.根據權利要求2所述的電鍍銅方法，其特征在于，步驟S3中所述無氰堿性鍍銅的鍍液為：SF-638Cu開缸劑350mL/L、SF-638E促進劑120mL/L、金屬銅6.3g/L、碳酸鉀45g、余量為去離子水；電鍍時陰極電流密度為1A/dm³；pH控制為9.8；陽極為無氧1號電解銅。