[發明專利]LD白光裝置及其制備方法

在審

• 申請號: 202010101791.2
• 申請日: 2020-02-19
• 公開（公告）號: CN111276865A
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發明（設計）人: 曹永革;申小飛;李英魁;麻朝陽;文子誠;王恩哥;王充
• 申請（專利權）人: 松山湖材料實驗室
• 主分類號: H01S5/022
• 分類號: H01S5/022;H01S5/024
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 付興奇

1.一種LD白光裝置，其特征在于，包括：

基板，所述基板上設置有置晶區；

環形的導熱圍壩，所述導熱圍壩設置于所述基板且凸出所述基板的表面，使所述導熱圍壩與所述基板之間形成凹槽；

發光芯片，所述發光芯片被配置成能夠產生藍光，所述發光芯片安裝于所述置晶區，且所述發光芯片位于所述凹槽內；

熒光透鏡，所述熒光透鏡焊接于所述導熱圍壩的遠離所述基板的一側，且所述熒光透鏡覆蓋所述發光芯片和所述置晶區。

2.根據權利要求1所述的LD白光裝置，其特征在于，還包括第一熱沉臺和第二熱沉臺，所述第一熱沉臺和所述第二熱沉臺間隔設置于所述基板且位于所述凹槽內，所述發光芯片分別與所述第一熱沉臺和所述第二熱沉臺導通，所述第一熱沉臺和所述第二熱沉臺與所述導熱圍壩不導通，所述第一熱沉臺被配置成與第一電極導通，所述第二熱沉臺被配置成與第二電極導通。

3.根據權利要求2所述的LD白光裝置，其特征在于，還包括金屬導電片，所述發光芯片的第一電性連接點焊接于所述第一熱沉臺，所述金屬導電片的兩端分別焊接于所述第二熱沉臺和所述發光芯片的第二電性連接點。

4.根據權利要求3所述的LD白光裝置，其特征在于，所述發光芯片位于所述凹槽的中部，所述第一熱沉臺和所述第二熱沉臺均為扇形板，所述扇形板的弧形面靠近所述導熱圍壩且與所述導熱圍壩之間具有間隙，所述發光芯片與所述第一熱沉臺的靠近尖端的部分面連接，所述金屬導電片的一端與所述發光芯片面連接，所述金屬導電片的遠離所述發光芯片的一端與所述第二熱沉臺的靠近尖端的部分面連接。

5.根據權利要求4所述的LD白光裝置，其特征在于，所述扇形板的圓心角約為90°，所述導熱圍壩為圓環形，所述弧形面與所述導熱圍壩的內壁的間隔距離為0.25-0.8mm。

6.根據權利要求2-5任一項所述的LD白光裝置，其特征在于，所述基板為絕緣基板，所述基板上具有貫穿所述基板的兩個表面的第一導電通孔和第二導電通孔，所述第一電極通過所述第一導電通孔與所述第一熱沉臺導通，所述第二電極通過所述第二導電通孔與所述第二熱沉臺導通。

7.根據權利要求6所述的LD白光裝置，其特征在于，還包括第一導電柱和第二導電柱，所述第一導電柱安裝于所述第一導電通孔內且所述第一導電柱的一端部與所述第一熱沉臺導通，第一導電柱的遠離第一熱沉臺的一端被配置成與所述第一電極導通，所述第二導電柱安裝于所述第二導電通孔內且所述第二導電柱的一端部與所述第二熱沉臺導通，第二導電柱的遠離所述第二熱沉臺的一端被配置成與所述第二電極導通。

8.根據權利要求7所述的LD白光裝置，其特征在于，所述絕緣基板的背離所述導熱圍壩的表面上間隔設置有第一電極焊盤和第二電極焊盤，所述第一電極焊盤與所述第一導電柱導通且被配置成連接所述第一電極，所述第二電極焊盤與所述第二導電柱導通且被配置成連接所述第二電極。

9.根據權利要求1-5任一項所述的LD白光裝置，其特征在于，所述導熱圍壩包括連接的內環和外環，所述外環的遠離所述基板的端面凸出所述內環的遠離所述基板的端面，所述熒光透鏡焊接于所述內環的遠離所述基板的端面；

可選地，所述內環和所述外環的遠離所述熒光透鏡的端面均設置于所述基板的可焊鍍層上。

10.一種LD白光裝置的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

在熒光透鏡的邊緣形成環形的可焊層；

在基板上設置環形的導熱圍壩，使導熱圍壩凸出所述基板的表面，所述導熱圍壩與所述基板之間形成凹槽；

將發光芯片放在所述凹槽內并安裝于凹槽內的置晶區；

將所述熒光透鏡覆蓋于所述發光芯片和所述置晶區上，所述可焊層與所述導熱圍壩的遠離所述基板的一側焊接。