[發(fā)明專(zhuān)利]一種磁控濺射設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010101325.4 | 申請(qǐng)日: | 2020-02-19 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111155067A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-05-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張誠(chéng) | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 三河市衡岳真空設(shè)備有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C23C14/35 | 分類(lèi)號(hào): | C23C14/35;C23C14/50 |
| 代理公司: | 北京元合聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11653 | 代理人: | 李非非 |
| 地址: | 065200 河北省廊坊*** | 國(guó)省代碼: | 河北;13 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 磁控濺射 設(shè)備 | ||
1.一種磁控濺射設(shè)備,該磁控濺射設(shè)備包括濺射室、位于該濺射室內(nèi)相對(duì)設(shè)置的用于承載基片的基片臺(tái)和濺射陰極、以及濺射電源,其特征在于,該磁控濺射設(shè)備還包括:
設(shè)置在所述濺射室內(nèi)的電子偏轉(zhuǎn)磁場(chǎng)生成裝置,該電子偏轉(zhuǎn)磁場(chǎng)生成裝置包括極性相反的第一磁極和第二磁極,該第一磁極和第二磁極在所述基片和所述濺射陰極之間形成水平方向的電子偏轉(zhuǎn)磁場(chǎng),該電子偏轉(zhuǎn)磁場(chǎng)用于使濺射過(guò)程中朝向基片運(yùn)動(dòng)的電子發(fā)生偏轉(zhuǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁控濺射設(shè)備,其特征在于,所述基片和所述濺射陰極之間的距離大于等于200mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的磁控濺射設(shè)備,其特征在于,所述基片和所述濺射陰極之間距離的范圍是200mm至300mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的磁控濺射設(shè)備,其特征在于:
所述第一磁極和所述第二磁極均為長(zhǎng)條狀,其二者沿水平方向平行設(shè)置,其中,所述第一磁極和所述第二磁極的設(shè)置高度介于所述基片的設(shè)置高度和所述濺射陰極的設(shè)置高度之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的磁控濺射設(shè)備,其特征在于:
從所述基片臺(tái)所在位置朝所述濺射陰極看過(guò)去所述第一磁極和所述第二磁極位于所述濺射陰極中靶材的兩側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的磁控濺射設(shè)備,其特征在于:
所述第一磁極和所述第二磁極的長(zhǎng)度大于所述靶材在所述第一磁極和所述第二磁極長(zhǎng)度方向上的尺寸。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的磁控濺射設(shè)備,其特征在于:
所述電子偏轉(zhuǎn)磁場(chǎng)生成裝置包括磁鐵、以及呈長(zhǎng)條狀的第一導(dǎo)磁結(jié)構(gòu)和第二導(dǎo)磁結(jié)構(gòu),所述第一導(dǎo)磁結(jié)構(gòu)和所述第二導(dǎo)磁結(jié)構(gòu)與所述磁鐵的兩個(gè)磁極分別形成接觸、并在所述磁鐵的磁化作用下形成所述第一磁極和所述第二磁極。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的磁控濺射設(shè)備,其特征在于,所述磁鐵是永磁鐵或電磁鐵。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的磁控濺射設(shè)備,其特征在于,所述第一導(dǎo)磁結(jié)構(gòu)和所述第二導(dǎo)磁結(jié)構(gòu)的材料均為導(dǎo)磁金屬。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的磁控濺射設(shè)備,其特征在于,所述導(dǎo)磁金屬是導(dǎo)磁不銹鋼。
11.根據(jù)權(quán)利要求4所述的磁控濺射設(shè)備,其特征在于,所述電子偏轉(zhuǎn)磁場(chǎng)生成裝置是U型永磁鐵或鐵芯為U型的電磁鐵。
12.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的磁控濺射設(shè)備,其特征在于:
所述電子偏轉(zhuǎn)磁場(chǎng)在所述濺射陰極中靶材表面的磁場(chǎng)強(qiáng)度為第一磁場(chǎng)強(qiáng)度,所述濺射陰極在所述靶材表面所形成的磁場(chǎng)其磁場(chǎng)強(qiáng)度為第二磁場(chǎng)強(qiáng)度,其中,所述第一磁場(chǎng)強(qiáng)度小于所述第二磁場(chǎng)強(qiáng)度。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的磁控濺射設(shè)備,其特征在于,所述第一磁場(chǎng)強(qiáng)度與所述第二磁場(chǎng)強(qiáng)度之比小于1/10。
該專(zhuān)利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)。該專(zhuān)利全部權(quán)利屬于三河市衡岳真空設(shè)備有限公司,未經(jīng)三河市衡岳真空設(shè)備有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專(zhuān)利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010101325.4/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專(zhuān)利網(wǎng)。
- 同類(lèi)專(zhuān)利
- 專(zhuān)利分類(lèi)
C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
- 簽名設(shè)備、檢驗(yàn)設(shè)備、驗(yàn)證設(shè)備、加密設(shè)備及解密設(shè)備
- 色彩調(diào)整設(shè)備、顯示設(shè)備、打印設(shè)備、圖像處理設(shè)備
- 驅(qū)動(dòng)設(shè)備、定影設(shè)備和成像設(shè)備
- 發(fā)送設(shè)備、中繼設(shè)備和接收設(shè)備
- 定點(diǎn)設(shè)備、接口設(shè)備和顯示設(shè)備
- 傳輸設(shè)備、DP源設(shè)備、接收設(shè)備以及DP接受設(shè)備
- 設(shè)備綁定方法、設(shè)備、終端設(shè)備以及網(wǎng)絡(luò)側(cè)設(shè)備
- 設(shè)備、主設(shè)備及從設(shè)備
- 設(shè)備向設(shè)備轉(zhuǎn)發(fā)





