[發明專利]減少印刷電路板信號跡線中的插入損耗

在審

• 申請號: 202010100934.8
• 申請日: 2020-02-19
• 公開（公告）號: CN111726939A
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發明（設計）人: 葉曉寧;徐鑫洲
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/09;H05K1/02;H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258
• 代理人: 楊佳婧

1.一種印刷電路板，包括：

基準層；

電介質層，所述電介質層設置在所述基準層上；以及

導體層，所述導體層附接到所述電介質層，在所述電介質層和所述導體層之間設置有粘合層，其中，所述導體層具有面向所述電介質層的光滑表面，所述光滑表面具有小于2微米的粗糙度(Rz)。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述導體層包含銅箔。

3.根據權利要求1-2中任一項所述的印刷電路板，其中，所述導體層被蝕刻以包括多個信號跡線。

4.根據權利要求3所述的印刷電路板，還包括設置在經蝕刻的導體層上的焊料掩模層。

5.根據權利要求1-2中任一項所述的印刷電路板，其中，所述粘合層包括由至少全氟烷氧基共聚物制成的樹脂。

6.根據權利要求1-2中任一項所述的印刷電路板，還包括設置在所述電介質層和所述基準層之間的第二粘合層，其中，所述基準層具有面向所述電介質層的第二光滑表面，所述第二光滑表面具有小于2微米的粗糙度(Rz)。

7.一種多層印刷電路板，包括：

第一核心，所述第一核心包括第一基準層和第一信號層；

第一電介質層，所述第一電介質層設置在所述第一基準層上；

第一導體層，所述第一導體層附接到所述第一電介質層，在所述第一導體層和所述第一電介質層之間設置有第一粘合層，其中，所述第一導體層具有面向所述第一電介質層的光滑表面；

第二核心，所述第二核心包括第二基準層和第二信號層；

第二電介質層，所述第二電介質層設置在所述第二基準層上；以及

第二導體層，所述第二導體層附接到所述第二電介質層，在所述第二導體層和所述第二電介質層之間設置有第二粘合層，其中，所述第二導體層具有面向所述第二電介質層的光滑表面，并且其中，每個光滑表面具有小于2微米的粗糙度(Rz)。

8.根據權利要求7所述的多層印刷電路板，其中，所述第一導體層和所述第二導體層包括銅箔。

9.根據權利要求7所述的多層印刷電路板，其中，所述第一信號層和所述第二信號層被蝕刻以包括多個信號跡線。

10.根據權利要求7所述的多層印刷電路板，其中，所述第一導體層被蝕刻以包括多個信號跡線，所述多層印刷電路板還包括設置在經蝕刻的第一導體層上的第一焊料掩模層。

11.根據權利要求7所述的多層印刷電路板，其中，所述第二導體層被蝕刻以包括多個信號跡線，所述多層印刷電路板還包括設置在經蝕刻的第二導體層上的第二焊料掩模層。

12.根據權利要求7所述的多層印刷電路板，其中，所述第一粘合層和所述第二粘合層各自包括由至少全氟烷氧基共聚物制成的樹脂。

13.根據權利要求7-12中任一項所述的多層印刷電路板，還包括：

第三電介質層，所述第三電介質層設置在所述第一信號層和所述第二信號層之間；

第三粘合層，所述第三粘合層設置在所述第一基準層和所述第一電介質層之間，其中，所述第一基準層具有面向所述第一電介質層的光滑表面；以及

第四粘合層，所述第四粘合層設置在所述第一信號層和所述第三電介質層之間，其中，所述第一信號層具有面向所述第三電介質層的光滑表面。