[發明專利]一種用于MEMS傳感器芯片的封裝結構

在審

• 申請號: 202010100923.X
• 申請日: 2020-02-19
• 公開（公告）號: CN111302295A
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發明（設計）人: 龍克文
• 申請（專利權）人: 三橋惠（佛山）新材料有限公司
• 主分類號: B81B7/02
• 分類號: B81B7/02;B81B7/00
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 肖平安

本發明公開了一種用于MEMS傳感器芯片的封裝結構，包括底板，底板的上表面中部安裝有卡接機構，卡接機構的外側安裝有封裝機構，底板的上表面且位于卡接機構的兩側均安裝有固定機構，封裝機構的頂端安裝有散熱機構，本發明通過設置的固定槽對芯片進行固定，通過彈簧推動轉桿下壓，轉動轉桿與芯片接觸，進而對芯片有效的進行固定，防止芯片晃動使傳感器失效，通過吸熱板將芯片內部的熱量吸收，熱量通過散熱片輸送到散熱管內部，熱量通過散熱管的兩端向外部散發，當散熱管內部存在大量的灰塵后，轉動散熱管可以使內螺紋筒與外螺紋筒分離，方便清理散熱機構，使芯片的熱量可以有效散發。

技術領域

本發明涉及一種芯片的封裝結構，特別涉及一種用于MEMS傳感器芯片的封裝結構，屬于芯片封裝技術領域。

背景技術

MEMS傳感器即微機電系統，是在微電子技術基礎上發展起來的多學科交叉的前沿研究領域。經過四十多年的發展，已成為世界矚目的重大科技領域之一，它涉及電子、機械、材料、物理學、化學、生物學、醫學等多種學科與技術，具有廣闊的應用前景。

MEMS傳感器通過內部的芯片進行控制，芯片通過封裝結構安裝在MEMS傳感器內部，但是現有的封裝結構容易使得芯片產生晃動，進而使MEMS傳感器失效，且芯片在使用時會產生熱量，這些熱量不及時散發會導致芯片產生損壞。

發明內容

本發明提供一種用于MEMS傳感器芯片的封裝結構，有效的解決了現有的封裝結構容易使得芯片產生晃動，進而使MEMS傳感器失效，且芯片在使用時會產生熱量，這些熱量不及時散發會導致芯片產生損壞的問題。

為了解決上述技術問題，本發明提供了如下的技術方案：

本發明一種用于MEMS傳感器芯片的封裝結構,包括底板，所述底板的上表面中部安裝有卡接機構，所述卡接機構的外側安裝有封裝機構，所述底板的上表面且位于卡接機構的兩側均安裝有固定機構，所述封裝機構的頂端安裝有散熱機構。

作為本發明的一種優選技術方案，所述卡接機構包括固定座、固定槽、芯片、固定柱、固定環、彈簧、轉桿，所述固定座固定連接在底板的上表面中部，所述固定座的上表面中部開設有固定槽，所述固定槽的內部卡接有芯片，所述底板的上表面且位于固定座的兩側均固定連接有固定柱，兩個所述固定柱的外側壁均固定套接有兩個固定環，兩個所述固定柱的外側均套有彈簧，兩個所述彈簧的下端分別與兩個轉桿接觸設置，兩個所述轉桿的一端分別轉動連接在兩個固定柱上，所述轉桿位于兩個固定環之間，所述彈簧的上端與位于上方的固定環接觸設置。

作為本發明的一種優選技術方案，所述封裝機構包括保護罩、卡接槽、固定插槽、簧片、凹槽、卡接塊，所述保護罩罩在卡接機構的外側，所述保護罩兩側側壁的上端均開設有卡接槽，兩個所述卡接槽相互靠近的一側內壁均開設有兩個固定插槽，所述固定插槽的內部固定插接有簧片，所述簧片的另一端卡接在凹槽內部，所述凹槽開設在卡接塊的側壁上，所述卡接塊插接在卡接槽內部。

作為本發明的一種優選技術方案，兩個所述固定機構均包括固定板、固定桿、移動槽、移動塊、滑塊、滑槽，兩個所述固定板固定連接在底板的上表面且位于卡接機構的兩側，兩個所述固定板相互靠近的一側上端均固定連接有固定桿，所述固定桿插設在移動槽內部，所述移動槽開設在移動塊的中部，所述移動槽相對的兩側內壁上均固定連接有滑塊，所述滑塊滑動連接在滑槽內部，所述滑槽開設在固定桿的側壁上，所述移動塊靠近保護罩的一側上端與同側卡接塊遠離固定插槽的一端固定連接，所述固定桿遠離固定板的一端與保護罩的外側壁接觸設置。