[發明專利]一種取晶和固晶機構以及固晶機有效
| 申請號: | 202010100899.X | 申請日: | 2020-02-19 |
| 公開(公告)號: | CN111430271B | 公開(公告)日: | 2021-07-13 |
| 發明(設計)人: | 尚明偉;陸城燕;王敕 | 申請(專利權)人: | 蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B23K37/02 |
| 代理公司: | 蘇州華博知識產權代理有限公司 32232 | 代理人: | 彭益波 |
| 地址: | 215513 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 機構 以及 固晶機 | ||
1.一種取晶和固晶機構,其特征在于,包括:龍門架橋、驅動電機和焊頭組件,
所述焊頭組件包括懸臂和焊頭選擇盒,所述懸臂與所述焊頭選擇盒彼此獨立設置,所述焊頭選擇盒中容置有針對不同尺寸晶片的取晶和固晶操作設置的多個不同尺寸的焊頭;
所述龍門架橋用于固定所述驅動電機;所述驅動電機分別與所述龍門架橋和所述懸臂連接,并且所述驅動電機用于驅動所述懸臂的旋轉運動;
所述懸臂能夠從所述焊頭選擇盒中的所述多個不同尺寸的焊頭中選擇一個焊頭作為待聯接焊頭,并且所述懸臂能夠與所述待聯接焊頭進行可拆卸地聯接;
所述焊頭選擇盒中的所述多個不同尺寸的焊頭相對于所述懸臂的旋轉中心呈圓弧形排布,當所述懸臂需要與所述多個不同尺寸的焊頭中的一個焊頭進行聯接時,所述懸臂進行旋轉運動,使得所述懸臂的一端位于該一個焊頭的上方。
2.根據權利要求1所述的取晶和固晶機構,其特征在于,所述焊頭選擇盒設置在相對于所述懸臂的預定位置處,使得所述焊頭選擇盒中容置的所述多個不同尺寸的焊頭處于所述懸臂的旋轉覆蓋范圍內。
3.根據權利要求1所述的取晶和固晶機構,其特征在于,還包括滑動軌道,所述焊頭選擇盒可滑動地設置在所述滑動軌道上,當所述懸臂需要與所述多個不同尺寸的焊頭中的一個焊頭進行聯接時,所述懸臂進行旋轉運動,使得所述懸臂的一端位于預設待聯接位置,并且所述焊頭選擇盒沿著所述滑動軌道滑動,使得該一個焊頭位于所述一端的下方。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的取晶和固晶機構,其特征在于,所述焊頭選擇盒包括多個容置腔,所述容置腔的數目大于或等于所述多個不同尺寸的焊頭的數目,每個容置腔上設置有對應的標識并且每個容置腔中至多容置一個對應的焊頭,所述標識用于表示容置腔中容置的焊頭的尺寸信息。
5.根據權利要求4所述的取晶和固晶機構,其特征在于,還包括光學識別裝置,所述光學識別裝置用于識別所述待聯接焊頭所位于的容置腔上的標識,從而確定所述待聯接焊頭的尺寸信息。
6.根據權利要求5所述的取晶和固晶機構,其特征在于,還包括警報裝置,在通過所述光學識別裝置所確定的所述待聯接焊頭的尺寸信息與預期的尺寸信息不一致時,所述警報裝置發出警報信號。
7.根據權利要求1至3中任一項所述的取晶和固晶機構,其特征在于,所述懸臂包括彼此相對固定并且聯動的第一懸臂和第二懸臂,所述第一懸臂用于與所述多個不同尺寸的焊頭中的第一焊頭進行可拆卸地聯接,并且所述第二懸臂用于與所述多個不同尺寸的焊頭中的第二焊頭進行可拆卸地聯接。
8.根據權利要求1所述的取晶和固晶機構,其特征在于,所述懸臂能夠通過預設的聯接機構與所述待聯接焊頭進行可拆卸地聯接。
9.一種固晶機,包括基板上料裝置、點膠裝置和晶圓解耦裝置,其特征在于,還包括根據權利要求1至8中任一項所述的取晶和固晶機構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





