[發明專利]一種低鎳含氮奧氏體不銹鋼焊條及其制備方法

有效

• 申請號: 202010100213.7
• 申請日: 2020-02-18
• 公開（公告）號: CN111136404B
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 徐鍇;王猛;方乃文;徐亦楠;梁曉梅;馬一鳴
• 申請（專利權）人: 哈爾濱焊接研究院有限公司
• 主分類號: B23K35/30
• 分類號: B23K35/30;B23K35/365;B23K35/40
• 代理公司: 哈爾濱市陽光惠遠知識產權代理有限公司 23211
• 代理人: 鄧宇

1.一種低鎳含氮奧氏體不銹鋼焊條的制備方法，其特征在于，該制備方法按以下步驟進行：

一、按低鎳含氮奧氏體不銹鋼焊條的成分配比稱取大理石22%、螢石6%、冰晶石20%、金紅石20%、氟化稀土2%、堿1%、霧化硅鐵1%、電解金屬錳10%、鎳粉1%、鈦鐵4%、金屬鉻10%和鐵粉3%，混合后得到藥皮；所述不銹鋼焊條的化學成分及質量百分含量為C：0.024%、Si：0.42%、Mn：6.01%、P：0.022%、S：0.008%、Cr：17.87%、Ni：2.55%、Mo：0.02%、Cu：≤0.01%、N：0.26%和余量的Fe；

二、將藥皮與鉀鈉水玻璃混合均勻，得到包覆混合物，然后通過壓涂機將包覆混合物包覆于不銹鋼焊芯上，再依次經過低溫烘焙和高溫烘焙，得到低鎳含氮奧氏體不銹鋼焊條；所得所述不銹鋼焊芯化學成分及質量百分含量為C：0.021%、Si：0.042%、Mn：6.63%、S：0.005%、P：0.015%、Cr：18.22%、Ni：2.90%，N：0.25%和余量的Fe；所述低溫烘焙溫度為130~160℃；所述高溫烘焙溫度為320~350℃。

2.根據權利要求1所述的一種低鎳含氮奧氏體不銹鋼焊條的制備方法，其特征在于，步驟二中所述包覆混合物中鉀鈉水玻璃與藥皮的質量比為1：（4~6）。

3.根據權利要求1所述的一種低鎳含氮奧氏體不銹鋼焊條的制備方法，其特征在于，步驟二中所述包覆混合物中鉀鈉水玻璃與藥皮的質量比為1：5。

4.根據權利要求1所述的一種低鎳含氮奧氏體不銹鋼焊條的制備方法，其特征在于，步驟二中所述鉀鈉水玻璃的鉀鈉比為3:1。