[發明專利]一種研磨液供給系統

有效

• 申請號: 202010099687.4
• 申請日: 2020-02-18
• 公開（公告）號: CN113334245B
• 公開（公告）日: 2022-10-18
• 發明（設計）人: 蔣富有;郭鴻翔;古進忠
• 申請（專利權）人: 長鑫存儲技術有限公司
• 主分類號: B24B37/34
• 分類號: B24B37/34;B24B57/02;B24B55/00;B01D35/12
• 代理公司: 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙) 31260
• 代理人: 成麗杰

本發明實施例涉及半導體加工技術領域，公開了一種研磨液供給系統，包括研磨液配置裝置、清洗液供給裝置和過濾裝置，還包括連通所述研磨液配置裝置和過濾裝置的供給管路、連通所述清洗液供給裝置和所述過濾裝置的清洗管路；所述研磨液配置裝置用于配置研磨液，并將配置好的研磨液通過所述供給管路輸送至所述過濾裝置；所述過濾裝置用于過濾研磨液，并將過濾后的研磨液輸送至與所述過濾裝置連通的研磨裝置；所述清洗液供給裝置用于通過所述清洗管路向所述過濾裝置輸送清洗液。本發明提供的研磨液供給系統能夠在提高過濾裝置的清洗效率的同時，確保過濾裝置內殘留的研磨液不會滴落，提高了研磨液供給系統的可靠性。

技術領域

本發明實施例涉及半導體加工技術領域，特別涉及一種研磨液供給系統。

背景技術

化學機械研磨(CMP，Chemical Mechanical Polishing)又稱為化學機械平坦化(Chemical Mechanical Planarization)，是晶圓表面平坦化的方法之一。利用化學機械研磨可大大降低晶圓表面的粗糙度，以達到高精度平坦化的效果。在進行化學機械研磨時，研磨液供給系統會將研磨液輸出至CMP機臺中的研磨墊上，然后由研磨頭吸取晶圓并將晶圓壓于研磨墊上帶動晶圓旋轉，研磨墊則以與研磨頭旋轉方向相反的方向進行旋轉，通過晶圓和研磨墊的相互摩擦以平坦化晶圓表面。通常來說，研磨液主要是以水溶液為基礎的復雜懸浮物(suspensions)，包括硅酸鹽(silica)、氧化鋁(alumina)、氧化鈰(ceria)的研磨粉體(abrasive)以及化學添加物。研磨液供給系統需要對最初的研磨液原液進行多重處理步驟，才能得到能夠輸出至CMP機臺的研磨液，其中，研磨液的過濾步驟極其重要。現有技術中，將過濾裝置與研磨液配置裝置連通，研磨液配置裝置中的研磨液流入過濾裝置中進行過濾，過濾裝置再將過濾后的研磨液輸送至CMP機臺，由于過濾裝置通常安裝在CMP機臺內部，因此在對過濾裝置進行清洗時，需要拆卸過濾裝置，再將過濾裝置移送、連接至清洗裝置進行清洗減害。

發明人發現現有技術中至少存在如下問題：拆卸過濾裝置耗時較長，且拆卸后還需重新安裝，導致過濾裝置的清洗效率不高；在過濾裝置的拆卸過程中，會導致過濾裝置內殘留的研磨液滴落，從而造成CMP機臺內部線路的污染，使得研磨液供給系統的可靠性不高。

發明內容

本發明實施例的目的在于提供一種研磨液供給系統，其能夠在提高過濾裝置的清洗效率的同時，確保過濾裝置內殘留的研磨液不會滴落，提高了研磨液供給系統的可靠性。

為解決上述技術問題，本發明的實施例提供了一種研磨液供給系統，包括：

研磨液配置裝置、清洗液供給裝置和過濾裝置，還包括連通所述研磨液配置裝置和過濾裝置的供給管路、連通所述清洗液供給裝置和所述過濾裝置的清洗管路；所述研磨液配置裝置用于配置研磨液，并將配置好的研磨液通過所述供給管路輸送至所述過濾裝置；所述過濾裝置用于過濾研磨液，并將過濾后的研磨液輸送至與所述過濾裝置連通的研磨裝置；所述清洗液供給裝置用于通過所述清洗管路向所述過濾裝置輸送清洗液。

本發明的實施例相對于現有技術而言，通過設置連通研磨液配置裝置和過濾裝置的供給管路、連通清洗液供給裝置和過濾裝置的清洗管路，使得在需要對研磨裝置供給研磨液時，能夠控制供給管路打開，清洗管路關閉，從而使研磨液能夠經由供給管路輸送至過濾裝置，過濾裝置再將過濾后的研磨液輸送至研磨裝置；在需要對過濾裝置進行清洗時，能夠控制供給管路關閉，清洗管路打開，從而使清洗液能夠經由清洗管路輸送至過濾裝置，以對過濾裝置中的殘留物進行清洗。也就是說，研磨液的供給過程和過濾裝置的清洗過程均可由研磨液供給系統完成，這兩個過程的轉換無需進行任何設備的拆卸，避免了現有技術中“拆卸過濾裝置耗時較長，且拆卸后還需重新安裝，導致過濾裝置的清洗效率不高；在過濾裝置的拆卸過程中，會導致過濾裝置內殘留的研磨液滴落，從而造成CMP機臺內部線路的污染，使得研磨液供給系統的可靠性不高”的情況的發生，能夠在提高過濾裝置的清洗效率的同時，確保過濾裝置內殘留的研磨液不會滴落，提高了研磨液供給系統的可靠性。