[發明專利]一種瓷磚防污劑及其制備方法有效
| 申請號: | 202010099426.2 | 申請日: | 2020-02-18 |
| 公開(公告)號: | CN111363473B | 公開(公告)日: | 2021-10-29 |
| 發明(設計)人: | 程文靜;劉錦凡;方偉洪;朱恩堂;羅學新;胡藝倫 | 申請(專利權)人: | 清遠市宏圖助劑有限公司 |
| 主分類號: | C09D183/05 | 分類號: | C09D183/05;C09D183/12;C09D183/04;C09D5/16 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 顏希文 |
| 地址: | 511500 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 瓷磚 防污 及其 制備 方法 | ||
本發明提供一種瓷磚防污劑包括以下組分:甲基高含氫硅油、低含氫硅油、聚醚嵌段氨基硅油、長鏈烷基硅油、硅烷偶聯劑、不易燃的溶劑油。本發明以甲基含氫硅油、聚醚嵌段氨基硅油、長鏈烷基硅油為基本有機硅品種,通過溶劑分散的方法制備出瓷磚防污劑。本發明將四種硅油調配在一起,彼此之間可通過協同作用在瓷磚表面形成防污耐污、不發生粘磚問題,提高瓷磚光澤度的多功能有機硅強化的保護層,同時,還具有環保,不易燃的性能。
技術領域
本發明屬于瓷磚防污技術領域,具體涉及一種瓷磚防污劑及其制備方法。
背景技術
陶瓷磚在日常使用中,常會受到污染物如墨水、油漆、茶水、油污等的污染,在其表面留下難以去除的污痕。通常瓷磚的吸水率越大,易受污染的程度也越大。目前,為了進一步提高瓷磚的抗污能力,大部分拋光磚生產企業在生產時都會使用防污劑,以彌補由于生產工藝方面的原因所導致的拋光磚表面抗污性能差的不足。市場上出現的瓷磚防污劑中有機硅以其優異的疏水、透氣、耐熱性能成為新一代瓷磚防污技術的重要用品。但是,其防污力稍弱,操作工藝要求更高,所以使用范圍受到一定的限制。市面上有機硅種類繁多,如何科學挑選出所需的有機硅品種,并通過適當的工藝制備出綜合性能優異、使用方便的瓷磚防污劑是該技術亟需解決的關鍵性問題。
中國專利200710017509.7公開了一種通過原位縮聚合成有機硅防污劑的方法,但是該方法制作工藝較為復雜,所采用有機硅單體所含的功能基團結構較為單一,難以實現多功能復合型防污的目的。
中國專利201610880415.1公開了一種防污防滑磚的制備工藝,通過在磚面涂覆膠體溶液待其干燥后形成一層防水膜來起到防污效果。該專利所用的防污液成分為含氫硅油,其耐堿性很差,容易在清潔時被堿性清潔劑所腐蝕;硅膠溶液被水浸泡后也很容易被磨損掉,導致防污能力不持久。
發明內容
本發明的目的在于克服上述現有技術的不足之處而提供一種瓷磚防污劑,具有長效抗污性能。
為實現上述目的,本發明采取的技術方案為:一種瓷磚防污劑包括以下組分:甲基高含氫硅油、低含氫硅油、聚醚嵌段氨基硅油、長鏈烷基硅油、硅烷偶聯劑、不易燃的溶劑油。
優選地,所述瓷磚防污劑包括以下重量份的組分:甲基高含氫硅油6~16份、低含氫硅油4~12份、聚醚嵌段氨基硅油4~12份、長鏈烷基硅油3~15份、硅烷偶聯劑0.1~1份、不易燃的溶劑油65~85份。
優選地,所述瓷磚防污劑包括以下重量份的組分:甲基高含氫硅油8~14份、低含氫硅油6~10份、聚醚嵌段氨基硅油5~11份、長鏈烷基硅油6~13份、硅烷偶聯劑0.3~0.9份、不易燃的溶劑油70~80份。
優選地,所述瓷磚防污劑包括以下重量份的組分:甲基高含氫硅油10份、低含氫硅油8份、聚醚嵌段氨基硅油8份、長鏈烷基硅油12份、硅烷偶聯劑0.6份、不易燃的溶劑油75份。
優選地,所述甲基高含氫硅油含氫量為1.4%~1.6%,25℃粘度為15~30mm2·s-1。
優選地,所述低含氫硅油含氫量為0.1%~0.5%,25℃粘度為80~300mm2·s-1。
優選地,硅烷偶聯劑為γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)、γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH-560)、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷(KH-570)、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷(DL-602)、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲(乙)氧基硅烷(KH-792)中的一種或多種。
本發明還提供一種瓷磚防污劑的制備方法,包括以下步驟:
S1、在攪拌作用下將甲基高含氫硅油、低含氫硅油、聚醚嵌段氨基硅油、長鏈烷基硅油依次加入不易燃的溶劑油中,攪拌1~5分鐘;
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C09D183-00 基于由只在主鏈中形成含硅的、有或沒有硫、氮、氧或碳鍵反應得到的高分子化合物的涂料組合物;基于此種聚合物衍生物的涂料組合物
C09D183-02 .聚硅酸酯
C09D183-04 .聚硅氧烷
C09D183-10 .含有聚硅氧烷鏈區的嵌段或接枝共聚物
C09D183-14 .其中至少兩個,但不是所有的硅原子與氧以外的原子連接
C09D183-16 .其中所有的硅原子與氧以外的原子連接





