[發明專利]CCM模組鏡頭座貼合方法及CCM模組在審
| 申請號： | 202010099156.5 | 申請日： | 2020-02-18 |
| 公開（公告）號： | CN111083344A | 公開（公告）日： | 2020-04-28 |
| 發明（設計）人： | 林世榮 | 申請（專利權）人： | 信利光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H04N5/225 | 分類號： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人： | 許青華 |
| 地址： | 516600 廣東省汕*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | ccm 模組 鏡頭 貼合 方法 | ||
【權利要求書】：
1.CCM模組鏡頭座貼合方法，其特征在于，所述鏡頭座通過SMT焊接在電路板上，所述鏡頭座底部設有多個鋸齒形凸起。
2.如權利要求1所述的CCM模組鏡頭座貼合方法，其特征在于，所述電路板為PCB板或FPCB板。
3.CCM模組，包括鏡頭座和電路板，其特征在于，所述鏡頭座通過SMT焊接在電路板上，所述鏡頭座底部設有多個鋸齒形凸起。
4.如權利要求3所述的CCM模組，其特征在于，還包括感光芯片，所述感光芯片設在所述電路板上，所述鏡頭座位于所述感光芯片上方。
5.如權利要求4所述的CCM模組，其特征在于，還包括鏡頭，所述鏡頭固定在鏡頭座上，所述鏡頭處于所述感光芯片進光路徑上。
6.如權利要求4所述的CCM模組，其特征在于，述感光芯片為CCD感光芯片或CMOS感光芯片。
7.如權利要求5所述的CCM模組，其特征在于，所述鏡頭為塑膠鏡頭或玻璃鏡頭。
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