[發明專利]一種基于FSS結構的超寬角掃描八角形貼片天線

有效

• 申請號: 202010098789.4
• 申請日: 2020-02-18
• 公開（公告）號: CN111326855B
• 公開（公告）日: 2022-04-01
• 發明（設計）人: 閆開;于大群;王侃;屈世偉
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十四研究所
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q15/00
• 代理公司: 北京律譜知識產權代理有限公司 11457
• 代理人: 李硯明

1.一種基于FSS結構的超寬角掃描八角形貼片天線，其特征在于，所述貼片天線上周期性排布有多個貼片單元，所述貼片單元包括上下依次設置的FSS結構單元和八角形貼片單元，所述八角形貼片單元，包括：印制板天線層，接地金屬化排孔，饋電金屬化通孔，短路金屬化通孔和金屬底板；

兩層印制板天線層和所述金屬底板由上至下依次設置，下層印制板天線層右邊緣處設置有金屬印制板，上層印制板天線層上設置有兩個八角形貼片，且位于所述金屬印制板的左側；

所述接地金屬化排孔的一端位于所述金屬印制板的中部，所述接地金屬化排孔的另一端位于所述金屬底板上，所述接地金屬化排孔用于改變相鄰的所述貼片單元間的互耦相位；

所述饋電金屬化通孔位于所述金屬印制板左側的中間位置，所述饋電金屬化通孔連接于第一八角形貼片和所述金屬底板，所述饋電金屬化通孔用于向所述第一八角形貼片饋電，其中，所述金屬底板上設置有與所述饋電金屬化通孔同心的防短路通孔；

所述短路金屬化通孔位于所述饋電金屬化通孔的左側，所述短路金屬化通孔連接于第二八角形貼片和所述金屬底板，所述短路金屬化通孔用于將所述第二八角形貼片和所述金屬底板短路；

所述FSS結構單元為層疊結構，依次包括上層FSS印制板層、中層支撐泡沫層、中層FSS印制板層和下層支撐泡沫層，所述上層FSS印制板層和所述中層FSS印制板層為對稱結構，所述上層FSS印制板層的上方印制有正方形貼片，所述上層FSS印制板層的下方印制有長方形貼片。

2.如權利要求1所述的基于FSS結構的超寬角掃描八角形貼片天線，其特征在于，所述饋電金屬化通孔的直徑等于所述短路金屬化通孔的直徑，所述饋電金屬化通孔與所述短路金屬化通孔之間的圓心間距為0.04λ至0.06λ，其中，λ為所述貼片天線中心頻率對應的工作波長。

3.如權利要求2所述的基于FSS結構的超寬角掃描八角形貼片天線，其特征在于，所述八角形貼片為正八邊形，所述八角形貼片的外切圓直徑為0.14λ至0.18λ，所述第一八角形貼片和所述第二八角形貼片之間的饋電位置間隙為0.01λ。

4.如權利要求2所述的基于FSS結構的超寬角掃描八角形貼片天線，其特征在于，所述接地金屬化排孔中相鄰兩個排孔之間的間隙為0.025λ至0.03λ。

5.如權利要求1至4中任一項所述的基于FSS結構的超寬角掃描八角形貼片天線，其特征在于，所述八角形貼片單元，還包括：電連接器；

所述電連接器安裝于所述防短路通孔內，所述電連接器的探針伸入并焊接于饋電金屬化通孔內。

6.如權利要求1所述的基于FSS結構的超寬角掃描八角形貼片天線，其特征在于，多個所述貼片單元之間的間距相等，間距的取值為0.4λ，其中，λ為所述貼片天線中心頻率對應的工作波長。

7.如權利要求6所述的基于FSS結構的超寬角掃描八角形貼片天線，其特征在于，所述正方形貼片的邊長為0.1λ至0.14λ，所述正方形貼片的數量為四個，相鄰的兩個所述正方形貼片的中心線間距為所述貼片單元之間的間距的1/2。

8.如權利要求6所述的基于FSS結構的超寬角掃描八角形貼片天線，其特征在于，所述長方形貼片的數量為三個，所述長方形貼片由左至右等間距分布，相鄰的兩個所述長方形貼片的間距為所述貼片單元之間的間距的1/3。