[發明專利]下料端子類型的BTB連接器

在審

• 申請號: 202010098607.3
• 申請日: 2020-02-18
• 公開（公告）號: CN111211431A
• 公開（公告）日: 2020-05-29
• 發明（設計）人: 侯國柱;何志剛
• 申請（專利權）人: 上海電機學院
• 主分類號: H01R12/73
• 分類號: H01R12/73;H01R13/24;H01R13/502
• 代理公司: 上海伯瑞杰知識產權代理有限公司 31227
• 代理人: 李慶

本發明提供一種下料端子類型的BTB連接器，包括一公插座和一母插座；所述母插座包括相連的一母插座本體和多個母端子，所述公插座包括相連的一公插座本體和多個公端子，所述公端子分布于所述公插座本體的兩側；所述母插座本體形成與所述公插座形狀配合的一公插座安裝槽，所述公插座安裝于所述公插座安裝槽內，所述公端子與所述母端子的位置一一對應，且所述公端子與所述母端子形成相互配合的卡扣結構并通過所述卡扣結構卡扣連接。本發明的一種下料端子類型的BTB連接器，具有結構緊湊、高可靠性、裝配便捷的優點。

技術領域

本發明涉及板對板連接器領域，尤其涉及一種下料端子類型的BTB連接器。

背景技術

板對板連接器，業界也稱為BTB連接器(BTB，board-to-board Connectors)，BTB連接器是目前所有連接器產品類型中傳輸能力最強的連接器產品，BTB連接器用于連接兩塊PCB，使之實現機械上和電氣上的連接，其特點是公母連接器配對使用，故連接器的塑膠體和端子有嚴格的配合要求。相較于其它類型的連接器，BTB連接器傳輸能力最強，所以在自動化設備、醫療行業、智能家居和家電、電力設備中、電子數碼產品、辦公設備、軍工制造等行業中得到大量的應用，目前在電子智能設備中應用最為廣泛。由于大量采用BTB連接器，其連接的可靠性、接觸點電阻的大小對于產品的質量來說越來越重要，因此必須對所采用的連接器的性能進行全面的測試，大電流彈片微針模組，良好地適配了板對板連接器公母座的測試要求，壽命高，無扎痕，保證連接器性能完好。

1、BTB連接器結構

當前，隨著SMT技術的推廣普及，表面貼裝連接器的應用也越來越廣泛，各種類型的PCB都隨之有相應的表面貼裝連接器出現。從穿孔式(T/H)焊接工藝到表面貼片(SMT)焊接工藝，使得連接器的端子排列間距(Pitch)可以從1.27mm減小到1.0mm，并逐漸減小到0.8mm和0.5mm，而且應用SMT工藝允許在PCB的雙面都焊接電子元器件，大大增加了PCB上的元器件密度。

現在使用連接器的各類消費類電子產品都已經集小型化、薄型化和高性能化于一身，這便促使了相應的連接器向短小化和連接部件向窄片化發展。目前在板對板(Board toBoard，簡稱：BTB)的連接器產品中，各公司都開始大批量生產0.5mm片型的連接器產品。

這種片型連接器由傳統的插針對插孔接觸轉化到窄片式接觸，由穿孔式焊接工藝轉化到表面貼片焊接工藝，由端子排列間距1.27mm減小到0.5mm，都代表了未來電連接器的發展趨勢和主流。

為了滿足在SMT制程的要求，整個產品的端子焊接區都嚴格要求有良好的平整度和共面度，通常業界的規范為共面度0.10max.,否則會導致與PCB焊接不良而影響產品的使用。

2、端子結構設計

為了達到連接器高密度的排列和更穩定的接觸性能，0.5mmBTB連接端子采用窄片式的接觸方式，材料采用導電性能和機械強度較好的磷青銅。

通常端子結構的設計會有兩種方式，一種是沖壓平面下料端子(簡稱：下料端子)，另一種是沖壓折彎成形端子(簡稱：成形端子)。

由于窄片型的母端子需要有足夠的彈性和復雜的形狀，如果采用沖壓成形的方式，會給沖壓加工造成困難，且成形尺寸和精度不易控制。所以通常母端子都采用成形方式，而公端子則根據連接器產品的使用狀況可以靈活選用下料方式或者成形方式。

3、塑膠體結構及原料

塑膠體零件的結構及原料選用直接影響到SMT制程中的功能和應用。對于塑膠體來說，不僅是要關注其在紅外線回流焊的過程中耐高溫的能力，還要考量其耐沖擊的能力。如果選用太軟的塑膠，可能導致成型后的尺寸精度不高，以及容易變形等不良影響。若選用太硬的塑膠，又會因受沖擊而使塑膠開裂的不良影響，所以塑膠要求有耐高溫和較低的熱膨脹系數，要求適宜于射出小間距薄壁型結果，并保持有一定的強度和韌性。