[發明專利]芯片天線

在審

• 申請號: 202010098489.6
• 申請日: 2020-02-18
• 公開（公告）號: CN111276810A
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發明（設計）人: 簡瑞志;謝智森;游舜荃;翁嘉駿;周建宏
• 申請（專利權）人: 環鴻電子(昆山)有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 黃艷

本發明提供一種芯片天線，包含本體、接地輻射金屬以及饋入輻射金屬，本體包含第一表面及第二表面。接地輻射金屬包含二縱向輻射臂、橫向輻射臂及耦合孔，二縱向輻射臂間隔設置于第一表面，且各縱向輻射臂包含前端及末端，前端與接地線電性連接，末端相反于前端，橫向輻射臂連接二末端。耦合孔自橫向輻射臂朝第二表面穿入本體且包含輻射內壁金屬，其中輻射內壁金屬的一端連接于橫向輻射臂以作為電性連接使用，輻射內壁金屬的另一端未作為電性連接使用。饋入輻射金屬包含饋入輻射體，其位于第一表面且位于二縱向輻射臂之間。借此縮小體積。

技術領域

本發明涉及一種天線，且尤其是涉及一種具有耦合孔而能產生耦合作用的芯片天線。

背景技術

科技發展使得電子裝置盛行，且電子裝置一般配備有無線傳輸通信或衛星定位功能，而為了達到此功能，電子裝置上需設置天線以進行傳輸通信或定位。

隨著電子裝置的輕薄短小化，天線的尺寸亦需隨之縮小，然天線的性能要求卻是日益增加，故現有的天線已不敷需求。因此，有業者發展出芯片天線，其利用材質的ε變化或是使用纏繞方式來縮小天線尺寸。然而，當天線尺寸縮小時，其容易受到電路板上的其他電子元件或金屬元件的干擾，而容易導致輻射特性的劣化。為了解決此一問題，電路板上會設置一凈空區來減少其受干擾的程度，但是，當電路板上設置有凈空區時，其他電子元件的配置空間便受到壓縮，因此，往往會需要增加電路板的尺寸來供電子元件放置，故整體而言，模塊的體積仍無法有效縮小。

有鑒于此，如何有效地改善芯片天線的結構，使其在縮小體積的同時維持良好的性能，遂成相關業者努力的目標。

發明內容

為解決上述問題，本發明提供一種芯片天線，通過其結構配置，可有效縮小體積。

依據本發明的一態樣的一實施方式提供一種芯片天線，其包含一本體、一接地輻射金屬以及一饋入輻射金屬，本體包含一第一表面及一第二表面，第二表面相反于第一表面。接地輻射金屬包含二縱向輻射臂、一橫向輻射臂及至少一耦合孔，二縱向輻射臂間隔設置于第一表面，且各縱向輻射臂包含一前端及一末端，前端與一接地線電性連接，末端相反于前端，橫向輻射臂連接二末端。前述至少一耦合孔自橫向輻射臂朝第二表面穿入本體且包含一輻射內壁金屬，其中輻射內壁金屬的一端連接于橫向輻射臂以作為電性連接使用，輻射內壁金屬的另一端未作為電性連接使用。饋入輻射金屬包含一饋入輻射體，其位于第一表面且位于二縱向輻射臂之間。

借此，通過至少一耦合孔的結構配置，可當作耦合條件使芯片天線達到縮小化的目的。

依據前述的芯片天線的多個實施例，其中，饋入輻射金屬還包含一饋入孔，自饋入輻射體朝第二表面貫穿本體且包含一饋入內壁金屬，其中饋入內壁金屬的一端連接于饋入輻射體以作為電性連接使用，饋入內壁金屬的另一端電性連接于一饋入線以作為電性連接使用。

依據前述的芯片天線的多個實施例，其中，饋入輻射體還包含一前緣及一后緣，前緣鄰近各前端，后緣鄰近各末端。其中，滿足D2(1/2)D1的關系，D1表示前緣至后緣的長度，D2表示前緣至饋入孔的長度。

依據前述的芯片天線的多個實施例，其中，各縱向輻射臂的前端貼抵于第一表面的一前邊界，饋入輻射體的前緣與前邊界保持一距離。

依據前述的芯片天線的多個實施例，其中，接地輻射金屬還包含二接地孔，各接地孔自前端朝第二表面貫穿本體且包含一接地內壁金屬，其中各接地內壁金屬的一端連接于各前端以作為電性連接使用，各接地內壁金屬的另一端電性連接于接地線以作為電性連接使用。

依據前述的芯片天線的多個實施例，還包含一接地焊墊及一饋入焊墊，接地焊墊位于第二表面且連接各接地內壁金屬的另一端，饋入焊墊位于第二表面且連接饋入內壁金屬的另一端。

依據前述的芯片天線的多個實施例，還包含一固定焊墊，其位于第二表面。