[發明專利]USB Type-C母頭外殼、制備方法、母頭連接器、母座、數據線

有效

• 申請號: 202010096780.X
• 申請日: 2020-02-17
• 公開（公告）號: CN111293571B
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發明（設計）人: 李勇;崔超
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H01R43/18
• 分類號: H01R43/18;H01R13/46;H01R12/71;H01R13/73
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 唐雙

1.一種USB Type-C母頭外殼的制備方法，其特征在于，包括：

厚度為第一厚度的板材原料制成環狀的USB Type-C母頭外殼基體；

所述USB Type-C母頭外殼基體在厚度方向的兩側殼體的外表面分別進行研磨，并研磨至第二厚度；其中，所述第一厚度大于所述第二厚度，所述第二厚度符合USB Type-C外殼的USB-IF組織標準。

2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述厚度為第一厚度的板材原料制成環狀的USB Type-C母頭外殼基體包括：

厚度為第一厚度的板材原料進行沖壓成型為沖壓件；

所述沖壓件進行彎折處理制成所述USB Type-C母頭外殼基體。

3.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，在所述厚度為第一厚度的板材原料制成環狀的USB Type-C母頭外殼基體之后，還包括：

所述USB Type-C母頭外殼基體的表面進行電鍍處理；

所述USB Type-C母頭外殼基體在厚度方向的兩側殼體的外表面分別進行研磨，包括：

電鍍處理后的所述USB Type-C母頭外殼基體在厚度方向的兩側殼體的外表面分別進行研磨。

4.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，在所述USB Type-C母頭外殼基體在厚度方向的兩側殼體的外表面分別進行研磨，并研磨至第二厚度之后，還包括：

對研磨后的所述USB Type-C母頭外殼基體的表面進行電鍍處理。

5.根據權利要求3或4所述的制備方法，其特征在于，所述電鍍處理中的鍍層金屬為銅、鎳或金中的一種或多種。

6.根據權利要求1或3或4所述的制備方法，其特征在于，所述板材原料為不銹鋼或鐵。

7.一種USB Type-C母頭外殼，其特征在于，所述USB Type-C母頭外殼為采用沖壓成型工藝制成的環狀結構；所述USB Type-C母頭外殼在厚度方向的兩側殼體的厚度分別為第一厚度，所述USB Type-C母頭外殼在與厚度方向垂直的方向的兩側殼體的厚度分別為第二厚度，其中所述第二厚度大于所述第一厚度，所述第二厚度符合USB Type-C外殼的USB-IF組織標準。

8.一種USB Type-C母頭外殼，其特征在于，采用權利要求1-6任一項權利要求所述的制備方法制成。

9.一種USB Type-C母頭連接器，其特征在于，包括權利要求7或8所述的USB Type-C母頭外殼。

10.一種USB Type-C母座，其特征在于，包括插入組件、PCB線路板及權利要求7或8所述的USB Type-C母頭外殼；

其中，所述插入組件一端置于所述USB Type-C母頭外殼，另一端與USB Type-C母頭外殼固定；所述插入組件上設置PIN針，所述PIN針的焊腳與所述PCB線路板電性連接。

11.一種數據線，其特征在于，包括插入組件、信號傳輸線及權利要求7或8所述的USBType-C母頭外殼；

其中，所述插入組件一端置于所述USB Type-C母頭外殼，另一端與USB Type-C母頭外殼固定；所述插入組件上設置PIN針，所述PIN針與所述信號傳輸線電性連接。