[發明專利]天線的制造方法、天線及終端設備

有效

• 申請號: 202010096776.3
• 申請日: 2020-02-17
• 公開（公告）號: CN111384587B
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發明（設計）人: 龍世才;謝明;許超
• 申請（專利權）人: 珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/40;H01Q1/50
• 代理公司: 北京華夏泰和知識產權代理有限公司 11662
• 代理人: 韓來兵

本申請涉及通信設備技術領域，具體而言，涉及一種天線的制造方法、通過該方法制造得到的天線以及安裝有上述天線的終端設備。天線的制造方法包括：將混合劑設置在第一膜層和第二膜層之間，制得膜片組件，混合劑包括混合均勻的填充材料和導磁性粉末；將仿天線形狀的導磁工裝貼附在膜片組件上，觸發第一條件，將填充材料由固態轉變為液態，然后將導磁工裝磁化使得導磁性粉末被吸附到導磁工裝正對的區域；觸發第二條件，將填充材料由液態轉變為固態。采用對膜片組件內的填充材料液體化、定型然后固化的方案實現天線的制作，可以不用經過復雜的后工段作業就可以在車間實現不間斷的連續調試，從而提高生產效率。

技術領域

本申請涉及通信設備技術領域，具體而言，涉及一種天線的制造方法、通過該方法制造得到的天線以及安裝有上述天線的終端設備。

背景技術

目前，5G手機與4G手機相比，增加了毫米波天線。整機的天線數量眾多，空間有限，在布局和結構上相互影響嚴重，天線設計挑戰巨大。目前手機天線采用的實現方式主要為：FPC貼附在后殼支架上、后殼支架上做LDS、把金屬中框斷開用作天線以及在金屬中框納米注塑的塑膠件上做LDS。

其中，FPC貼附在后殼支架上的方案需提前制作FPC天線并貼附在后殼支架上，該方案天線可用面積小，FPC的制作會污染環境，一旦需設計變更當前樣品必須報廢；在后殼支架上做LDS的方案中，后殼支架需用特殊材料成型，LDS需做鐳雕和電鍍，會造成二次損耗和環境污染，一旦需設計變更當前樣品必須報廢；把金屬中框斷開用作天線的方案會在產品外觀面上形成塑膠和金屬的隔斷，需提前固定好天線位置，后續天線調試空間不大，一旦需設計變更當前樣品必須報廢；在金屬中框納米注塑的塑膠件上做LDS的方案工藝復雜，需用特殊材料，整個中框在做完陽極氧化后再做鐳雕和電鍍，會造成二次損耗和污染環境，成本奇高，一旦需變更設計當前樣品必須報廢。

以上無論哪一種天線方案都存在天線開發周期長，成本高，制程不環保的問題。

發明內容

為了解決現有技術中存在的天線開發周期長，成本高，制程不環保的問題，本申請提供了一種天線的制造方法及通過該方法制造得到的天線。

為了實現上述目的，根據本技術方案的一個方面，本技術方案提供了一種天線的制造方法。

根據本申請實施例的一種天線的制造方法，該方法包括如下步驟：

將混合劑設置在第一膜層和第二膜層之間，制得膜片組件，所述混合劑包括混合均勻的填充材料和導磁性粉末；

將仿天線形狀的導磁工裝貼附在所述膜片組件上，觸發第一條件，將所述填充材料由固態轉變為液態，然后將所述導磁工裝磁化使得導磁性粉末被吸附到導磁工裝正對的區域；

觸發第二條件，將所述填充材料由液態轉變為固態。

進一步的，所述導磁工裝根據天線信號模擬的結果切割而成。

進一步的，所述填充材料為常溫下為固態的光敏介質，所述第一條件包括加熱所述填充材料。

進一步的，所述第二條件為冷卻或進行紫外線照射。

進一步的，所述導磁性粉末的材質包括鐵、鈷、鎳以及它們的合金中的至少一種。

進一步的，所述膜片組件的制作方法為：將所述混合劑按照所需形狀印刷在所述第一膜層上，然后再覆蓋所述第二膜層。

進一步的，天線的制造方法還包括：將所述膜片組件通過粘接層貼附在終端設備的殼體上。

進一步的，天線的制造方法還包括：在所述膜片組件上制作出用于與終端設備的彈片接觸的饋電區域。

為了實現上述目的，根據本技術方案的第二方面，本技術方案還提供了一種天線。

根據本申請實施例的天線通過本申請第一方面提供的上述天線的制造方法制備得到。