[發明專利]一種膜材貼附裝置及膜材貼附方法有效
| 申請號: | 202010096577.2 | 申請日: | 2020-02-17 |
| 公開(公告)號: | CN111261691B | 公開(公告)日: | 2022-12-02 |
| 發明(設計)人: | 祝鴻兵 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262 | 代理人: | 解婷婷;曲鵬 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 膜材貼附 裝置 方法 | ||
1.一種膜材貼附裝置,其特征在于:用于有機發光二極管OLED模組的保護膜的貼附,包括支撐臺,以及設于所述支撐臺上的第一載臺、膜材承載機構和滾壓機構;
所述第一載臺用于承載待貼膜件;
所述膜材承載機構包括用于承載待貼膜材的第二載臺,所述第二載臺設置為能夠靠近和遠離所述第一載臺,并用于將所述待貼膜材貼附在所述待貼膜件上;
所述支撐臺上位于所述第一載臺的相對兩側分別設有一導軌,所述滾壓機構滑動設置在兩個所述導軌上,所述滾壓機構包括滾輪、滑動設置在兩個所述導軌上的固定架和設置在所述固定架上的活動架,所述滾輪轉動設置在所述活動架上,所述活動架設置為能夠相對所述固定架上下移動,所述滾輪設置為在所述滾壓機構移動過程中能夠在貼附有所述待貼膜材的所述待貼膜件上滾動;所述固定架包括兩個立柱和連接在兩個立柱之間的頂梁,兩個立柱的下端分別與兩個導軌滑動配合,所述活動架的頂端設有連接桿,所述連接桿活動穿設在所述固定架的頂梁上設置的桿孔內,通過所述連接桿的上下移動來實現所述活動架相對所述固定架的上下移動,從而調節所述滾輪的上下位置。
2.如權利要求1所述的膜材貼附裝置,其特征在于:所述膜材承載機構還包括固定在所述支撐臺上的支架和轉動設置在所述支架上的轉動架,所述第二載臺設于所述轉動架上并設置為在所述轉動架轉動至設定位置時位于所述第一載臺的上方,所述第二載臺還設置為能夠相對所述轉動架移動以將所述待貼膜材壓貼在所述待貼膜件上。
3.如權利要求2所述的膜材貼附裝置,其特征在于:所述支架位于所述第一載臺的一側,所述轉動架的一端轉動設置在所述支架上,所述轉動架的另一端設有支撐腳,所述支撐腳設置為在所述轉動架轉動至所述設定位置時支撐在所述支撐臺上。
4.如權利要求3所述的膜材貼附裝置,其特征在于:所述支架包括相對設置的兩個固定座,所述膜材承載機構還包括轉動設置在兩個所述固定座之間的轉軸,所述轉動架的一端固定在所述轉軸上。
5.如權利要求4所述的膜材貼附裝置,其特征在于:兩個所述固定座上均設有第一腰型孔,每個所述固定座通過穿設在所述第一腰型孔內的第一緊固件固定在所述支撐臺上。
6.如權利要求5所述的膜材貼附裝置,其特征在于:所述轉動架上設有第二腰型孔,所述轉動架的一端通過穿設在所述第二腰型孔內的第二緊固件固定在所述轉軸上,所述第二腰型孔的長度方向與所述第一腰型孔的長度方向垂直。
7.如權利要求2所述的膜材貼附裝置,其特征在于:所述膜材承載機構還包括推拉桿,所述推拉桿的桿身活動穿設在所述轉動架上設置的桿孔內,所述第二載臺固定在所述推拉桿的一端。
8.如權利要求1所述的膜材貼附裝置,其特征在于:所述第一載臺上設有用于吸附所述待貼膜件的第一真空吸附孔和用于對所述待貼膜件進行定位的定位部。
9.如權利要求1所述的膜材貼附裝置,其特征在于:所述第二載臺上設有用于吸附所述待貼膜材的第二真空吸附孔。
10.如權利要求1所述的膜材貼附裝置,其特征在于:所述第一載臺或/和所述第二載臺采用彈性材料制成。
11.一種采用如權利要求1所述膜材貼附裝置的膜材貼附方法,其特征在于:包括:
將待貼膜件放置在第一載臺上,使承載有待貼膜材的第二載臺向所述第一載臺靠近并將所述待貼膜材貼附在所述待貼膜件上;
采用滾輪在貼附有所述待貼膜材的所述待貼膜件上滾動。
12.如權利要求11所述的膜材貼附方法,其特征在于:所述滾輪的軸向長度大于或等于所述待貼膜材的長度,所述采用滾輪在貼附有所述待貼膜材的所述待貼膜件上滾動,包括:
將所述滾輪放置在所述待貼膜材的中間位置,并使所述滾輪的軸向平行于所述待貼膜材的長度方向;
將所述滾輪沿所述待貼膜材的寬度方向朝所述待貼膜材的第一邊緣滾動;
將所述滾輪沿所述待貼膜材的寬度方向朝所述待貼膜材的與所述第一邊緣相對的第二邊緣滾動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





