[發明專利]電子霧化裝置及其霧化芯

在審

• 申請號: 202010096518.5
• 申請日: 2020-02-17
• 公開（公告）號: CN111227310A
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發明（設計）人: 周宏明;李波;朱彩強;陳楓;蔣冬福;肖凱文;龍繼才
• 申請（專利權）人: 深圳麥克韋爾科技有限公司
• 主分類號: A24F40/40
• 分類號: A24F40/40;A24F40/42;A24F40/46
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 周心志

1.一種霧化芯，其特征在于，包括：

多孔基材，所述多孔基材具有底面以及連接于所述底面的側面；和

發熱線路，所述發熱線路結合于所述底面和至少部分所述側面上，所述發熱線路用于在通電時發熱以對所述發熱線路覆蓋的所述多孔基材處的可霧化液體基質進行加熱和霧化。

2.根據權利要求1所述的霧化芯，其特征在于，用于形成所述發熱線路的材料包括銀、銀鈀、金、鉑中的至少一者，所述發熱線路的厚度為0.1μm-10μm。

3.根據權利要求1所述的霧化芯，其特征在于，用于形成所述多孔基材的材料包括氧化硅體系多孔陶瓷、氧化鋁多孔陶瓷、碳化硅多孔陶瓷、氮化硅多孔陶瓷、氮化鋁多孔陶瓷、堇青石多孔陶瓷或莫來石多孔陶瓷；或者

所述多孔基材的孔隙率50％-70％；或者

所述多孔基材上的微孔的孔徑為10μm-100μm。

4.根據權利要求1所述的霧化芯，其特征在于，所述發熱線路呈網狀交叉設置，所述發熱線路的網孔直徑為10μm-100μm；或者

所述發熱線路包括多個閉合回路，多個所述閉合回路之間相互連接。

5.根據權利要求1-4任一項所述的霧化芯，其特征在于，所述多孔基材包括呈臺階狀設置的儲液部和發熱部，所述底面為所述發熱部背離所述儲液部的表面，所述多孔基材具有與所述底面相對設置的頂面，所述頂面為所述儲液部背離所述發熱部的表面，所述儲液部上設有儲液槽，所述儲液槽具有位于所述頂面上的開口，所述儲液槽用于容納可霧化液體基質，所述發熱線路結合于所述發熱部的至少部分表面上。

6.根據權利要求5所述的霧化芯，其特征在于，在垂直于所述儲液部和所述發熱部的連接方向上，所述儲液部的截面尺寸大于所述發熱部的截面尺寸；或者

所述儲液部的截面尺寸小于所述發熱部的截面尺寸。

7.根據權利要求5所述的霧化芯，其特征在于，所述發熱線路結合于所述底面和所述發熱部的側面上，所述發熱部的截面積在遠離所述儲液部的方向上保持不變或逐漸減小或逐漸增大。

8.根據權利要求5所述的霧化芯，其特征在于，所述發熱部的側面為圓柱面；或者

所述發熱部的側面為平面，兩相鄰所述平面相互垂直或傾斜。

9.根據權利要求5所述的霧化芯，其特征在于，所述儲液槽延伸至所述發熱部內，且不貫穿所述發熱部。

10.一種電子霧化裝置，其特征在于，所述電子霧化裝置包括電源組件和根據權利要求1-9任一項所述的霧化芯，所述電源組件與所述霧化芯的發熱線路電連接，用于為所述發熱線路供電。