[發明專利]一種便攜式醫療打孔器

有效

• 申請號: 202010096460.4
• 申請日: 2020-02-17
• 公開（公告）號: CN111266454B
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 楊士偉;周玉杰;趙迎新;王建龍;高海;賈德安;胡賓
• 申請（專利權）人: 首都醫科大學附屬北京安貞醫院
• 主分類號: B21D28/28
• 分類號: B21D28/28;B21D28/34;B21D43/00;B21D37/04;B03C1/02
• 代理公司: 北京領科知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11690
• 代理人: 張玉仙

1.一種便攜式醫療打孔器，其特征在于，所述打孔器包括帶有凹槽的底座和帶有打孔頭的手柄，所述凹槽設在底座的上表面，用于放置需要打孔的醫療導管；所述手柄前端的下表面安裝至少一個打孔頭，打孔頭垂直向下，并與凹槽位置對應；所述底座的末端與手柄的末端活動連接，手柄以活動連接處為軸，上下轉動；所述連接處設有開孔，開孔與所述凹槽的位置對應；所述手柄與底座之間連接有至少一個彈簧，彈簧底部連接底座處設有第一滑軌，彈簧通過在第一滑軌上移動位置，改變彈簧最大壓縮量時手柄與底座形成的夾角，用于控制手柄下壓的位移；所述打孔頭為空心圓柱體，打孔頭底端為平齊的鋒利邊緣；

所述打孔器還包括吸取裝置，所述吸取裝置包括磁棒、磁片和電磁裝置，所述磁棒設在底座的凹槽內，使用時磁棒穿入所述導管內部；所述磁片設在打孔頭內，磁片表面垂直于打孔頭，磁片的直徑小于打孔頭的內徑，所述打孔頭內設有至少一個磁片；所述電磁裝置設在打孔頭外壁對應磁片的位置，用于吸引或釋放磁片；

當所述打孔頭打孔后，所述電磁裝置釋放打孔頭內部的磁片，所述磁片下落，壓迫切割下來的管壁殘垣并吸附在導管內部的磁棒表面。

2.根據權利要求1所述的打孔器，其特征在于，所述凹槽為半圓形曲面凹槽，防止所述導管底部變形，所述凹槽貫穿所述底座的前端和末端。

3.根據權利要求1所述的打孔器，其特征在于，所述打孔頭的底端邊緣的外直徑對應打孔的孔徑大小，所述打孔頭的頂端與手柄可拆卸連接。

4.根據權利要求1所述的打孔器，其特征在于，所述打孔器還包括輪轉裝置，所述輪轉裝置為導軌，多個所述打孔頭可拆卸地固定在導軌下表面，并隨導軌移動，所述導軌設在手柄前端的前方；所述導軌末端位置上的打孔頭為實際在所述導管上打孔的打孔頭；所述導軌上的多個打孔頭的移動控制選自手動控制或連接電機后自動控制。

5.根據權利要求1所述的打孔器，其特征在于，所述彈簧的位置靠近手柄與底座的連接處，彈簧支撐手柄，使手柄前端遠離所述底座的凹槽，當彈簧達到最大壓縮量時，手柄和打孔頭不能繼續下移。

6.根據權利要求5所述的打孔器，其特征在于，所述彈簧底部連接底座的位置設有第一滑軌，彈簧能夠在第一滑軌上移動位置，彈簧頂部連接手柄的位置設有第二滑軌，第二滑軌上設有帶有第一自鎖裝置的滑塊，所述滑塊下方設有掛鉤，當彈簧在第一滑軌上確定位置后，所述掛鉤用于固定彈簧頂部。

7.根據權利要求6所述的打孔器，其特征在于，所述第一滑軌上設有刻度尺；或者，第一滑軌和第二滑軌設置有相對應的檔位，用于度量彈簧移動位置，進而控制手柄下壓最大位移防止打孔頭打穿所述導管。

8.根據權利要求1所述的打孔器，其特征在于，所述電磁裝置與打孔頭之間為可拆卸的；所述電磁裝置選自電磁圈或磁鐵，所述電磁圈的控制開關的安裝位置選自手柄前端的上表面或外部的電磁控制裝置上。

9.一種醫療現場對醫療導管快速準確打孔的方法，其特征在于，所述方法使用權利要求1-8任一項所述的打孔器，所述方法包括以下步驟：

（1）根據需要打孔的醫療導管的直徑，選擇彈簧安裝在所述手柄與底座之間；根據需要打孔的孔徑，選擇對應直徑的打孔頭，并安裝在手柄前端；

（2）對所述打孔器整體消毒；

（3）將醫療導管放入所述凹槽，將導管上需要打孔的位置調節到所述打孔頭正下方；

（4）將消毒的磁棒插入導管內部，固定導管，開啟所述電磁裝置，將消毒的磁片放入打孔頭內部；

（5）在第一滑軌上調整所述彈簧的位置并固定彈簧的頂部和底部；

（6）向下按壓所述手柄，當打孔頭底部接觸導管上表面時，關閉電磁裝置，同時繼續按壓手柄，直至彈簧達到最大壓縮量后，放松手柄；

（7）取出導管和吸附有管壁殘垣的磁棒，完成打孔。