[發明專利]超薄光學元件弱變形點膠上盤裝置及其方法

在審

• 申請號: 202010095830.2
• 申請日: 2020-02-17
• 公開（公告）號: CN111156235A
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發明（設計）人: 謝瑞清;張清華;劉民才;趙世杰;廖德鋒;陳賢華;王健;許喬;田亮;王詩原;王宇
• 申請（專利權）人: 中國工程物理研究院激光聚變研究中心
• 主分類號: F16B11/00
• 分類號: F16B11/00;C09J5/06;B24B41/06
• 代理公司: 成都希盛知識產權代理有限公司 51226
• 代理人: 蒲敏

1.超薄光學元件弱變形點膠上盤裝置，其特征在于：包括箱體(1)、旋轉臺(2)、支撐桿(3)、背板(4)、擋塊(6)、驅動電機(8)、制冷機(10)、散熱器(11)、加熱器(12)和風機(13)，所述旋轉臺(2)設置在箱體(1)內部，在旋轉臺(2)上設置有支撐桿(3)，在支撐桿(3)上設置有背板(4)，在背板(4)上表面設置粘結膠點(5)；在旋轉臺(2)上設置有多個擋塊(6)，擋塊(6)的一端與背板(4)側面貼靠在一起，擋塊(6)的另一端與旋轉臺(2)連接；所述驅動電機(8)驅動旋轉臺(2)勻速旋轉；在箱體(1)內部設置有散熱器(11)、加熱器(12)和風機(13)，所述散熱器(11)與制冷機(10)相連。

2.如權利要求1所述的超薄光學元件弱變形點膠上盤裝置，其特征在于：在所述背板(4)上方還設置有呈矩陣分布的溫度傳感器(9)。

3.如權利要求1所述的超薄光學元件弱變形點膠上盤裝置，其特征在于：在所述箱體(1)上還設置有箱體(1)內部工作溫度的設定、驅動電機(8)的啟停、監測光學元件(15)上方的溫度傳感器(9)的控制面板(14)。

4.如權利要求1所述的超薄光學元件弱變形點膠上盤裝置，其特征在于：所述擋塊(6)的另一端通過鎖緊螺釘(7)與旋轉臺(2)連接。

5.如權利要求1所述的超薄光學元件弱變形點膠上盤裝置，其特征在于：所述制冷機(10)設置在箱體(1)外部。

6.如權利要求1所述的超薄光學元件弱變形點膠上盤裝置，其特征在于：所述背板(4)上的粘結膠點(5)呈矩陣式分布。

7.如權利要求1所述的超薄光學元件弱變形點膠上盤裝置，其特征在于：在所述箱體(1)上設置有箱門(16)。

8.超薄光學元件弱變形點膠上盤方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：1)在背板(4)上表面均布放置粘結膠點(5)，并在粘結膠點(5)上放置光學元件(15)，使光學元件(15)與背板(4)四周對齊，從而組成背板-膠點-元件系統；2)將背板-膠點-元件系統放置于旋轉臺(2)上方的支撐桿(3)上，并使光學元件(15)中心與旋轉臺(2)中心重合，然后通過鎖緊螺釘(7)鎖緊檔塊(6)從而固定光學元件(15)的位置；3)關閉箱門(16)，通過控制面板(14)控制驅動電機(8)的啟動從而使旋轉臺(2)勻速旋轉。

9.如權利要求8所述的超薄光學元件弱變形點膠上盤方法，其特征在于，步驟3后還有步驟：在控制面板(14)上設置加熱溫度、加熱時間、保溫時間、降溫時間、降低溫度，使背板-膠點-元件系統按照給定參數進行加熱-保溫-降溫工作；當溫度達到所設置的降低溫度后，從箱體(1)中取出背板-膠點-元件系統并放置到拋光機中進行拋光加工；拋光結束后對光學元件(15)的加工精度進行檢測，當光學元件(15)的加工精度達到指標要求后，將背板-膠點-元件系統再次放置到箱體(1)中；在控制面板(14)上設置下盤加熱溫度，對背板-膠點-元件系統進行加熱，當箱體(1)內溫度達到設定的下盤加熱溫度時，粘結膠點(5)已軟化，打開箱門(16)，取出光學元件(15)；對光學元件(15)清洗后，對其表面精度進行重新檢測，獲得光學元件(15)下盤后最終的面形精度。