[發(fā)明專利]一種柔性印刷電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010095801.6
• 申請日: 2020-02-17
• 公開（公告）號: CN111163583B
• 公開（公告）日: 2021-10-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 文柏新
• 申請（專利權(quán)）人: 文柏新
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 廈門市寬信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 35246
• 代理人: 巫麗青

本發(fā)明提供一種柔性印刷電路板，涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域。該柔性印刷電路板，包括軟質(zhì)基板，所述軟質(zhì)基板外表面的中心設(shè)置有多組主信號電路，所述軟質(zhì)基板前端外表面的中心設(shè)置有多組與主信號電路相對應(yīng)的芯片定位安裝機(jī)構(gòu)，所述軟質(zhì)基板兩端的中心均固定連接有與多組主信號電路相對應(yīng)的固定連接機(jī)構(gòu)，兩個所述固定連接機(jī)構(gòu)遠(yuǎn)離軟質(zhì)基板的一端均設(shè)置有快速連接機(jī)構(gòu)，所述軟質(zhì)基板外表面的兩端均固定連接有輔助信號電路相對應(yīng)的輔助電路焊接機(jī)構(gòu)。通過設(shè)計固定連接機(jī)構(gòu)、快速連接機(jī)構(gòu)、輔助電路焊接機(jī)構(gòu)、快速定位機(jī)構(gòu)以及快速吸附固定機(jī)構(gòu)，可以實現(xiàn)對柔性印刷電路板的快速焊接和安裝，同時也能大大降低電路板的損壞率，工作效率大大提高。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種柔性印刷電路板。

背景技術(shù)

柔性印刷電路板，又稱為柔性線路板、軟性線路板、撓性線路板、軟板，英文是FPC(Flexible Printed Circuit的縮寫)，是一種特殊的印制電路板，它的特點(diǎn)是重量輕、厚度薄、柔軟、可彎曲，主要使用于手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、液晶顯示屏等很多產(chǎn)品，柔性印刷電路板一般以聚酰亞胺作為底板，在其表面附著銅箔作為導(dǎo)體的印刷電路，具有優(yōu)良的電氣特性，與傳統(tǒng)的PCB相比較，F(xiàn)PC具有極高的撓曲性，讓其天然適合于三維空間的電路互連，在滿足高度可靠的前提下，F(xiàn)PC可以節(jié)省大量的安裝控件，讓電子設(shè)備變得更輕薄短小，同時具備散熱性好，易于安裝等特點(diǎn)，在設(shè)備輕薄化、智能化的發(fā)展中，來自手機(jī)、平板電腦和智能硬件等市場的強(qiáng)大推動，F(xiàn)PC，的需求不斷上升，此外，在航天航空，醫(yī)療電子等高端電子產(chǎn)品中，F(xiàn)PC的需求也越來越大。

柔性印刷電路板由于其自身的優(yōu)異性能被廣泛的應(yīng)用于各種電子工業(yè)領(lǐng)域中，雖然柔性印刷電路板具有眾多的有點(diǎn)，但其也存在著一些缺陷，柔性印刷電路板雖然其韌性較好，但其在在安裝固定、以及在與金屬導(dǎo)線進(jìn)行焊接的過程中十分不便，在焊接的過程中容易導(dǎo)致電路的損壞，從而導(dǎo)致整個電路板損壞，造成了資源的浪費(fèi)，為此，研發(fā)出一種易于焊接和安裝的印刷電路板就顯得十分重要了，為此，我們提出了新的一種柔性印刷電路板。

發(fā)明內(nèi)容

（一）解決的技術(shù)問題

針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種柔性印刷電路板，解決了柔性印刷電路板雖然其韌性較好，但其在在安裝固定、以及在與金屬導(dǎo)線進(jìn)行焊接的過程中十分不便，在焊接的過程中容易導(dǎo)致電路的損壞，從而導(dǎo)致整個電路板損壞，造成了資源的浪費(fèi)的問題。

（二）技術(shù)方案

為實現(xiàn)以上目的，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案予以實現(xiàn)：一種柔性印刷電路板，包括軟質(zhì)基板，所述軟質(zhì)基板外表面的中心設(shè)置有多組主信號電路，所述軟質(zhì)基板外表面的頂部以及底部均設(shè)置有輔助信號電路，所述軟質(zhì)基板前端外表面的中心設(shè)置有多組與主信號電路相對應(yīng)的芯片定位安裝機(jī)構(gòu)，所述軟質(zhì)基板兩端的中心均固定連接有與多組主信號電路相對應(yīng)的固定連接機(jī)構(gòu)，兩個所述固定連接機(jī)構(gòu)遠(yuǎn)離軟質(zhì)基板的一端均設(shè)置有快速連接機(jī)構(gòu)，所述軟質(zhì)基板外表面的兩端均固定連接有輔助信號電路相對應(yīng)的輔助電路焊接機(jī)構(gòu)，所述軟質(zhì)基板前端表面的兩側(cè)均設(shè)置有快速定位機(jī)構(gòu)，所述軟質(zhì)基板后端外表面的頂部以及底部均固定連接有快速吸附固定機(jī)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述芯片定位安裝機(jī)構(gòu)包括定位安裝孔，所述軟質(zhì)基板前端外表面的中心設(shè)置有多組與主信號電路相對應(yīng)的定位安裝孔，多組所述定位安裝孔的中心均開設(shè)有與主信號電路相對應(yīng)的安裝插槽。

優(yōu)選的，多組所述定位安裝孔的數(shù)量均為四個，且多組所述定位安裝孔均呈正方形結(jié)構(gòu)設(shè)置。