[發明專利]一種多層印刷線路板的制作方法

在審

• 申請號: 202010095793.5
• 申請日: 2020-02-17
• 公開（公告）號: CN111212528A
• 公開（公告）日: 2020-05-29
• 發明（設計）人: 文柏新
• 申請（專利權）人: 文柏新
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/06;H05K3/18;H05K3/28
• 代理公司: 廈門市寬信知識產權代理有限公司 35246
• 代理人: 巫麗青

本發明提供一種多層印刷線路板的制作方法，涉及線路板加工技術領域。該制作方法包括以下步驟：S1、內層板處理，其中包括化學清洗處理、光刻膠處理、曝光和顯影處理、蝕刻處理、去膜處理與疊板處理；S2、線路板沖孔處理；S3、外層板處理，其中包括預處理、電鍍處理、涂光刻膠處理與曝光和顯影處理；S4、線路板電鍍處理，其中包括二次鍍銅處理、鍍錫處理、去膜處理與蝕刻處理；S5、線路板阻焊處理，其中包括預處理、印刷處理、硬化處理、曝光和顯影處理與印阻焊處理。本發明，通過合理的優化制作工藝，使得多層印刷線路板生產流程合理性較強，制作的印刷線路板性能方面較為理想，從而讓印刷線路板的使用壽命在一定程度上得到了延長。

技術領域

本發明涉及線路板加工技術領域，具體為一種多層印刷線路板的制作方法。

背景技術

印刷線路板，簡稱印制板，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等)，用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實現電子元器件之間的相互連接，由于這種板是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

目前，印刷線路板主要分為單面板、雙面板與多層板，印刷線路板的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。印刷線路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局、內部電子元件的優化布局、金屬連線和通孔的優化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素，目前，現有的多層印刷線路板生產流程合理性較差，制作的印刷線路板性能方面不理想，導致印刷線路板的使用壽命在一定程度上得到了降低。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種多層印刷線路板的制作方法，解決了現有技術中存在的缺陷與不足。

(二)技術方案

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案予以實現：一種多層印刷線路板的制作方法，所述制作方法包括以下步驟：

S1、內層板處理，其中包括化學清洗處理、光刻膠處理、曝光和顯影處理、蝕刻處理、去膜處理與疊板處理；

S2、線路板沖孔處理；

S3、外層板處理，其中包括預處理、電鍍處理、涂光刻膠處理與曝光和顯影處理；

S4、線路板電鍍處理，其中包括二次鍍銅處理、鍍錫處理、去膜處理與蝕刻處理；

S5、線路板阻焊處理，其中包括預處理、印刷處理、硬化處理、曝光和顯影處理與印阻焊處理；

S6、線路板表面處理；

S7、線路板產品檢驗。

優選的，所述步驟1中具體內容如下：

S11.化學清洗處理

準備基板與內銅箔層，然后通過清洗除去基板表面的氧化層、油污、灰塵、指印以及其他的污物，并使內銅箔層表面達到一定的粗化層度，最后將基板的上下表面均附上內銅箔層形成內層板；

S12.光刻膠處理

首先在內層板上下表面的內銅箔層均貼上干膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜粘貼在內銅箔層表面上，從而進行光刻膠處理；

S13.曝光和顯影處理

將內層板在紫外光的照射下進行曝光處理，曝光處理之后時間之后，除去內銅箔層上的光刻膠，然后再進行顯影處理；

S14.蝕刻處理

將內銅箔層上不要部分的銅箔去除，使內銅箔層上形成所需的回路圖形，光刻膠下方的銅不進行蝕刻處理；

S15.去膜處理