[發明專利]抗腐蝕的導電結構及抗腐蝕涂層的組成物

在審

• 申請號: 202010095678.8
• 申請日: 2020-02-14
• 公開（公告）號: CN111192857A
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發明（設計）人: 陳龍賓;楊宜龍;朱俊鴻
• 申請（專利權）人: 宸盛光電有限公司
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L23/498;C09D5/08;C09D133/04;C09D163/00;C09D161/06;C09D175/04;C09D179/08;C09D171/00;C09D167/00;C09D129/14;B82Y40/00
• 代理公司: 深圳市智享知識產權代理有限公司 44361
• 代理人: 王琴;蔣慧

本揭示內容涉及一種抗腐蝕的導電結構，包含：基板、導電層、以及保護層。導電層設置于基板上，導電層包含金屬、金屬合金、或金屬氧化物。保護層覆蓋導電層且包含：樹酯和第一成分；第一成分包含疊氮烷雜環化合物或其衍生物。一種抗腐蝕涂層的組成物，包含：一樹酯、第一成分、以及溶劑。第一成分包含疊氮烷雜環化合物或其衍生物，其中第一成分的濃度為0.01毫克/公升至180毫克/公升。

技術領域

本揭示內容系關于金屬的抗腐蝕處理，特別是用于導電功能的金屬的防銹抗腐蝕處理。

背景技術

在電子裝置中，通常會在導電層上設置一層保護層以防止導電層中的材料腐蝕。舉例而言，可以在銅的表面覆蓋一層樹酯材料層，以將銅與環境中導致金屬腐蝕的因子(例如，水、氧氣)隔離，進而達到抗腐蝕的效果。然而，即使設置了樹酯材料的保護層在導電層上，導電層中的材料發生腐蝕的情況偏高，導致導電性降低。

發明內容

本揭示內容的一態樣提供了一種抗腐蝕的導電結構，包含：基板、導電層、以及保護層。導電層設置于基板上，且導電層包含金屬、金屬合金、或金屬氧化物。保護層覆蓋導電層，且保護層包含：樹酯和第一成分；第一成分包含疊氮烷雜環化合物或其衍生物。

本揭示內容的另一態樣為提供一種抗腐蝕涂層的組成物，包含：一樹酯、第一成分、以及溶劑。第一成分包含疊氮烷雜環化合物或其衍生物，其中第一成分的濃度為0.01毫克/公升至180毫克/公升。

附圖說明

本揭示內容的各方面，可由以下的詳細描述，并與附圖一起閱讀，而得到最佳的理解。值得注意的是，根據產業界的普遍慣例，各個特征并未按比例繪制。事實上，為了清楚地說明和討論，各個特征的尺寸可能任意地增加或減小。

圖1A和圖1B為根據本揭示內容的一些實施方式的抗腐蝕的導電結構的截面視圖。

圖2繪示根據本揭示內容的一實驗例的導電結構的環境測試示意圖。

圖3A至圖3C根據本揭示內容的一實驗例的導電結構的環境測試的掃描電子顯微鏡影像。

圖4A至圖4C根據本揭示內容的一實驗例的導電結構的環境測試的掃描電子顯微鏡影像。

圖5A繪示本揭示內容的一實驗例的導電結構的環境測試示意圖。

圖5B為根據本揭示內容的一實驗例繪示的導電結構的環境測試的結果。

【符號說明】

100:導電結構

110:基

120:導電層

120T:厚度

122:上表面

130:保護層

130T:厚度

200:導電結構

210:基板

220:導電層

220a,220b:導電層

222a,222b:表面

230:保護層

230T:厚度

300:導電結構

310:基板

320:導電層

330:保護層

400:導電結構

410:基板